GF1A通GF1M
威世通用半导体
表面安装玻璃钝化整流
特点
Superectifier结构，可靠性高
条件
专利的玻璃胶封装技术
适合自动放置
低正向压降
泰德*
ATEN
P
*玻璃钢封装
技术覆盖专利
3996602号，钎焊引线
大会以专利号3930306
并导致了专利号5151846成形
低漏电流
高正向浪涌能力
DO- 214BA （ GF1 ）
符合环保标准MIL -S- 19500
符合MSL等级1 ，符合per J - STD-020C标准， LF最大峰值
250 ℃下
浸焊260℃ 40秒
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
对于通用整改使用
电源，逆变器，转换器和自由
续流二极管，用于消费电子，汽车和
电信。
机械数据
案例：
DO- 214BA ，模塑环氧树脂在玻璃体内
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
E3后缀为商业级， HE3后缀为高
可靠性级（AEC Q101标准）
极性：
颜色频带端为负极
主要额定值及特点
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
I
R
T
j
马克斯。
1.0 A
50 V到1000 V.
30 A
1.1 V, 1.2 V
5.0 A
175 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
L
= 125 °C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
符号
GF1A
GA
50
35
50
GF1B
GB
100
70
100
GF1D
GD
200
140
200
GF1G
GG
400
280
400
1.0
30
- 65 + 175
GF1J
GJ
600
420
600
GF1K GF1M
GK
800
560
800
GM
1000
700
1000
V
V
V
A
A
°C
单位
文档编号88617
26-Jun-06
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1
GF1A通GF1M
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大瞬时
正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型的反向恢复时间
典型结电容
测试条件
在1.0
T
A
= 25 °C
T
A
= 125 °C
在我
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A,
I
rr
= 0.25 A
在4.0伏，1兆赫
符号
V
F
I
R
t
rr
C
J
GF1A
GF1B
GF1D
1.1
5.0
50
3.0
15
GF1G
GF1J
GF1K GF1M
1.2
单位
V
A
s
pF
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻
(1)
注意：
（ 1 ）从结点到环境的热阻结点到铅，PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区
符号
R
θJA
R
θJL
GF1A
GF1B
GF1D
GF1G
80
26
GF1J
GF1K GF1M
单位
° C / W
订购信息
首选的P / N
GF1J-E3/67A
GF1J-E3/5CA
单位重量（g ）
0.104
0.104
转交的封装编码
67A
5CA
基地数量
1500
6500
配送方式
7"口径塑料带卷&
13"直径的塑料胶带&卷轴
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
正向平均整流电流（ A）
30
60赫兹电阻或电感性负载
1.0
T
j
= T
j
马克斯。
8.3
毫秒单一正弦半波
25
峰值正向浪涌电流（ A）
150
160
175
20
15
10
5
0.5
P.C.B.安装在
0.2× 0.2" （ 5.0 ×5.0 MM）
铜焊盘区
0
100
110
120
130
140
0
1
10
100
铅温度（ ℃）
数
环，在60赫兹的
图1.正向电流降额曲线
图2.最大非重复峰值正向浪涌电流
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文档编号88617
26-Jun-06
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文档编号： 91000
修订： 08 -APR- 05
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