GL100MN3MPx
GL100MN3MPx
表面贴装型，高功率
输出红外发光二极管
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特点
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
小型，薄型SMD封装
顶视图和侧视图安装
塑料模具与树脂镜片
峰值发射波长： 940 nm的典型。
狭窄的指向角度（ Δθ ： ± 9 ° TYP 。 ）
高功率输出（I
E
： 6.0毫瓦/ SR TYP ） 。
无铅，符合RoHS指令标准
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机构认证/合规
1.符合RoHS指令（ 2002/95 / EC ）
2.关于六种物质含量信息
在“管理办法的规定控制
污染的电子信息的精良引起
UCTS规定“ （俗称：中国RoHS ）
（中国：
);
参阅第6页。
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车型阵容
型号
GL100MN3MP
GL100MN3MP1
包装
2000个/卷
1500个/卷
山方向
SIDE VIEW
顶视图
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应用
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
办公自动化设备
视听设备
家电
电信设备
测量设备
工具机
电脑
注意数据表的内容如有更改，恕不另行通知。
在没有CON连接细则第十五通过特定的设备连接阳离子表，夏普需要使用任何夏普设备可能出现的任何缺陷承担责任
在使用任何夏普元器件之前获取最新的设备特定网络阳离子表中产品目录，数据手册等所刊载的设备。
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表号： D1- A00801EN
日期：二零零七年十一月三十零日
夏普公司
GL100MN3MPx
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设计注意事项
设计指南
1.允许为LED作为长时间连续操作的结果的自然降解。这部分将有50 ％ deg-
radation在输出5年的连续使用后。
2，本产品不设计为electromagnetic-和电离粒子辐射性。
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生产准则
焊接说明
1.夏普建议焊接不超过一次使用回流焊接方法时。
2.当使用回流焊接方法，按照图中所示的回流焊接温度曲线。 4.夏普recom-
门兹检查过程，以确保这些参数不超标;超过这些参数
可引起衬底弯曲或其它机械应力导致的内部金线引起剥离，或
其他类似的故障模式。
3.如果使用红外线灯预热部分，比如热源会引起局部的高温中
部分的树脂。一定要保持在图中所示的准则范围内的温度分布。 4 。
4.如果手工焊接，使用温度
≤
260 °，
≤
3秒。不浸焊或
VPS焊
这一部分。
5.焊接时不要使包装过度的机械力，因为它可能会导致变形或
在镀金连接缺陷。内部的连接可能是由于机械力放置在封装切断
年龄，由于在焊接过程中的印刷电路板的挠曲。
图。 4回流焊接温度曲线
240 °C以下。
200°C
1 4 ℃/秒
165 °C最大。
1 4 ℃/秒
1 4 ℃/秒
25°C
10秒以内。
60秒MAX 。
120秒以内。
90秒以内。
清洁说明
1.确认设备的耐过程中使用的化学物质之前，某些化学物质的过程可能影响
的光学特性。
2.溶剂清洗：溶剂的温度应为45 ℃或更低。浸泡时间应在3分钟或更少。
3.超声波清洗：根据设备的影响各不相同，由于清洗浴室的大小，超声功率输出，清洗
一次， PCB尺寸和设备安装情况。夏普推荐使用实际生产测试条件
系统蒸发散到确认的超声波清洗方法的无害性。
4.推荐的溶剂物料：乙醇，甲醇，和异丙醇。
表号： D1- A00801EN
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