FSS22 .... FSS26
2安培。表面贴装肖特基整流器
尺寸（mm） 。
5.1
± 0.3
案例：
SMB/DO-214AA
（塑胶）
电压
20 V至60 V
当前
2.0 A
金属硅交界处，多数载流子传导
1.25
± 0.25
1.25
± 0.25
高电流能力，低正向电压降
Guardring过电压保护
星期代码
低功耗，高效率
高浪涌能力
塑料材料进行U / L承认94 V
-O
2.0
低廓包
4.2
年份代码
型号克劳斯
方便取放
标准焊垫
最大额定值，根据IEC出版物第134号
FSS22
FSS23
FSS24
FSS25
FSS26
标识代码
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV）
I
FSM
T
j
T
英镑
山顶经常反向电压（ V）
最大RMS电压（ V）
最大直流阻断电压（ V）
最大平均正向电流。
8.3毫秒。峰值正向浪涌电流
（ JEDEC的方法）
B1
20
14
20
B2
30
21
30
B3
40
28
40
2A
50 A
B4
50
35
50
B5
60
42
60
工作温度范围
存储温度范围
- 65至+ 125°C
- 65至+ 150°C
- 65至+ 150°C
在环境温度Tamb电气特性= 25°C
V
F
I
R
R
THJ -A
R
THJ -L
(1)
马克斯。在我正向电压降
F
= 2.0 A
马克斯。瞬时反转
目前在V
RRM
(1)
(1)
0.55 V
0.5毫安
20毫安
75 C / W
17 ° C / W
0.70 V
TA = 25℃
TA = 100 C
10毫安
最大热阻
注：从结热阻领导或到环境PCB安装有5×5毫米的铜焊盘区。
脉冲试验： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比。
九月 - 03
FSS2
典型正向特性
正向电流降额曲线
50
10
脉冲宽度= 300
s
1 ％占空比
3.5
3.0
2.5
FSS25 & FSS26
电阻或
感性负载
1
2.0
T
j
= 25 °C
1.5
0.1
FSS22 - FSS24
FSS25 & FSS26
FSS22 - FSS24
1.0
0.5
0.01
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6
V
F,
正向电压（ V）
最大非重复性
峰值正向浪涌电流
0
0
P.C.B.安装在0.2× 0.2"
（ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区
25
50
75 100 125 150 175
T
L
，焊接温度（ ° C）
典型结电容
50
500
T
j
= 25 C
F = 1.0 MHz的
VSIG = 50mVp -P
40
FSS22 - FSS24
30
100
20
FSS25 & FSS26
10
0
1
10
在60赫兹的周期数。
100
10
0.1
1
10
100
V
R,
反向电压（ V）
九月 - 03
FSS2
典型正向特性
正向电流降额曲线
50
10
脉冲宽度= 300
s
1 ％占空比
3.5
3.0
2.5
FSS25 & FSS26
电阻或
感性负载
1
2.0
T
j
= 25 °C
1.5
0.1
FSS22 - FSS24
FSS25 & FSS26
FSS22 - FSS24
1.0
0.5
0.01
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6
V
F,
正向电压（ V）
最大非重复性
峰值正向浪涌电流
0
0
P.C.B.安装在0.2× 0.2"
（ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区
25
50
75 100 125 150 175
T
L
，焊接温度（ ° C）
典型结电容
50
500
T
j
= 25 C
F = 1.0 MHz的
VSIG = 50mVp -P
40
FSS22 - FSS24
30
100
20
FSS25 & FSS26
10
0
1
10
在60赫兹的周期数。
100
10
0.1
1
10
100
V
R,
反向电压（ V）
九月 - 03
FSS22 .... FSS26
2安培。表面贴装肖特基整流器
尺寸（mm） 。
5.1
± 0.3
案例：
SMB/DO-214AA
（塑胶）
电压
20 V至60 V
当前
2.0 A
金属硅交界处，多数载流子传导
1.25
± 0.25
1.25
± 0.25
高电流能力，低正向电压降
Guardring过电压保护
星期代码
低功耗，高效率
高浪涌能力
塑料材料进行U / L承认94 V
-O
2.0
低廓包
4.2
年份代码
型号克劳斯
方便取放
标准焊垫
最大额定值，根据IEC出版物第134号
FSS22
FSS23
FSS24
FSS25
FSS26
标识代码
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV）
I
FSM
T
j
T
英镑
山顶经常反向电压（ V）
最大RMS电压（ V）
最大直流阻断电压（ V）
最大平均正向电流。
8.3毫秒。峰值正向浪涌电流
（ JEDEC的方法）
B1
20
14
20
B2
30
21
30
B3
40
28
40
2A
50 A
B4
50
35
50
B5
60
42
60
工作温度范围
存储温度范围
- 65至+ 125°C
- 65至+ 150°C
- 65至+ 150°C
在环境温度Tamb电气特性= 25°C
V
F
I
R
R
THJ -A
R
THJ -L
(1)
马克斯。在我正向电压降
F
= 2.0 A
马克斯。瞬时反转
目前在V
RRM
(1)
(1)
0.55 V
0.5毫安
20毫安
75 C / W
17 ° C / W
0.70 V
TA = 25℃
TA = 100 C
10毫安
最大热阻
注：从结热阻领导或到环境PCB安装有5×5毫米的铜焊盘区。
脉冲试验： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比。
九月 - 03
FSS2
典型正向特性
正向电流降额曲线
50
10
脉冲宽度= 300
s
1 ％占空比
3.5
3.0
2.5
FSS25 & FSS26
电阻或
感性负载
1
2.0
T
j
= 25 °C
1.5
0.1
FSS22 - FSS24
FSS25 & FSS26
FSS22 - FSS24
1.0
0.5
0.01
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6
V
F,
正向电压（ V）
最大非重复性
峰值正向浪涌电流
0
0
P.C.B.安装在0.2× 0.2"
（ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区
25
50
75 100 125 150 175
T
L
，焊接温度（ ° C）
典型结电容
50
500
T
j
= 25 C
F = 1.0 MHz的
VSIG = 50mVp -P
40
FSS22 - FSS24
30
100
20
FSS25 & FSS26
10
0
1
10
在60赫兹的周期数。
100
10
0.1
1
10
100
V
R,
反向电压（ V）
九月 - 03
FSS2
典型正向特性
正向电流降额曲线
50
10
脉冲宽度= 300
s
1 ％占空比
3.5
3.0
2.5
FSS25 & FSS26
电阻或
感性负载
1
2.0
T
j
= 25 °C
1.5
0.1
FSS22 - FSS24
FSS25 & FSS26
FSS22 - FSS24
1.0
0.5
0.01
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6
V
F,
正向电压（ V）
最大非重复性
峰值正向浪涌电流
0
0
P.C.B.安装在0.2× 0.2"
（ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区
25
50
75 100 125 150 175
T
L
，焊接温度（ ° C）
典型结电容
50
500
T
j
= 25 C
F = 1.0 MHz的
VSIG = 50mVp -P
40
FSS22 - FSS24
30
100
20
FSS25 & FSS26
10
0
1
10
在60赫兹的周期数。
100
10
0.1
1
10
100
V
R,
反向电压（ V）
九月 - 03
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