【FPF1039 - 的IntelliMAXTM先进的压摆率受控负载开关2013年2月FPF1039低】,IC型号FPF1039BUCX,FPF1039BUCX PDF资料,FPF1039BUCX经销商,ic,电子元器件-51电子网

FPF1039 - 的IntelliMAX

先进的压摆率受控负载开关

2013年2月

FPF1039

低导通电阻，摆率控制的负荷开关

特点

1.2 V至5.5 V输入电压工作范围

典型

20毫欧，在V

=5.5 V

21毫欧，在V

=4.5 V

37毫欧，在V

=1.8 V

75毫欧，在V

=1.2 V

描述

该FPF1039先进负载管理开关的目标

需要一个高度集成的解决方案应用

断开负载直流电源轨供电（ <6 V）

严格的关断电流指标和高负荷

电容（200 μF的）。该FPF1039由

摆率控制的低阻抗MOSFET开关

（ 21 mΩ的典型值）和其它集成模拟功能。

摆率控制的接通特性防止

浪涌电流和所产生的过大的电压跌落

在电源轨。

该器件具有极低的关断电流

漏极（ <1 μA最大），有利于合规

低待机功耗应用。输入电压范围

工作于1.2 V至5.5 V DC ，支持范围广泛

在消费电子应用，光学，医疗，存储

便携式和工业设备的电源管理。

开关控制是通过一个逻辑输入管（高电平有效）

可直接与低电压控制接口的

信号/ GPIO ，没有外部上拉需要。该

器件采用先进的全“绿色” 1毫米

X1.5毫米晶圆级芯片尺寸封装（ WLCSP ） ;

提供优异的导热性，占用空间小，

低电阻更广泛的应用程序的使用。

压摆率/浪涌电流控制与T

： 2.7毫秒（典型值）

3最大连续电流能力

输出电容放电功能

低<1 μA关断电流

ESD保护：超过8 kV的HBM ， 1.5千伏CDM

GPIO / CMOS兼容使能电路

应用

移动硬盘，存储和固态存储设备

便携式媒体设备， UMPC ，平板电脑，移动互联网设备

无线LAN卡和模块

单反数码相机

便携式医疗设备

GPS和导航设备

工业和手持设备企业

订购信息

产品型号

顶部

标志

开关

（典型值）

在4.5 V

21m

输入

卜FF器

CMOS

产量

放电

ON引脚

活动

包

6焊球， WLCSP ， 1.0毫米

×1.5毫米，节距为0.5mm

FPF1039UCX

高电平2.7毫秒

FPF1039BUCX

21m

CMOS

6焊球，与WLCSP

背面层压板，

高电平2.7毫秒

1.0毫米×1.5毫米，

节距为0.5mm

www.fairchildsemi.com

2010仙童半导体公司

FPF1039 版本1.0.6

FPF1039 - 高级负载管理交换机管理交换机高级负载管理开关

物理尺寸

0.03 C

(0.350)

阻焊

开盘

(0.250)

Cu焊盘

(1.00)

球A1

索引区

0.03 C

(0.50)

顶视图

推荐地格局

（ NSMD垫式）

0.06 C

0.05 C

0.625

0.539

0.332±0.018

0.250±0.025

飞机座位

侧视图

注意事项：

答：不JEDEC注册适用。

0.005

0.50

0.315 +/- .025

C A B

B.尺寸以毫米为单位。

C.尺寸和公差

PER ASMEY14.5M ， 1994年。

D. DATUM C定义被球

的BALLS克朗。

E.包装标称高度为582微米

± 43微米（ 539-625微米）。

F.对于尺寸D，E ，X和Y SEE

产品数据表。

G.绘图FILNAME ： MKT - UC006AFrev2 。

1.00

0.50

1 2

(Y) ±0.018

(X) ±0.018

底部视图

图35 。

6球， 1.0× 1.5毫米晶圆级芯片尺寸封装（ WLCSP ）

标称值

撞

沥青

0.5 mm

整体包装

高度

0.582 mm

硅

厚度

0.332 mm

焊料凸点

高度

0.250 mm

焊料凸点

直径

0.315 mm

产品具体尺寸

产品

FPF1039UCX

FPF1039BUCX

1. 5mm ±0.03

1.0mm ±0.03

0.240 mm

封装图纸是作为提供给客户的考虑飞兆半导体产品的服务。图纸可以以任何方式改变

恕不另行通知。请注意，修改和/或日期的图纸上，并联系飞兆半导体代表核实或

获得最新的版本。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款和条件的条款，特别是

保修，保修涉及飞兆半导体的产品。

随时访问飞兆半导体在线封装网页，可以获得最新的封装图：

http://www.fairchildsemi.com/packaging/ 。

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FPF1039 - 高级负载管理交换机管理交换机高级负载管理开关

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