FSA2269 / FSA2269TS - 低电压双单刀双掷（ 0.4Ω ）模拟开关，可处理负摆幅音频功能
2008年6月
FSA2269 / FSA2269TS -
低电压双单刀双掷（ 0.4Ω ）
模拟开关具有负摆幅音频功能
特点
0.4Ω典型导通电阻（R
ON
）为+ 3.0V电源
0.25Ω最大R
ON
平整度为+ 3.0V电源
-3dB带宽： 50MHz的>
低I
CCT
目前在一个扩展的控制信号
范围
封装采用10引脚MicroPak 和UMLP
共用端口断电保护功能
广泛V
CC
经营范围： 1.65 4.3V
在FSA2269TS噪音消除终端电阻
描述
该FSA2269是一种高性能，双路单刀
负摆幅双掷（ SPDT ）模拟开关
音频功能。该FSA2269具有超低低R
ON
of
0.4Ω （典型值） ，在3.0V V
CC
。该FSA2269工作在
宽V
CC
1.65V至4.3V的范围内，是制造与子
微米CMOS技术来实现快速切换
速度，是专为突破前先
操作。选择输入为TTL电平兼容。
该FSA2269具有非常低的静态电流，即使
当控制电压是比在V低
CC
供应量。
此功能适合手机应用由
允许直接接口的基带处理器
通用I / O的用最小的电池消耗。
该FSA2269TS包括端接电阻
在过冲游览提高抗噪声能力，
关断隔离耦合或“弹出最小化。 ”
应用
手机，PDA ，数码相机和笔记本
液晶显示器，电视及机顶盒
重要注意事项：
有关更多的性能信息，请联系
analogswitch@fairchildsemi.com 。
订购信息
产品型号
FSA2269L10X
FSA2269UMX
FSA2269TSL10X
FSA2269TSUMX
顶标
HL
HP
HU
HT
生态状况
RoHS指令
绿色
RoHS指令
绿色
包装说明
10引脚，采用MicroPak ， JEDEC MO- 255 ， 1.6× 2.1毫米
10引脚，四核超薄模塑无引脚封装（ UMLP ）
1.4x1.8mm ， 0.4mm间距
10引脚，采用MicroPak ， JEDEC MO- 255 ， 1.6× 2.1毫米
10引脚，四核超薄模塑无引脚封装（ UMLP ）
1.4x1.8mm ， 0.4mm间距
对于“绿色”生态地位飞兆半导体的定义，请访问：
http://www.fairchildsemi.com/company/green/rohs_green.html 。
模拟符号
1B0
1B1
1A
3s
t
ON
S1
1B0
1B1
2B0
2B1
2A
S2
1A
S1
2B0
2B1
GND
10k
2A
3s
t
ON
S2
10k
GND
图1. FSA2269
2007仙童半导体公司
FSA2269 / FSA2269TS 版本1.0.2
图2. FSA2269TS （慢速打开）
www.fairchildsemi.com
FSA2269 / FSA2269TS - 低电压双单刀双掷（ 0.4Ω ）模拟开关，可处理负摆幅音频功能
www.fairchildsemi.com
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FSA2269 / FSA2269TS 版本1.0.2
12
超前信息
FSA2269 / FSA2269TS - 低电压双单刀双掷（ 0.4Ω ）模拟开关，可处理负摆幅音频功能
2007年4月
FSA2269 / FSA2269TS低电压双单刀双掷（ 0.4Ω ）
模拟开关具有负摆幅音频功能
特点
0.4Ω典型导通电阻（R
ON
）为+ 3.0V电源
0.25Ω最大R
ON
平整度为+ 3.0V电源
-3dB带宽： 50MHz的>
低I
CCT
目前在一个扩展的控制信号
范围
包装无铅10引脚MicroPak 和UMLP
共用端口断电保护功能
广泛V
CC
经营范围： 1.65 4.3V
在FSA2269TS噪音消除终端电阻
描述
该FSA2269是一种高性能，双路单刀
负摆幅双掷（ SPDT ）模拟开关
音频功能。该FSA2269具有超低低R
ON
of
0.4Ω （典型值） ，在3.0V V
CC
。该FSA2269工作在
宽V
CC
1.65V至4.3V的范围内，是制造与子
微米CMOS技术来实现快速切换
速度，是专为突破前先
操作。选择输入为TTL电平兼容。
该FSA2269具有非常低的静态电流，即使
当控制电压是比在V低
CC
供应量。
此功能适合手机应用由
允许直接接口的基带处理器
通用I / O的用最小的电池消耗。
该FSA2269TS包括端接电阻
在过冲游览提高抗噪声能力，
关断隔离耦合或“弹出最小化。 ”
应用
手机，PDA ，数码相机和笔记本
液晶显示器，电视及机顶盒
重要注意事项：
有关更多的性能信息，请联系
analogswitch@fairchildsemi.com 。
订购信息
产品型号
FSA2269L10X
FSA2269UMX
FSA2269TSL10X
FSA2269TSUMX
顶标
HL
HP
HN
HS
无铅
是的
是的
是的
是的
包装说明
10引脚，采用MicroPak ， JEDEC MO- 255 ， 1.6× 2.1毫米
10引脚，四核超薄模塑无引脚封装
（ UMLP ） ， 1.4× 1.8毫米， 0.4mm间距
10引脚，采用MicroPak ， JEDEC MO- 255 ， 1.6× 2.1毫米
10引脚，四核超薄模塑无引脚封装
（ UMLP ） ， 1.4× 1.8毫米， 0.4mm间距
模拟符号
1B0
1B1
1A
3s
t
ON
S1
1B0
1B1
2B0
2B1
2A
S2
1A
S1
GND
2B0
2B1
10k
2A
3s
t
ON
S2
10k
GND
图1. FSA2269
2007仙童半导体公司
FSA2269 / FSA2269TS版本0.2.2
图2. FSA2269TS （慢速打开）
www.fairchildsemi.com
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ActiveArray
深不见底
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CoolFET
CROSSVOLT
CTL
电流传输逻辑
DOME
2
CMOS
EcoSPARK
Ensigna
FACT静音系列
FACT
快
FASTr
FPS
FRFET
GlobalOptoisolator
GTO
HiSeC
我罗
ImpliedDisconnect
的IntelliMAX
等平面
MICROCOUPLER
采用MicroPak
MICROWIRE
运动-SPM
MSX
MSXPro
OCX
OCXPro
OPTOLOGIC
OPTOPLANAR
吃豆
PDP- SPM
POP
Power220
Power247
的PowerEdge
PowerSaver技术
电源-SPM
的PowerTrench
可编程有源下垂
QFET
QS
QT光电
静音系列
RapidConfigure
RapidConnect
ScalarPump
SMART START
SPM
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SyncFET
中医
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TinyBuck一体化
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TinyPower
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UHC
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VCX
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初步
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设备或系统，其故障执行可
合理预期造成的生命支持故障
装置或系统，或影响其安全性或有效性。
没有Identi网络所需的阳离子
满负荷生产
过时的
不在生产中
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FSA2269 / FSA2269TS版本0.2.2
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