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FPF1039 - 的IntelliMAX
TM
先进的压摆率受控负载开关
2013年2月
FPF1039
低导通电阻,摆率控制的负荷开关
特点
1.2 V至5.5 V输入电压工作范围
典型
ON
:
20毫欧,在V
IN
=5.5 V
21毫欧,在V
IN
=4.5 V
37毫欧,在V
IN
=1.8 V
75毫欧,在V
IN
=1.2 V
描述
该FPF1039先进负载管理开关的目标
需要一个高度集成的解决方案应用
断开负载直流电源轨供电( <6 V)
严格的关断电流指标和高负荷
电容(200 μF的) 。该FPF1039由
摆率控制的低阻抗MOSFET开关
( 21 mΩ的典型值)和其它集成模拟功能。
摆率控制的接通特性防止
浪涌电流和所产生的过大的电压跌落
在电源轨。
该器件具有极低的关断电流
漏极( <1 μA最大),有利于合规
低待机功耗应用。输入电压范围
工作于1.2 V至5.5 V DC ,支持范围广泛
在消费电子应用,光学,医疗,存储
便携式和工业设备的电源管理。
开关控制是通过一个逻辑输入管(高电平有效)
可直接与低电压控制接口的
信号/ GPIO ,没有外部上拉需要。该
器件采用先进的全“绿色” 1毫米
X1.5毫米晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP ) ;
提供优异的导热性,占用空间小,
低电阻更广泛的应用程序的使用。
压摆率/浪涌电流控制与T
R
: 2.7毫秒(典型值)
3最大连续电流能力
输出电容放电功能
低<1 μA关断电流
ESD保护:超过8 kV的HBM , 1.5千伏CDM
GPIO / CMOS兼容使能电路
应用
移动硬盘,存储和固态存储设备
便携式媒体设备, UMPC ,平板电脑,移动互联网设备
无线LAN卡和模块
单反数码相机
便携式医疗设备
GPS和导航设备
工业和手持设备企业
订购信息
产品型号
顶部
标志
QF
开关
R
ON
(典型值)
在4.5 V
IN
21m
输入
卜FF器
CMOS
产量
放电
65
ON引脚
活动
t
R
6焊球, WLCSP , 1.0毫米
×1.5毫米,节距为0.5mm
FPF1039UCX
高电平2.7毫秒
FPF1039BUCX
QF
21m
CMOS
65
6焊球,与WLCSP
背面层压板,
高电平2.7毫秒
1.0毫米×1.5毫米,
节距为0.5mm
www.fairchildsemi.com
2010仙童半导体公司
FPF1039 版本1.0.6
FPF1039 - 高级负载管理交换机管理交换机高级负载管理开关
物理尺寸
0.03 C
2X
E
A
B
F
(0.350)
阻焊
开盘
(0.250)
Cu焊盘
A1
(1.00)
球A1
索引区
D
0.03 C
2X
(0.50)
顶视图
推荐地格局
( NSMD垫式)
0.06 C
0.05 C
0.625
0.539
E
0.332±0.018
0.250±0.025
C
飞机座位
D
侧视图
注意事项:
答:不JEDEC注册适用。
0.005
0.50
0.315 +/- .025
6X
C A B
B.尺寸以毫米为单位。
C.尺寸和公差
PER ASMEY14.5M , 1994年。
D. DATUM C定义被球
的BALLS克朗。
E.包装标称高度为582微米
± 43微米( 539-625微米) 。
F.对于尺寸D,E ,X和Y SEE
产品数据表。
G.绘图FILNAME : MKT - UC006AFrev2 。
C
1.00
0.50
B
A
1 2
(Y) ±0.018
F
(X) ±0.018
底部视图
图35 。
6球, 1.0× 1.5毫米晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP )
标称值
沥青
0.5 mm
整体包装
高度
0.582 mm
厚度
0.332 mm
焊料凸点
高度
0.250 mm
焊料凸点
直径
0.315 mm
产品具体尺寸
产品
FPF1039UCX
FPF1039BUCX
D
1. 5mm ±0.03
1. 5mm ±0.03
E
1.0mm ±0.03
1.0mm ±0.03
X
0.240 mm
0.240 mm
Y
0.240 mm
0.240 mm
封装图纸是作为提供给客户的考虑飞兆半导体产品的服务。图纸可以以任何方式改变
恕不另行通知。请注意,修改和/或日期的图纸上,并联系飞兆半导体代表核实或
获得最新的版本。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款和条件的条款,特别是
保修,保修涉及飞兆半导体的产品。
随时访问飞兆半导体在线封装网页,可以获得最新的封装图:
http://www.fairchildsemi.com/packaging/ 。
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    FPF1039UCX
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