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FDD6682/FDU6682
2004年6月
FDD6682/FDU6682
30V N沟道的PowerTrench
MOSFET
概述
这N沟道MOSFET的设计
具体而言,以提高直流/直流整体效率
使用同步或传统转换器
开关PWM控制器。它已被优化为
低栅极电荷,低R
DS ( ON)
和快速的开关速度。
特点
75 A, 30 V
R
DS ( ON)
= 6.2毫欧@ V
GS
= 10 V
R
DS ( ON)
= 8.0毫欧@ V
GS
= 4.5 V
低栅电荷
快速开关
应用
DC / DC转换器
电机驱动
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
D
D
G
S
I- PAK
(TO-251AA)
摹 S
G
D- PAK
TO-252
(TO-252)
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
T
A
= 25°C除非另有说明
o
参数
评级
30
±20
(注3)
(注1A )
(注1 )
(注1A )
(注1B )
单位
V
A
W
75
100
71
3.8
1.6
-55到+175
功率消耗单操作
T
J
, T
英镑
工作和存储结温范围
°C
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(注1 )
(注1A )
(注1B )
2.1
40
96
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDD6682
FDU6682
设备
FDD6682
FDU6682
D- PAK (TO- 252)
Ⅰ- PAK (TO- 251 )
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
不适用
QUANTITY
2500台
75
2004
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
电气特性
符号
W
DSS
I
AR
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
漏源雪崩能源
漏源雪崩电流
测试条件
单脉冲,V
DD
= 15 V,I
D
= 17 A
典型值
最大
240
17
单位
mJ
A
漏源雪崩额定值
(注2 )
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
T
J
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门体漏
(注2 )
V
GS
= 0 V,
I
D
= 250
A
30
20
1
±100
V
毫伏/°C的
A
nA
I
D
= 250
A,
参考25 ℃下
V
DS
= 24 V,
V
GS
=
±20
V,
V
GS
= 0 V
V
DS
= 0 V
基本特征
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
T
J
R
DS ( ON)
栅极阈值电压
栅极阈值电压
温度COEF网络cient
静态漏源
导通电阻
通态漏电流
正向跨导
I
D
= 250
A
V
DS
= V
GS
,
I
D
= 250
A,
参考25 ℃下
V
GS
= 10 V,
I
D
= 17 A
V
GS
= 4.5 V,
I
D
= 15 A
V
GS
= 10 V,I
D
= 17 A,T
J
=125°C
V
GS
= 10 V,
V
DS
= 5 V,
V
DS
= 5 V
I
D
= 17 A
1
1.9
–7
5.2
6.4
8.0
3
V
毫伏/°C的
6.2
8
11.9
m
I
D(上)
g
FS
50
65
A
S
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
(注2 )
2400
V
DS
= 15 V,
F = 1.0 MHz的
V
GS
= 15 mV时,
V
GS
= 0 V,
577
258
F = 1.0 MHz的
1.4
pF
pF
pF
开关特性
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
开启上升时间
关断延迟时间
关断下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
14
V
DD
= 15 V,
V
GS
= 10 V,
I
D
= 1 A,
R
= 6
12
38
18
24
V
DS
= 15V,
V
GS
= 5 V
I
D
= 17 A,
6.5
8.1
20
37
64
32
31
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
电气特性
(续)
符号
I
S
V
SD
t
rr
Q
rr
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
测试条件
典型值
最大
3.2
单位
A
V
nS
nC
漏源二极管的特性和最大额定值
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管正向
电压
二极管的反向恢复时间
二极管的反向恢复电荷
V
GS
= 0 V,
I
F
= 17 A,
I
S
= 3.2 A
(注2 )
0.7
32
20
1.2
d
iF
/d
t
= 100 A / μs的
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
一)R
θJA
= 40 ℃/安装在当W
2
2盎司纯铜1英寸垫
B )R
θJA
= 96 ° C / W安装时
上的最小垫。
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
P
D
R
DS ( ON)
3.
最大电流的计算公式为:
其中,P
D
最大功耗在T
C
= 25℃和R
DS ( ON)
是在T
J(下最大)
和V
GS
= 10V 。封装电流限制为21A
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
典型特征
100
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
2
V
GS
=10V
I
D
,漏电流( A)
80
6.0V
V
GS
= 3.5V
4.0V
1.8
4.5V
60
3.5V
1.6
4.0V
1.4
4.5V
1.2
40
5.0V
20
3.0V
1
10V
0
0
1
2
3
V
DS
,漏源电压(V )
0.8
0
20
40
60
80
100
I
D
,漏电流( A)
图1.区域特征。
图2.导通电阻变化与
漏电流和栅极电压。
0.02
R
DS ( ON)
,导通电阻( OHM )
2
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
o
I
D
= 17A
V
GS
= 10V
I
D
= 8.5A
0.015
T
A
= 125
o
C
0.01
T
A
= 25
o
C
0.005
0
125
150
175
2
4
6
8
10
T
J
,结温( C)
V
GS
,门源电压( V)
图3.导通电阻变化与
温度。
80
图4.导通电阻变化与
栅极 - 源极电压。
100
V
GS
= 0V
I
S
,反向漏电流( A)
V
DS
= 5V
I
D
,漏电流( A)
60
10
1
0.1
0.01
0.001
T
A
= 125
o
C
25
o
C
-55
o
C
40
20
T
A
=125
o
C
25
o
C
-55
o
C
3
4
0
1
2
V
GS
,门源电压( V)
0.0001
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
V
SD
,体二极管正向电压( V)
1.2
图5.传输特性
图6.体二极管正向电压的变化
与源电流和温度
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
典型特征
10
V
GS
,栅源电压(V )
3500
I
D
= 17A
8
V
DS
= 10V
15V
20V
3000
电容(pF)
2500
2000
1500
1000
C
国际空间站
F = 1MHz的
V
GS
= 0 V
6
4
C
OSS
2
C
RSS
500
0
0
10
20
30
Q
g
,栅极电荷( NC)
40
50
0
0
5
10
15
20
25
V
DS
,漏源极电压( V)
30
图7.栅极电荷特性
1000
P( PK) ,峰值瞬态功率( W)
100
图8.电容特性
I
D
,漏电流( A)
100
R
DS ( ON)
极限
10
10s
DC
V
GS
= 10V
单脉冲
R
θJA
= 96
o
C / W
T
A
= 25
o
C
0.01
0.01
100s
1ms
10ms
100ms
1s
80
单脉冲
R
θJA
= 96 ° C / W
T
A
= 25°C
60
1
40
0.1
20
0.1
1
10
100
0
0.01
0.1
1
10
100
1000
V
DS
,漏源电压(V )
t
1
,时间(秒)
图9.最高安全工作区
图10.单脉冲最大
功耗
1
R(T ) ,规范有效的瞬变
热阻
D = 0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
R
θJA
(吨) = R (t)的R *
θJA
R
θJA
= 96 ° C / W
P( PK)
t
1
t
2
T
J
- T
A
= P * R
θJA
(t)
占空比D = T
1
/ t
2
单脉冲
0.01
0.001
0.001
0.01
0.1
1
t
1
,时间(秒)
10
100
1000
图11.瞬态热响应曲线
热特性进行使用注1b中描述的条件。
瞬态热响应将取决于电路板的设计变化。
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
2004年6月
FDD6682/FDU6682
30V N沟道的PowerTrench
MOSFET
概述
这N沟道MOSFET的设计
具体而言,以提高直流/直流整体效率
使用同步或传统转换器
开关PWM控制器。它已被优化为
低栅极电荷,低R
DS ( ON)
和快速的开关速度。
特点
75 A, 30 V
R
DS ( ON)
= 6.2毫欧@ V
GS
= 10 V
R
DS ( ON)
= 8.0毫欧@ V
GS
= 4.5 V
低栅电荷
快速开关
应用
DC / DC转换器
电机驱动
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
D
D
G
S
I- PAK
(TO-251AA)
摹 S
G
D- PAK
TO-252
(TO-252)
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
T
A
= 25°C除非另有说明
o
参数
评级
30
±20
(注3)
(注1A )
(注1 )
(注1A )
(注1B )
单位
V
A
W
75
100
71
3.8
1.6
-55到+175
功率消耗单操作
T
J
, T
英镑
工作和存储结温范围
°C
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(注1 )
(注1A )
(注1B )
2.1
40
96
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDD6682
FDU6682
设备
FDD6682
FDU6682
D- PAK (TO- 252)
Ⅰ- PAK (TO- 251 )
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
不适用
QUANTITY
2500台
75
2004
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
电气特性
符号
W
DSS
I
AR
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
漏源雪崩能源
漏源雪崩电流
测试条件
单脉冲,V
DD
= 15 V,I
D
= 17 A
典型值
最大
240
17
单位
mJ
A
漏源雪崩额定值
(注2 )
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
T
J
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门体漏
(注2 )
V
GS
= 0 V,
I
D
= 250
A
30
20
1
±100
V
毫伏/°C的
A
nA
I
D
= 250
A,
参考25 ℃下
V
DS
= 24 V,
V
GS
=
±20
V,
V
GS
= 0 V
V
DS
= 0 V
基本特征
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
T
J
R
DS ( ON)
栅极阈值电压
栅极阈值电压
温度COEF网络cient
静态漏源
导通电阻
通态漏电流
正向跨导
I
D
= 250
A
V
DS
= V
GS
,
I
D
= 250
A,
参考25 ℃下
V
GS
= 10 V,
I
D
= 17 A
V
GS
= 4.5 V,
I
D
= 15 A
V
GS
= 10 V,I
D
= 17 A,T
J
=125°C
V
GS
= 10 V,
V
DS
= 5 V,
V
DS
= 5 V
I
D
= 17 A
1
1.9
–7
5.2
6.4
8.0
3
V
毫伏/°C的
6.2
8
11.9
m
I
D(上)
g
FS
50
65
A
S
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
(注2 )
2400
V
DS
= 15 V,
F = 1.0 MHz的
V
GS
= 15 mV时,
V
GS
= 0 V,
577
258
F = 1.0 MHz的
1.4
pF
pF
pF
开关特性
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
开启上升时间
关断延迟时间
关断下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
14
V
DD
= 15 V,
V
GS
= 10 V,
I
D
= 1 A,
R
= 6
12
38
18
24
V
DS
= 15V,
V
GS
= 5 V
I
D
= 17 A,
6.5
8.1
20
37
64
32
31
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
电气特性
(续)
符号
I
S
V
SD
t
rr
Q
rr
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
测试条件
典型值
最大
3.2
单位
A
V
nS
nC
漏源二极管的特性和最大额定值
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管正向
电压
二极管的反向恢复时间
二极管的反向恢复电荷
V
GS
= 0 V,
I
F
= 17 A,
I
S
= 3.2 A
(注2 )
0.7
32
20
1.2
d
iF
/d
t
= 100 A / μs的
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
一)R
θJA
= 40 ℃/安装在当W
2
2盎司纯铜1英寸垫
B )R
θJA
= 96 ° C / W安装时
上的最小垫。
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
P
D
R
DS ( ON)
3.
最大电流的计算公式为:
其中,P
D
最大功耗在T
C
= 25℃和R
DS ( ON)
是在T
J(下最大)
和V
GS
= 10V 。封装电流限制为21A
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
典型特征
100
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
2
V
GS
=10V
I
D
,漏电流( A)
80
6.0V
V
GS
= 3.5V
4.0V
1.8
4.5V
60
3.5V
1.6
4.0V
1.4
4.5V
1.2
40
5.0V
20
3.0V
1
10V
0
0
1
2
3
V
DS
,漏源电压(V )
0.8
0
20
40
60
80
100
I
D
,漏电流( A)
图1.区域特征。
图2.导通电阻变化与
漏电流和栅极电压。
0.02
R
DS ( ON)
,导通电阻( OHM )
2
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
o
I
D
= 17A
V
GS
= 10V
I
D
= 8.5A
0.015
T
A
= 125
o
C
0.01
T
A
= 25
o
C
0.005
0
125
150
175
2
4
6
8
10
T
J
,结温( C)
V
GS
,门源电压( V)
图3.导通电阻变化与
温度。
80
图4.导通电阻变化与
栅极 - 源极电压。
100
V
GS
= 0V
I
S
,反向漏电流( A)
V
DS
= 5V
I
D
,漏电流( A)
60
10
1
0.1
0.01
0.001
T
A
= 125
o
C
25
o
C
-55
o
C
40
20
T
A
=125
o
C
25
o
C
-55
o
C
3
4
0
1
2
V
GS
,门源电压( V)
0.0001
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
V
SD
,体二极管正向电压( V)
1.2
图5.传输特性
图6.体二极管正向电压的变化
与源电流和温度
FDD6682 / FDU6682冯H( W)
FDD6682/FDU6682
典型特征
10
V
GS
,栅源电压(V )
3500
I
D
= 17A
8
V
DS
= 10V
15V
20V
3000
电容(pF)
2500
2000
1500
1000
C
国际空间站
F = 1MHz的
V
GS
= 0 V
6
4
C
OSS
2
C
RSS
500
0
0
10
20
30
Q
g
,栅极电荷( NC)
40
50
0
0
5
10
15
20
25
V
DS
,漏源极电压( V)
30
图7.栅极电荷特性
1000
P( PK) ,峰值瞬态功率( W)
100
图8.电容特性
I
D
,漏电流( A)
100
R
DS ( ON)
极限
10
10s
DC
V
GS
= 10V
单脉冲
R
θJA
= 96
o
C / W
T
A
= 25
o
C
0.01
0.01
100s
1ms
10ms
100ms
1s
80
单脉冲
R
θJA
= 96 ° C / W
T
A
= 25°C
60
1
40
0.1
20
0.1
1
10
100
0
0.01
0.1
1
10
100
1000
V
DS
,漏源电压(V )
t
1
,时间(秒)
图9.最高安全工作区
图10.单脉冲最大
功耗
1
R(T ) ,规范有效的瞬变
热阻
D = 0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
R
θJA
(吨) = R (t)的R *
θJA
R
θJA
= 96 ° C / W
P( PK)
t
1
t
2
T
J
- T
A
= P * R
θJA
(t)
占空比D = T
1
/ t
2
单脉冲
0.01
0.001
0.001
0.01
0.1
1
t
1
,时间(秒)
10
100
1000
图11.瞬态热响应曲线
热特性进行使用注1b中描述的条件。
瞬态热响应将取决于电路板的设计变化。
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