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表面装载快速恢复PHOTO FLASH整流器
FFM05-10 THRU FFM05-20
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94 V- 0
快速开关
高温焊接： 250 ℃/ 10秒
码头
焊接区
阴极
.087(2.2)
.065(1.65)
.040(1.25)
.071(1.8)
.220(5.6)
.192(4.9)
.190(4.8)
.157(4.0)
.177(4.5)
.110(2.8)
.090(2.3)
机械数据
案例：模压塑料， DO- 214AC （ SMA ） ，外形尺寸
以英寸（毫米）
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
重量： 0.064 GRAMS
.100(2.6)
.080(2.0)
.071(1.8)
.035(0.9)
.080(2.0)
最大额定值，电器性能额定值在25 ° C环境温度，除非另有指明
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
AT TL = 90℃
最大过载浪涌， 8.3ms单半正弦波
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
存储温度范围
工作温度范围
SYMBOL FFM05-10
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
R
θJL
C
J
T
英镑
T
OP
1000
700
1000
FFM05-15
1500
1050
1500
FFM05-16
1600
1120
1600
0.5
30
20
15
-55到+ 150
-55 + 125
FFM05-18
1800
1260
1800
FFM05-20
2000
1400
2000
单位
V
V
V
A
A
℃/W
PF
℃
℃
电气特性（A
T
T
A
= 25 ° C除非另有说明）
特征
最大正向电压在我
O
DC
最大反向电流为25 ℃
符号
V
F
I
R
FFM05-10
FFM05-15
FFM05-16
2.0
5
FFM05-18
FFM05-20
单位
V
μA
nS
最大反向恢复时间（注3 ）
T
RR
500
注： 1.测得1 MHz和应用反向电压0F 4.0伏
2.热阻结点到环境和结带领PCB安装在
0.3 × 0.3“ （ 8.0 × 8.0毫米）铜焊盘区
3.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
FFM05-10 THRU FFM05-20
页： 1
额定值和特性曲线FFM05-10 THRU FFM05-20
图。 1至最大电流降额曲线
正向浪涌电流，
安培PK （半正弦波）
30
24
18
12
6
0
1
10
NO 。个循环的60H
Z
100
图。 2 - MAXIMUM正向浪涌
VS循环数
平均整流
目前，安培
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
20
40
60
P.C.B安装
0.3×0.3”(8.0×8.0mm)
铜焊盘区
单相
半
WAVE 60赫兹
电阻或
感性负载
80 100 120 140 160 180
200
引线温度（ ℃ ）
图。 3 ，典型的反向特性
瞬时反向电流
微安
在T
J
=25℃
10
C
J
-JUNCTION电容
（PF ）
100
图。 4 ，典型结电容
1.0
10
0.1
1
1
10
100
1000
.01
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压
V
R
-reverse电压（ V）
图。 5典型正向
特征
1
正向电流（ A）
0.1
0.01
0.001
0 0.5
1.0
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0
V
F
-forward电压（ V）
FFM05-10 THRU FFM05-20
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