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FM120 THRU FM1200
1.0A表面装载肖特基
整流器 - 20V- 200V
特点
批量处理的设计,出色的功耗报价
SMA -F
更好的反向漏电流和耐热性。
低调的表面安装,以便应用程序
优化电路板空间。
低功耗,高效率。
高电流能力,低正向电压降。
高浪涌能力。
Guardring过电压保护。
超高速开关。
硅外延平面芯片,金属硅交界处。
无铅零件符合环保标准
MIL -STD -二百二十八分之一万九千五百
后缀" - H"表示无卤部件,恩。 FM120 -H 。
0.196(4.9)
0.180(4.5)
0.012 ( 0.3 )典型值。
0.106(2.7)
0.091(2.3)
0.068(1.7)
0.060(1.5)
机械数据
环氧树脂: UL94 -V0额定阻燃
案例:模压塑料, DO- 214AC / SMA -F
码头:焊接镀,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
0.032 ( 0.8 )典型值。
0.032 ( 0.8 )典型值。
尺寸以英寸(毫米)
极性:由阴极频带指示
安装位置:任意
重量:的逼近0.05克
最大额定值和电气特性
(在
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
见图1
条件
T
A
=25
o
C除非另有说明)
符号
分钟。
典型值。
马克斯。
1.0
30
0.5
10
单位
A
A
I
O
I
FSM
I
R
C
J
T
英镑
-65
120
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷( JEDEC梭)
V
R
= V
RRM
T
J
= 25
O
C
V
R
= V
RRM
T
J
= 100 C
F = 1MHz的应用和4V直流反接电压
O
反向电流
二极管的结电容
储存温度
mA
pF
+175
O
C
符号
FM120
FM130
FM140
FM150
FM160
FM180
FM1100
FM1150
FM1200
*1
V
RRM
(V)
20
30
40
50
60
80
100
150
200
V
RMS
*2
(V)
14
21
28
35
42
56
70
105
140
*3
V
R
(V)
20
30
40
50
60
80
100
150
200
*4
V
F
(V)
操作
温度
T
J
, (
O
C)
* 1重复峰值反向电压
-55到+125
* 2 RMS电压
* 3连续反向电压
0.50
0.70
* 4最大正向电压@ I
F
=1.0A
0.85
0.90
0.92
-55到+150
MDD电子
评级和特性曲线( FM120 THRU FM1200 )
图1 - 典型正向电流降额曲线
平均正向电流( A)
图2 ,典型正向
特征
1.2
1.0
50
瞬时正向电流( A)
0.8
FM
0.6
0.4
0.2
0
0
20
40
60
80
FM
12
FM
0~
FM
15
0~
14
FM
0
16
0
10
3.0
1.0
焊接温度( ° C)
图3 -最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流( A)
T
J
=25 C
8.3ms单半
正弦波
JEDEC的方法
循环次数在60Hz
图4 - 典型结电容
350
300
250
200
150
100
50
0
结电容(PF )
反向漏电流(毫安)
1
FM
0
15
100
20
M
~F
0
14
M1
~F
20
0
FM
0
18
M
~F
00
11
FM
12
00
120
140
160
180
200
~
50
11
M
F
T
J
=25 C
脉宽300US
1 %占空比
0.1
.01
.1
.3
.5
.7
.9
1.1
1.3
1.5
正向电压( V)
图5 - 典型的反向
特征
100
10
1.0
T
J
=75 C
.1
T
J
=25 C
.01
.05
.1
.5
1
5
10
50
100
.01
0
20
40
60
80
100 120 140
反向电压, (V)的
百分之额定峰值反向电压( % )
MDD电子
FM120 THRU FM1200
管脚信息
Pin1
Pin2
阴极
阳极
简化的轮廓
符号
1
2
1
2
记号
类型编号
FM120
FM130
FM140
FM150
FM160
FM180
FM1100
FM1150
FM1200
建议焊盘布局
标识代码
SS12
SS13
SS14
SS15
SS16
SS18
S110
S115
S120
C
A
B
尺寸以英寸(毫米)
SMA
A
0.110 (2.80)
B
0.063 (1.60)
C
0.087 (2.20)
MDD电子
FM120 THRU FM1200
对焊接工艺提出隔热型材
1.储存环境:温度= 5
o
C ~40
o
C湿度为55 % ± 25 %
2.Reflow焊接表面贴装器件
Tp
TP
斜升
关键区域
TL TO TP
TL
在Tsmax
TL
Tsmin
温度
tS
预热
减速
25
T25 C到峰值
o
时间
3.Reflow焊接
廓特征
平均升温速率(T
L
给T
P
)
预热
- 温度敏( Tsmin )
- 温度最高(在Tsmax )
- 时间(最小到最大) (T
s
)
在Tsmax至T
L
-Ramp - upRate
时间保持高于:
- 温度(T
L
)
- 时间(T
L
)
峰值温度(T
P
)
在5个时间
o
实际的峰值了C
温度(T
P
)
下降斜率
25时
o
C到峰值温度
焊接条件
o
<3 C /秒
150
o
C
200
o
C
60~120sec
<3
o
C /秒
217
o
C
60~260sec
255
o
C-0/+5
o
C
10~30sec
<6
o
C /秒
<6minutes
MDD电子
FM120 THRU FM1200
高可靠性的测试能力
项目测试
1.阻焊
条件
O
在260 ±5 ℃,10 ± 2秒。
沉浸在体内转化为焊锡16"分之1 ± 32"分之1
参考
MIL-STD-750D
METHOD-2031
MIL-STD-202F
METHOD-208
MIL-STD-750D
METHOD-1038
MIL-STD-750D
METHOD-1027
MIL-STD-750D
METHOD-1036
JESD22-A102
2.焊
在245 ± 5
O
下进行5秒。
3.高温反向偏压
V
R
= 80 %的速度在T
J
=125
O
下168小时。
4.正向工作寿命
额定平均整流电流在T
A
=25
O
下500小时。
T
A
= 25
O
C,我
F
= I
O
在状态:开机5分钟。
关机状态:断电5分钟。
打开和关闭循环500次。
15P
SIG
在T
A
=121
O
下进行4小时。
-55
O
C至+ 125
O
停留了30分钟。
并转移5分钟。共有10个周期。
0
O
下进行5分钟。上升到100
O
下进行5分钟。共有10个周期。
5.间歇工作寿命
6.压力锅
7.温度循环
MIL-STD-750D
METHOD-1051
MIL-STD-750D
METHOD-1056
MIL-STD-750D
METHOD-4066-2
MIL-STD-750D
METHOD-1021
MIL-STD-750D
METHOD-1031
8.热冲击
9.正向浪涌
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷,一个冲击。
在T
A
=85
O
C, RH = 85 %为1000小时。
10.湿度
11.高温存储寿命
在175
O
下1000小时。
MDD电子
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