FQT1N60C N沟道MOSFET
典型性能特性
(续)
图7.击穿电压变化
与温度的关系
1.2
图8.导通电阻变化
与温度的关系
3.0
BV
DSS
(归一化)
漏源击穿电压
1.1
R
DS ( ON)
(归一化)
漏源导通电阻
2.5
2.0
1.0
1.5
1.0
※
注意事项:
1. V
GS
= 10 V
2. I
D
= 0.1 A
0.9
※
N :
OTES
1. V
GS
= 0 V
2. I
D
= 250 A
0.5
0.8
-100
-50
0
50
100
o
150
200
0.0
-100
-50
0
50
100
o
150
200
T
J
,结TEM
规律[ C]
T
J
,结温[C]
图9.最高安全工作区
在这一领域
由R有限公司
DS ( ON)
图10.最大漏极电流
与外壳温度
0.20
0.18
10
0
I
D
,漏电流[ A]
100
s
0.16
I
D
,漏电流[ A]
10
3
1毫秒
10毫秒
10
-1
0.14
0.12
0.10
0.08
0.06
0.04
0.02
100毫秒
1s
DC
10
-2
※
注意事项:
1. T
C
= 25 C
2. T
J
= 150 C
3.单脉冲
o
o
10
-3
10
0
10
1
10
2
0.00
25
50
75
100
125
150
V
DS
,漏源电压[V]
T
C
,外壳温度[
°
C]
图11.瞬态热响应曲线
10
2
D = 0 .5
Z
θ
JC
热响应
(t),
10
1
0 .2
0 .1
0 .0 5
0 .0 2
※
N 2 O TE S:
1 . Z
θ
J·C
t) = 6 0
℃
/ W M A X 。
(
2 。 ü TY F A C到R,D = T
1
/t
2
3 . T
J·M
- T
C
= P
D M
* Z
θ
J·C
t)
(
P
DM
t
1
S IN克乐P ü LS ê
10
0
0 .0 1
t
2
10
-1
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
3
t
1
,S单方W AVE P ü LS E D市建局TIO N [秒]
2007仙童半导体公司
FQT1N60C启示录
C0
4
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