低功耗的嵌入式奔腾

处理器采用MMX 技术

数据表

产品特点

s

s

s

s

s

支持MMX 技术

低功耗0.25微米工艺

技术

- 1.9 V （二百六十六分之一百六十六MHz）的核心供应

为PPGA

- 1.8 V （ 166 MHz）或2.0 V（ 266兆赫）

核电源HL- PBGA

- 2.5 V的I / O接口（二百六十六分之一百六十六兆赫）

32位CPU， 64位数据总线

分数总线操作

- 166 MHz的核心/ 66 - MHz的总线

- 266 MHz的核心/ 66 - MHz的总线

超标量体系结构

- 增强的管道

- 流水线的两个整数单元有能力

两个指令/时钟

- 流水线MMX技术

- 流水线浮点单元

s

s

s

s

s

s

s

s

s

独立的代码和数据高速缓存

- 16K字节的代码， 16K字节

写回数据

- MESI缓存协议

兼容大型软件基地

- MS -DOS * ， Windows *的， OS / 2 * ， UNIX *

4 MB的页面为提高TLB命中率

IEEE 1149.1边界扫描

先进的设计特点

- 更深的写缓冲器

- 增强的分支预测功能

- 虚拟模式扩展

内部错误检测功能

片本地APIC控制器

电源管理功能

- 系统管理模式

时钟控制

296针PPGA或352球HL- PBGA

低功耗的嵌入式奔腾处理器与MMX技术在HL- PBGA

包也是在扩展温度范围从-40 ° C到+ 115 ℃。欲了解更多

信息，请参阅

扩展温度奔腾

处理器采用MMX 技术

数据表，订单号273232 。

订单号： 273184-003

1999年9月

本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证，明示或暗示，禁止反言或其他方式，对任何知识产权

产权授予本文件。除非英特尔产品销售条款和此类产品的条件提供，英特尔不承担任何责任

无论如何，英特尔不做任何明示或暗示的担保，销售和/或使用英特尔产品，包括责任或有关的保证

适合特定目的的适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他知识产权。英特尔产品不

设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

低功耗的嵌入式奔腾

处理器采用MMX 技术可能包含勘误表，这可能会使设计缺陷或错误

产品与已出版的规格有所差异。最新的勘误表备索。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商了解最新技术规范，并把你的产品的rDer之前。

哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件副本，可致电1-800-得到

548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。

版权所有英特尔公司1999年

*第三方品牌和名称均为其各自所有者的财产。

数据表

低功耗的嵌入式奔腾

处理器采用MMX 技术

目录

1.0

2.0

介绍

.................................................................................................................. 7

1.1

2.1

2.2

处理器特性................................................ ............................................... 7

奔腾

处理器系列架构............................................... ............... 9

奔腾

处理器采用MMX 技术............................................. ....... 12

2.2.1全面支持Intel MMX 技术........................................ ...... 12

2.2.2 16K字节的代码和数据高速缓存........................................ ................... 13

2.2.3改进的分支预测............................................ ....................... 13

2.2.4增强的管道............................................. .................................... 13

2.2.5更深的写缓冲器............................................ .................................. 13

0.25微米技术............................................... ....................................... 13

从台式机处理器的差异.............................................. ................... 14

PPGA引脚与引脚说明............................................. ........................ 15

HL- PBGA引脚与引脚说明........................................... .................... 19

设计Notes.......................................................................................................23

针快速参考............................................... ............................................ 23

公交分数（ BF ）选择............................................ .................................... 29

CPUID指令............................................... ......................................... 30

边界扫描链名单.............................................. ..................................... 32

引脚参考表............................................... ........................................... 33

销分组根据功能............................................. ....................... 35

机械规格................................................ ................................... 36

3.11.1 PPGA封装的机械图........................................... ........ 36

3.11.2 HL - PBGA包装机械图......................................... .... 38

热指标................................................ ........................................ 39

3.12.1测量热值............................................ ........................ 39

3.12.2热方程和数据........................................... ....................... 39

3.12.3气流计算最大和典型功率............................ 40

3.12.4 PPGA封装热阻资料.................................. 41

3.12.5 HL - PBGA封装热阻信息............................. 42

绝对最大额定值............................................... .................................. 43

直流规范................................................ ................................................ 43

4.2.1电源排序............................................. .................................... 43

交流规范................................................ ................................................ 46

4.3.1电源和接地............................................ ..................................... 46

4.3.2去耦建议............................................. ................. 46

4.3.3连接规格............................................. ......................... 47

4.3.4交流Timings.............................................................................................47

I / O缓冲器模型............................................. .................................................. 0.55

4.4.1缓冲模型参数............................................ ........................... 56

信号质量指标............................................... ................................ 58

4.5.1 Overshoot...............................................................................................58

体系结构概述

............................................................................................. 8

2.3

3.0

包装信息

...........................................................................................14

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

4.0

电气规格

........................................................................................43

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

数据表

3

低功耗的嵌入式奔腾

处理器采用MMX 技术

4.6

4.7

4.8

4.5.2 Undershoot............................................................................................. 59

4.5.3回铃.............................................. .................................................. 60

4.5.4建立时间............................................. ............................................. 61

4.5.5测量方法............................................. ....................... 62

测量最大过冲，下冲和回铃.............................. 63

测量过冲门限时间.............................................. ............ 63

测量冲门限时间.............................................. .......... 63

科幻居雷什

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

奔腾

处理器采用MMX 技术的框图............................ 11

PPGA封装顶面视图............................................. .............................. 15

PPGA封装引脚侧面视角............................................. ............................... 16

HL - PBGA封装顶面视图........................................... .......................... 19

HL - PBGA封装引脚侧视图........................................... ........................... 20

EAX位分配的CPUID ............................................. ............................ 30

EDX位分配的CPUID ............................................. ............................ 30

PPGA封装尺寸............................................... ................................ 36

HL - PBGA封装尺寸............................................. ............................. 38

技术测量牛逼

C

............................................................................... 40

热阻与散热片的高度， PPGA封装............................... 41

热阻与气流的HL - PBGA封装...................................... 42

时钟Waveform.................................................................................................. 52

有效的延迟时序............................................... ............................................. 52

浮动延迟时序............................................... ............................................. 52

建立和保持时序.............................................. ........................................ 53

复位和配置时序.............................................. .......................... 53

试验Timings........................................................................................................ 54

测试复位时序............................................... .............................................. 54

一阶输入缓冲器型号............................................. ................................ 55

第1次输出缓冲器模型............................................. ............................. 56

最大过冲等级，过冲门限电平，并

冲门限时间............................................... ............................. 59

最高冲等级，冲门限电平

和冲门限时间.............................................. ..................... 60

最大的回铃相关的信号为高电平状态................................ 61

最大的回铃伴有................................. 61的低信号状态

建立时间....................................................................................................... 62

4

数据表

低功耗的嵌入式奔腾

处理器采用MMX 技术

表

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

从低功耗嵌入式奔腾删除信号

处理器

MMX技术.............................................. ....................................... 14

脚交叉参考用管脚名称（ PPGA封装） ....................................... 17

无连接，电源和接地引脚

交叉参考（ PPGA封装） ............................................ ......................... 18

脚交叉参考用管脚名称（ HL - PBGA封装） ................................. 21

无连接，电源和接地引脚

交叉参考（ HL - PBGA封装） .......................................... ..................... 22

快速引脚参考............................................... .......................................... 23

总线频率选择............................................... ..................................... 30

EDX位分配的定义CPUID ............................................ ............. 31

产量Pins..........................................................................................................33

输入引脚............................................................................................................34

输入/输出Pins.................................................................................................35

引脚功能分组............................................... ....................................... 35

PPGA封装尺寸............................................... ................................. 37

HL - PBGA封装尺寸............................................. ............................. 38

为PPGA封装热阻............................................. ............. 41

为HL - PBGA封装热阻........................................... ......... 42

绝对最大额定值............................................... .................................. 43

V

CC

和T

例

Specifications.............................................................................44

直流规范................................................ ................................................ 44

I

CC

规格................................................. ............................................... 44

对于热设计功耗要求......................................... 45

输入和输出特性.............................................. ........................... 45

低功耗的嵌入式奔腾处理器

MMX技术交流规范............................................ ............ 48

APIC交流Specifications.......................................................................................51

注释表23和24 ............................................ ....................................... 51

在使用一阶输入的规格参数型号缓冲区....... 56

参数中使用的第1次输出缓冲器模型的规格.... 56

信号缓冲区类型.............................................. ............................................. 57

输入，输出和双向缓冲器模型

参数PPGA封装.............................................. ............................. 57

初步的输入，输出和双向缓冲器模型

为HL - PBGA封装参数............................................ ......................... 57

输入缓冲器模型参数：D （二极管） ......................................... ............... 58

冲规格摘要............................................... ....................... 58

冲规格摘要............................................... ..................... 59

数据表

5