1.0A表面贴装烧结
玻璃钝化整流
GF1Q - GF1MM
1.0A表面贴装烧结玻璃钝化整流
特点
薄型表面贴装封装
烧结玻璃钝化内腔无结
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
高温焊接： 260℃ / 10秒码头
符合RoHS
SMA
机械数据
案例：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AC模压塑料
焊接镀每MIL -STD- 750 ，方法2026
阴极端指出的色带
0.002盎司， 0.064克
最大额定值&电气特性
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
GF
1Q
1200
840
1200
GF
1V
1400
980
1400
GF
1W
1500
1050
1500
1.0
GF
1Y
1600
1120
1600
GF
1Z
1800
1260
1800
GF
1MM
2000
1400
2000
单位
V
V
V
A
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
I
F
=1.0A
T
A
=25° C
A
50
12
pF
T
A
=125° C
V
R
= 4V ， F = 1MHz的
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
峰值正向浪涌电流
25
A
V
F
I
R
C
J
最大瞬时
正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
1.25
5.0
2.0
V
典型结电容
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1.0表面贴装烧结玻璃钝化整流
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符号
描述
GF
1Q
GF
1V
GF
1W
75
典型热阻
C / W
27
工作结
存储温度范围
记
GF
1Y
GF
1Z
GF
1MM
单位
条件
RTH
JA
RTH
JL
T
J,
T
英镑
-55到+150
°C
注意：
从结点到环境的热阻和结点，带领PCB安装在
0.2x0.2 “ （ 5.0 x5.0mm ）铜焊垫领域。
典型特性曲线
FIG.1-正向电流降额曲线
Fig.2-最大。非重复性峰值正向浪涌电流
I
AV
正向平均整流电流
(A)
I
FSM
峰值正向浪涌电流
(A)
焊接温度（
° C
)
循环次数在60Hz
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Fig.3-典型的正向特性
瞬时反向漏电流
(A)
FIG.4-典型的反向特性
正向电流（A ）
正向电压（ V）
的峰值反向电压百分比（ ％ ）
Fig.5-结电容
C
J
结电容
(
pF的）
反向电压（ V）
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英制尺寸（mm）
焊垫英寸（毫米）
SMA
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