大电流，高频率，功率电感器
平-PAC FP1007R6系列
应用
多相稳压器
HF
Pb
免费
卤素
电压调节器模块（VRM ）
台式机和服务器的VRM和EVRDs
笔记本监管
数据网络和存储系统
图形卡和电池供电系统
负载点的模块
描述
无卤素，无铅，符合RoHS标准
125 ° C的最高总工作温度
10.5× 8.0× 7.0毫米最大表面贴装封装
铁氧体磁芯材料
控制DCR容差为检测电路
电感范围从150nH到470nH
电流范围从23.5到75安培
频率范围高达2MHz
DCR检测
环境数据
存储温度范围： -40 ° C至+ 125°C
工作温度范围： -40 ° C至+ 125°C
（环境+自身温度上升）
回流焊温度： J- STD- 020D标准
包装
提供在磁带和卷轴包装， 700分之
13英寸直径的卷轴
产品规格
部分
数
7
FP1007R6-R15-R
FP1007R6-R18-R
FP1007R6-R22-R
FP1007R6-R27-R
FP1007R6-R33-R
FP1007R6-R39-R
FP1007R6-R47-R
OCL
1
±10%
（ NH）
150
180
220
270
330
390
470
FLL
2
分钟。
（ NH）
108
129
158
194
237
280
338
I
RMS
3
（安培）
I
SAT
1
4
@25°C
（安培）
75.0
60.0
50.0
41.0
33.0
28.0
23.5
I
SAT
2
5
@100°C
（安培）
60.0
50.0
40.0
33.0
26.5
22.5
19.0
DCR @ 20℃
(mΩ)
K系数
6
61
0.29 ± 5%
348.8
1.开路电感（ OCL ）测试参数： 100kHz时， 0.10V
RMS
， 0.0Adc
2.满负载电感（ FLL ）测试参数：为100kHz ， 0.1V
RMS
, I
SAT
1
3. I
RMS
：对于40℃的大致温度上升，而不铁心损耗的DC电流。
降级是必要的交流电流。 PCB布局，走线厚度和宽度，
空气流动，以及其它发热部件的接近会影响
温度上升。因此建议该部分不温度
超过到底验证125°C下的最坏情况运行条件
应用程序。
4. I
SAT
1 ：在+ 25 ° C峰值电流约20 ％衰减。
5. I
SAT
2 ：在+ 100 ° C峰值电流约20 ％衰减。
6. K系数：用于确定BP -P的铁心损耗（见图表） 。
B
p-p
= K * L * ΔI * 10
-3
. B
p-p
（高斯） ，钾（ K系数表）
L： （电感在NH） ， ΔI （安培峰值到峰值纹波电流） 。
7.型号定义： FP1007R6 - RXX -R
FP1007R6 =产品代码和尺寸
在uH容RXX =电感值， R =小数点
-R后缀=符合RoHS标准
0912
BU-SB12795
第1页4
数据表： 10007
尺寸 - 毫米
标称DCR从点"A"测量指向"B"
最热： COILTRONICS标志， 1007R6 ，在μH RXX =电感值。 （ R =小数点） wwllyy =日期代码R =修订级别
公差是± 0.15毫米除非另有规定。
焊接表面应在0.1016毫米共面。
PCB公差为±0.1mm ，除非另有说明。
包装信息 - 毫米
直径1.5
1.75
直径1.5
2.0
4.0
A
11.5
1
24.0
±0.30
2
10.60
8.1
12.0
提供卷带盘式包装， 700分之13英寸直径的卷轴。
A
7.1
截面A-A
温升主场迎战全损
60
50
温升（C ）
40
30
20
10
0
0 .0
0 .4
0 .8
1 .2
1 .6
2 .0
总损耗（ W）
0912
BU-SB12795
第2页4
数据表： 10007
焊锡溢流廓
T
P
马克斯。倾斜上升率= 3°C /秒
马克斯。倾斜下降率= 10°C /秒
T
L
预热
A
t
t
P
T
C
-5°C
表1 - 标准锡铅焊料（ T C ）
包
厚度
<2.5mm
_
>2.5mm
卷
mm
3
<350
235°C
220°C
卷
mm
3
_
>350
220°C
220°C
温度
T
SMAX
表2 - 铅（Pb ），无铅焊料（TC ）
T
SMIN
t
s
卷
包
mm
3
厚度
<350
<1.6mm
260°C
1.6 - 2.5毫米260℃
>2.5mm
250°C
时间
卷
mm
3
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
卷
mm
3
>2000
260°C
245°C
245°C
25°C
时间25 ° C到峰值
参考JDEC J- STD- 020D
廓特征
预热和浸泡
最低温度。 （ Tsmin ）
最高温度。 （在Tsmax ）
时间（tsmin至tsmax ） （ TS ）
平均倾斜上升率在Tsmax至Tp
液化温度（T
L
)
在液相线时间（ TL ）
包装体的峰值温度（Tp ） *
时间（TP） **内的指定的分类温度5℃（ Tc）的
平均下降斜率（TP至tsmax ）
时间25 ° C到峰值温度
标准锡铅焊料
100°C
150°C
60-120秒
3 ° C /秒。
183°C
60-150秒
表1
20秒**
6 ° C /秒。
6分钟最多。
铅（Pb ）无铅焊接
150°C
200°C
60-120秒
3 ° C /秒。
217°C
60-150秒
表2
30秒**
6 ° C /秒。
最多8分钟。
*公差为峰形温度（Tp ）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
**公差时间在峰形温度（Tp ）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
北美
库珀电子技术
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0912
BU-SB12795
第4页4
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