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1.8伏特英特尔的StrataFlash无线
内存与3.0伏I / O ( L30 )
28F640L30 , 28F128L30 , 28F256L30
数据表
产品特点
高性能的同时读 - 写/擦除
- 85 ns的初始访问
- 52MHz的零等待状态, 17 ns的时钟到数据
输出同步脉冲串模式
- 25 ns的异步页模式
- 4-, 8-,16- ,和连续的字突发模式
- 突发暂停
- 可编程等待配置
- 缓冲增强工厂编程
(缓冲EFP ) : 3.5微秒/字节(典型值)
- 1.8 V低功耗缓冲和非缓冲
编程@ 10微秒/字节(典型值)
架构
- 非对称封闭架构
- 多8 - Mbit的分区:64MB和128MB
器件
- 多个16兆分区: 256Mb的器件
- 四个16 - K字参数块:顶部或
底部结构
- 64K字块为主
- 双操作:同时读 - 写( RWW )或
同时读 - 擦除( RWE )
- 用于分区和设备状态状态寄存器
动力
— 1.7 V - 2.0 V V
CC
手术
- I / O电压: 2.2 V - 3.3 V
- 待机电流: 30 μA (典型值)
- 4字同步读取电流:17 MA(典型值)
@ 54兆赫
- 自动省电( APS )模式
软件
- 20 μs(典型值)计划暂停
- 20 μs(典型值)擦除暂停
- 英特尔闪存数据集成( FDI)优化
- 基本命令集( BCS )和扩展
命令集( ECS )兼容
- 通用闪存接口( CFI ),能够
安全
- OTP空间:
- 64唯一设备标识符位
- 64用户可编程OTP位
2048的其他用户可编程OTP
- 绝对的写保护: V
PP
= GND
- 电源转换擦除/编程锁定
- 个人零延迟块锁定
- 单个块锁闭
质量和可靠性
- 扩展温度:-25 ° C至+ 85°C
- 每块最少100,000次擦除周期
- ETOX 第八工艺技术( 0.13微米)
密度和包装
- 64 , 128和VF BGA 256 - Mbit的密度
套餐
- 128/0和256/0密度堆叠CSP
- 16位宽的数据总线
英特尔的StrataFlash
存储设备具有灵活,多分区,双操作。它提供了高
性能的同步猝发读模式和异步读取模式下使用1.8伏的低电压,多
级单元( MLC )技术。
在多分区架构支持后台编程或擦除发生在一个分区
而执行代码或数据读取发生在另一个分区。这种双操作架构也
允许两个处理器交错码操作,同时编程和擦除操作发生在
背景。
1.8伏特英特尔的StrataFlash
无线存储器与3伏
I / O设备使用英特尔制造
0.13微米ETOX 第八工艺技术。它是行业标准的芯片级封装。
.
1.8伏特英特尔的StrataFlash
无线存储器与3伏
I / O产品是最新一代的
发展。这里的信息可能随时更改,恕不另行通知。不要敲定
这种信息的设计。
订单号: 251903-003
2003年4月
注意:
本文件包含在设计阶段对产品信息
本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证,明示或暗示,由
禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在
英特尔销售条款与这些产品的条件,英特尔概不承担任何责任,英特尔公司不对
任何明示或暗示的担保,销售和/或使用英特尔产品,包括责任或担保
有关适用于某特定用途,适销性,或不侵犯任何专利,版权或其他
知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于医疗,救生或延长生命的应用。
英特尔可能随时更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
本文件包含的产品在开发设计阶段的信息。这里的信息可能随时更改,恕不另行通知。别
使用本文信息完成设计。
1.8伏特英特尔StrataFlash无线存储器具有3.0伏的I / O数据表可能包含勘误表可能导致设计缺陷或错误
该产品与已出版的规格有所差异。最新的勘误表备索。
请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件副本,可致电1-800-得到
548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。
版权所有 2003年,英特尔公司
*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。
2
28F640L30 , 28F128L30 , 28F256L30
目录
1.0
介绍
..................................................................................................................7
1.1
1.2
1.3
命名法........................................................................................................7
缩略语..............................................................................................................7
约定..........................................................................................................8
产品概述................................................ .................................................. 9
Ballout图的VF BGA封装............................................ ................... 10
Ballout图英特尔堆叠式芯片级封装.................................. 11
信号说明的VF BGA封装............................................ ............... 12
和2.4.1信号说明为128/0 256/0堆积- CSP .......................... 13
存储器映射.......................................................................................................15
2.0
设备描述
....................................................................................................9
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3.0
设备操作
...................................................................................................17
3.1
公共汽车Operations....................................................................................................17
3.1.1读取.....................................................................................................17
3.1.2写操作.....................................................................................................17
3.1.3输出禁止............................................. ........................................... 17
3.1.4待机.............................................. .................................................. ..18
3.1.5复位......................................................................................................18
设备命令................................................ .............................................. 18
命令定义................................................ .......................................... 20
异步页面模式读取............................................. ........................... 22
同步突发模式读............................................. ............................. 22
4.2.1突发暂停............................................. ........................................... 23
读取配置寄存器( RCR ) ............................................ ........................ 23
4.3.1读取模式............................................. ................................................ 24
4.3.2延迟计数............................................. ........................................... 24
4.3.3 WAIT极性............................................. ............................................ 26
4.3.3.1等待信号功能............................................ .................... 26
4.3.4数据保持............................................. .................................................. 27
4.3.5等待时延............................................. ............................................... 28
4.3.6突发序列............................................. ......................................... 28
4.3.7时钟边沿............................................. ................................................ 28
4.3.8突发裹............................................. ................................................ 28
4.3.9突发长度............................................. .............................................. 29
字编程................................................ ............................................. 30
5.1.1出厂字编程............................................ ....................... 31
缓冲程序................................................ ........................................ 31
缓冲增强工厂编程.............................................. ............ 32
5.3.1缓冲EFP要求和注意事项.................................. 32
5.3.2缓冲EFP安装阶段........................................... ......................... 33
5.3.3缓冲EFP计划/验证阶段......................................... ............. 33
3.2
3.3
4.0
读操作
.......................................................................................................22
4.1
4.2
4.3
5.0
编程操作
.....................................................................................30
5.1
5.2
5.3
3
28F640L30 , 28F128L30 , 28F256L30
5.4
5.5
5.6
5.3.4缓冲EFP退出阶段........................................... ............................ 34
程序挂起................................................ ............................................... 34
计划恢复................................................ ................................................ 35
程序保护................................................ ............................................. 35
6.0
擦除操作
..................................................................................................... 36
6.1
6.2
6.3
6.4
块擦除......................................................................................................... 36
抹去Suspend.................................................................................................... 36
删除恢复................................................ .................................................. .. 37
抹去Protection.................................................................................................. 37
块锁定...................................................................................................... 38
7.1.1锁座............................................. ................................................. 38
7.1.2解锁块............................................. ............................................. 38
7.1.3锁定降挡........................................... ........................................ 38
7.1.4块锁定状态............................................ ....................................... 39
7.1.5块锁定在挂起........................................... ................... 39
保护寄存器................................................ ............................................ 40
7.2.1读保护寄存器........................................... ............... 41
7.2.2编程保护寄存器........................................... ....... 42
7.2.3锁定保护寄存器........................................... ................ 42
内存分区................................................ ............................................ 43
同时读 - 写命令序列........................................... ................ 43
8.2.1同步操作细节............................................ ................. 44
8.2.2同步和异步同时读 - 写
特性和波形............................................... .............. 44
8.2.2.1写操作异步读取过渡....................... 44
8.2.2.2同步读取写入操作的过渡......................... 45
8.2.3读取操作期间缓冲编程流程..................... 45
同时操作的限制............................................... ................... 46
读状态寄存器............................................... ........................................... 47
9.1.1清除状态寄存器............................................ ................................. 48
阅读设备标识符............................................... .......................................... 48
CFI Query............................................................................................................ 49
上电/下特性............................................ ............................. 50
电源去耦............................................... .................................... 50
自动省电( APS ) ............................................ .............................. 50
复位特性................................................ .......................................... 50
绝对最大额定值............................................... ................................. 52
工作条件................................................ .......................................... 52
直流电流特性............................................... .................................. 53
直流电压特性............................................... .................................. 54
7.0
安全模式
......................................................................................................... 38
7.1
7.2
8.0
双操作注意事项
......................................................................... 43
8.1
8.2
8.3
9.0
特别读国
................................................................................................ 47
9.1
9.2
9.3
10.0
电源和复位
...................................................................................................... 50
10.1
10.2
10.3
10.4
11.0
热和DC特性
........................................................................ 52
11.1
11.2
11.3
11.4
4
28F640L30 , 28F128L30 , 28F256L30
12.0
AC特性
...................................................................................................55
12.1
12.2
12.3
12.4
12.5
12.6
AC读取规格( VCCQ = 2.2 V - 3.3 V ) ..................................... .......... 55
AC写Specifications.......................................................................................60
编程和擦除特性.............................................. ...................... 64
重置Specifications............................................................................................64
AC测试条件............................................... .............................................. 65
电容........................................................................................................66
附录A
附录B
附录C
附录D
附录E
附录F
附录G
写状态机( WSM )
...........................................................................67
流程图
............................................................................................................74
通用闪存接口
................................................................................83
机械信息
...................................................................................93
附加信息
.....................................................................................97
订购信息VF BGA封装
............................................98
对于S- CSP封装订购信息
...............................................99
5
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