3.0A表面贴装烧结
玻璃钝化整流
GF3AB - GF3MB
3.0A表面贴装烧结玻璃钝化整流
特点
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
玻璃钝化内腔无结
高正向浪涌电流能力
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
高温焊接： 260℃ / 10秒码头
符合RoHS
机械数据
案例：
终端：
极性：
重量：
JEDEC SMB （ DO - 214AA ）模压塑料
焊接镀每MIL -STD- 750 ，方法2026
阴极端指出的色带
0.004盎司， 0.12克
SMB
(DO-214AA)
最大额定值&电气特性
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
标识代码
GF3AB
GF3A
50
35
50
GF3BB
GF3B
100
70
100
GF3DB
GF3D
200
140
200
GF3GB
GF3G
400
280
400
3.0
115
1.0
5
GF3JB
GF3J
600
420
600
GF3KB
GF3K
800
560
800
GF3MB
GF3M
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
I
F
=3.0A
T
A
=25 °C
A
T
A
=125 °C
T
A
=150 °C
pF
° C / W
13
工作结
存储温度范围
-65 175
°C
单位
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ -JA
R
θ -JL
T
J,
T
英镑
马克斯。经常反向峰值
电压
马克斯。 RMS电压
马克斯。阻断电压DC
马克斯。平均整流
当前
峰值正向浪涌电流
马克斯。瞬间向前
电压
马克斯。 DC反向电流
额定阻断电压DC
典型结电容
马克斯。热阻
50
100
40
47
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典型特性曲线
I
F（ AV ）
正向平均整流电流
(A)
FIG.1-正向电流降额曲线
图2 -Max的。非重复正向浪涌电流
I
FSM
峰值正向浪涌电流
(A)
环境温度（
° C
)
循环次数在60Hz
FIG.3-典型正向
特征
FIG.4-典型的反向特性
I
R
瞬时反向电流
(A)
I
F
正向电流
(A)
正向电压（ V）
的峰值反向电压百分比（ ％ ）
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Fig.5-结电容
C
电容（pF ）
反向电压
(V)
标识信息：
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英制尺寸（mm）
DO-214AA
（ SMB）的
贴装焊盘布局英寸（毫米）
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第4 5
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