大电流，高频率，功率电感器
FLAT -PAC FP1109系列
应用范围：
多相位调节器
电压调节模块（ VRM ）
台式机和服务器的VRM和EVRDs
数据网络和存储系统
笔记本监管
图形卡和电池供电系统
负载点的模块
DCR检测
环境数据：
SMD器件
描述：
无卤
125 ° C（最大值）的总工作温度
11.2 X 11.2 X 9.0毫米表面贴装封装
铁氧体磁芯材料
高电流承载能力，低铁损
控制DCR容差为检测电路
电感范围从205nH到950nH
电流范围从11.5到69安培
频率范围高达2MHz
符合RoHS
存储温度范围： -40 ° C至+ 125°C
工作温度范围： -40 ° C至+ 125°C
（范围是专用）
回流焊温度： J- STD- 020D标准
包装：
提供卷带式包装，每卷350份，
13 “卷筒直径
产品规格
产品型号
7
OCL ±10 ％ （ NH） FLL最小。 （ NH）
205
247
270
311
463
548
950
122
147
160
185
275
325
565
1
2
FP1109-R20-R
FP1109-R23-R
FP1109-R27-R
FP1109-R33-R
FP1109-R47-R
FP1109-R58-R
FP1109-1R0-R
IRMS
3
（安培） Isat1
4
@ 25°C （安培） Isat2
5
@ 125°C （安培） DCR （ MΩ） @ 20 ℃， K因子
6
69
52
233
55
41
233
51
38
233
35
44
33
0.42 ±10%
233
27
20
233
22.5
17
233
11.5
8.5
233
4 Isat1 ：峰值电流约30 ％衰减，在+ 25°C 。
5 Isat2 ：峰值电流约30 ％衰减，在+ 125°C 。
6 K系数：用于确定BP -P的铁心损耗（见图表） 。 BP- P = K * L *
ΔI
* 10-3 ， BP -P ： （高斯） ，
K： （从表K系数） ，L （电感为nH ） ，
ΔI
（安培峰值 - 峰值纹波电流） 。
7型号定义： FP1109 - XXX -R
FP1109 =产品代码和尺寸
在 XXX =电感值
μH,
R =小数点。如果没有“R”存在时，则
第三个字符= ＃零
“-R ”后缀=符合RoHS标准
1开路电感（ OCL ）测试参数： 100kHz时， 0.10Vrms ， 0.0Adc
2全负载电感（ FLL ）测试参数： 100kHz时， 0.1Vrms ， Isat1
3 IRMS ：对于40℃的大致温度上升，而不铁心损耗的DC电流。降容
必要的交流电流。 PCB焊盘布局，微量的厚度和宽度，空气流动和接近
其它发热部件会影响到温度上升。建议的部分
温度不超过125°C下，最终最坏的情况下操作条件验证
应用程序。
1108
BU-SB08800
第1页4
数据表： 4350
尺寸 - 毫米
F ront V IEW
牛逼的运算V IEW
S IDE V IEW
ECOM米结束P的广告布局
S化学ATIC
1
在fp 1 1 0 9 -xxx
W W llyy
2.5 NOM 。
(2x)
9.0
米斧
11.2
米斧
11.4
3.0
(2X )
1
2
3.0
(2X )
2.03 REF
4.10 REF
(2X )
2
11.2米斧
最热： FP1109
在XXX =电感值
μH.
（ R =小数点） 。如果没有“R”存在时，则最后一个字符是＃零的
wwllyy =日期代码
R =修订级别
包装信息 - 毫米
4.00
1.5直径。 + 0.1 / -0.0
2.00
1.5直径。分
1.75
截面A-A
1
11.50
FP1109-xxx
wwllyy
17.5 11.4
24.0 ±0.3
2
9.3
11.4
16.4
2.0
20.00
饲料用户方向
提供的磁带和卷轴包装，每卷350份， 13 “直径卷筒。
温升vs.Total损失
50
40
tem温度 ISE （ ° C）
30
20
10
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
牛逼otal损耗（ W）
1108
BU-SB08800
第2页4
数据表： 4350
焊锡溢流廓
T
P
马克斯。倾斜上升率= 3°C /秒
马克斯。倾斜下降率= 10°C /秒
T
L
预热
A
t
t
P
T
C
-5°C
T
ab
l
e
1 -
S
t
a
n
da
r
S
nP
B·S
ol
de
R（ T C ）
包
厚度
<2.5mm
_
>2.5mm
卷
mm
3
<350
235°C
220°C
卷
mm
3
_
>350
220°C
220°C
温度
T
SMAX
T
ab
l
e
2 - L
EAD
(P
b
）神父
EE s
ol
de
R（ T C ）
T
SMIN
t
s
卷
包
mm
3
厚度
<350
<1.6mm
260°C
1.6 - 2.5毫米260℃
>2.5mm
250°C
时间
卷
mm
3
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
卷
mm
3
>2000
260°C
245°C
245°C
25°C
时间25 ° C到峰值
参考JDEC J- STD- 020D
廓特征
预热
泡
最低温度。 （ Tsmin ）
最高温度。 （在Tsmax ）
时间（tsmin至tsmax ） （ TS ）
平均倾斜上升率在Tsmax至Tp
液化温度（T
L
)
时间
at
液相线（ TL ）
峰值包
体
温度（TP） *
时间（TP） **内的指定的分类温度5℃（ Tc）的
平均下降斜率（TP至tsmax ）
时间25 ° C到峰值温度
标准锡铅焊料
100°C
150°C
60-120秒
3°C/
第二
马克斯。
183°C
60-150秒
表1
20
秒**
6 ° C /秒
马克斯。
6
分钟最大。
铅（Pb ）无铅焊接
150°C
200°C
60-120秒
3°C/
第二
马克斯。
217°C
60-150秒
表2
30
秒**
6 ° C /秒
马克斯。
最多8分钟。
*
公差峰形温度（Tp ）是
定义为一个
供应商最低
AND A
用户最大。
**
公差时间
at
峰形温度（Tp ）是
定义为一个
供应商最低
AND A
用户最大。
北美
库珀电子技术
1225破音百汇NW
套房F
博卡拉顿，佛罗里达州33487-3533
电话： 1-561-998-4100
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免费电话： 1-888-414-2645
库柏Bussmann公司
P.O.箱14460
圣路易斯，密苏里州63178-4460
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欧洲
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库珀（英国）有限公司
伯顿上最沃尔兹
莱斯特 LE12 5TH英国
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08223
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＃ 06-01太平洋科技中心
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公司。生命支持系统有哪些支持或维持生命，而其不履行的设备，如果使用得当，根据在label-提供的使用说明
荷兰国际集团，可以合理预期造成显著伤害到用户。
2008库柏Bussmann公司
S T 。 1。· U I S，M O 6 3 1 7 8
W W瓦特 O O P·E·R BU米N N S S小。 C 0米
1108
BU-SB08800
第4页4
数据表： 4350
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