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GF10A THRU GF10Y
表面安装玻璃钝化整流结
反向电压 - 50至1600伏
正向电流 - 1.0安培
ented
PAT
0.115(2.92)
0.090(2.28)
DO-214AC
特点
0.064(1.63)
0.050(1.27)
0.181(4.60)
0.157(4.00)
0.016(0.40)
0.006(0.15)
0.102(2.60)
0.079(2.00)
0.050(1.27)
0.030(0.76)
0.220(5.60)
0.190(4.83)
GPRC (玻璃钝化整流芯片)内
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
内置应变消除
轻松挑选一个地方
o
高温焊接保证: 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
*
*
*
*
*
*
机械数据
案例:
JEDEC DO- 214AC模压塑料多钝化芯片
终端:
焊接镀,每MIL -STD -750焊接的,
方法2026
极性:
颜色频带端为负极
安装位置:
任何
重量:
0.002 ounes , 0.064克
*尺寸以英寸(毫米)
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流(见图1 )
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
1.0 A最大瞬时正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
T
A
=150 C
o
o
GF10
A
B
100
70
100
单位
K
M
1000
700
1000
D
200
140
200
G
400
280
400
J
600
420
600
N
1100
770
1100
Q
1200
840
1200
Y
1600
1120
1600
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
50
35
50
800
560
800
安培
1.0
I
FSM
30
25
安培
V
F
1.0
5
30
50
12
75
27
-65到+175
1.25
5
50
-
I
R
uA
典型结电容(注1 )
C
J
R
JA
JL
pF
o
典型热阻(注2 )
R
工作结存储温度范围
T
J
,T
英镑
-55到+150
C / W
o
C
注: ( 1 )测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
( 2 )从结点到环境的热阻和结点,带领PCB安装在0.2× 0.2" ( 5.0× 5.0毫米)铜焊盘区
REV 。 : 0
ZOWIE科技股份有限公司
额定值和特性曲线GF10A THRU GF10Y
图1 - 正向电流降额曲线
1.50
正向平均整流
当前,安培
1.25
1.00
GF10A~GF10M
60Hz
电阻或
感性负载
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
30
峰值正向浪涌电流,
安培
T
J
=T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
25
20
GF10A~GF10M
0.75
GF10N~GF10Y
15
GF10N~GF10Y
0.50
0.25
0
0
25
50
75
100
125
o
10
0
150
175
1
10
循环次数在60Hz
100
环境温度,C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
IINSTANTANEOUS正向电流,
安培
瞬时反向漏
当前,微安
100
图4 - 典型的反向特性
GF10A~GF10M
GF10N~GF10Y
1.00
10
脉冲宽度= 300US
1 %占空比
1
0.10
T
J
=100 C
T
J
=125 C
o
o
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压,
0
20
40
60
80
100 110
百分之额定峰值反向电压, %
200
结电容, pF的
瞬态热阻抗( ℃/ W)
图5 - 典型结电容
T
J
= 25 C
o
图6 - 典型的瞬态热阻抗
100
100
60
40
20
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压,伏
o
10
1
0.1
0.01
0.10
1.0
10
100
T,脉冲持续时间,秒
REV 。 : 0
ZOWIE科技股份有限公司
性S E M I C 0 N D ü (C T)
RC
GP
GF10A THRU GF10M
表面安装玻璃钝化整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流-1.0Ampere
特点
GPRC (玻璃钝化整流芯片)内
玻璃钝化内腔无junctionPlastic包有
美国保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
施工采用无空隙模压塑料技术
对于表面安装应用程序
内置应变救灾,非常适于自动贴片
高温焊接:
250℃ / 10秒的终端
0.065(1.65)
0.049(1.25)
SMA(DO-214AC)
0.110(2.79)
0.100(2.54)
0.177(4.50)
0.157(3.99)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.090(2.29)
0.078(1.98)
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.208(5.28)
0.194(4.93)
0.008(0.203)
    MAX
机械数据
案例: JEDEC DO- 214AC模压塑料多玻璃钝化芯片
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,方法2026
极性:
颜色频带端为负极
极性:颜色频带端为负极
重量: 0.002盎司, 0.064克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
(在25℃环境温度,除非另有规定等级,单相半波60赫兹,,电阻或电感
负载。对于容性负载, 20%的减免。 )
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计(9.5mm )引线长度在T
A
=75 C
峰值正向浪涌电流( 8.3ms的正弦半
叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)T
A
=75 C
最大正向电压
在1.0
最大反向
电流在额定DC阻断
电压
典型热阻(注2 )
T
A
=25 C
T
A
=100 C
GF
10A
50
35
50
GF
10B
100
70
100
GF
10D
200
140
200
GF
10G
400
280
400
1.0
30.0
GF
10J
600
420
600
GF
10K
800
560
800
GF
10M
1000
700
1000
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
R
R
JA
JL
V
OLTS
V
OLTS
V
OLTS
A
mp
A
MPS
V
OLTS
A
C / W
P
F
C
C
1.0
5.0
50.0
75
27
12
+150
-50 + 175
典型结电容(注1 )
最大直流阻断电压温度
工作和存储温度范围
C
J
T
A
T
J
T
英镑
注意:
1.Measured在1MHz和应用的4.0V直流反向电压。
结2.Thermal抵抗周围环境,并从交界处领导在0.375"设计(9.5mm )引线长度,
P.C.B.安装
7-14
济南景恒CO 。 , LTD 。
51号和平路公关中国
电话: 86-531-6943657
传真: 86-531-6947096
WWW.JIFUSEMICON.COM
整流器器
额定值和特性曲线GF10A THRUGF10M
图1 -FORWARD电流降额曲线
1.0
平均正向电流安培
图2 ,典型正向
特征
正向电流(安培)
 20
 10
0.8
0.6
0.4
单相半波60HZ
负载电阻或电感
0.2
25
50
75
100
125
150
175
焊接温度( C)
0.1
T
J
=25 C
脉冲宽度= 300秒
1 %占空比
0.01
图3 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
50
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.5
正向V
OLTAGE ( VOL
TS )
峰值正向浪涌
电流(安培)
40
30
20
10
图4 - 典型的反向特性
10
10
100
瞬时反向电流( A)
T
J
=100 C
循环次数在60Hz
1.0
图5 - 典型结电容
 100
0.1
T
J
=25 C
结电容(PF )
0.01
T
J
=25 C
20
40
60
80
100
120
140
百分之额定峰值反向VOLT
AGE %
 10
 1
0.1
10
100
的反向电压。 ( VOL
TS )
7-15
济南景恒CO 。 , LTD 。
51号和平路公关中国
电话: 86-531-6943657
传真: 86-531-6947096
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