FDS4080N3
2004年2月
FDS4080N3
40V N沟道FLMP的PowerTrench
MOSFET
概述
这N沟道MOSFET的设计
具体而言,以提高直流/直流整体效率
使用同步或传统转换器
开关PWM控制器。它已被优化为
“低侧”同步整流器的操作,提供了一个
非常低R
DS ( ON)
在小包装。
特点
13 A, 40 V
R
DS ( ON)
= 10.5毫欧@ V
GS
= 10 V
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
高功率和电流处理能力
快速开关量(Qg = 30 NC )
FLMP SO- 8封装:增强热
在业界标准的封装尺寸性能
应用
同步整流器器
DC / DC转换器
NC
D
NC
D
NC
D
NC
D
5
6
底侧
漏接触
4
3
2
1
D
万丈
FLMP SO- 8
SO-8
销1
SO-8
G
S
G
S
S
S
S
S
T
A
=25
o
C除非另有说明
7
8
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
T
J
, T
英镑
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
参数
评级
40
±
20
(注1A )
单位
V
V
A
W
°C
13
60
3.0
-55到+150
功率消耗单操作
(注1A )
工作和存储结温范围
热特性
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(注1A )
40
0.5
° C / W
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDS4080N3
设备
FDS4080N3
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
QUANTITY
2500台
2004
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDS4080N3版本E1 ( W)
FDS4080N3
电气特性
T
A
= 25 ° C除非另有说明
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
a)
49 ° C / W时,
安装在一个1英寸
2
PAD
2盎司纯铜
b)
安装在85 ° C / W
2盎司最小焊盘
铜
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
FDS4080N3版本E1 ( W)
FDS4080N3
2003年5月
FDS4080N3
40V N沟道FLMP的PowerTrench
MOSFET
概述
这N沟道MOSFET的设计
具体而言,以提高直流/直流整体效率
使用同步或传统转换器
开关PWM控制器。它已被优化为
“低侧”同步整流器的操作,提供了一个
非常低R
DS ( ON)
在小包装。
特点
13 A, 40 V
R
DS ( ON)
= 10.5毫欧@ V
GS
= 10 V
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
高功率和电流处理能力
快速开关量(Qg = 30 NC )
FLMP SO- 8封装:增强热
在业界标准的封装尺寸性能
应用
同步整流器器
DC / DC转换器
5
6
7
8
底侧
漏接触
4
3
2
1
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
T
J
, T
英镑
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
T
A
= 25°C除非另有说明
o
参数
评级
40
±
20
(注1A )
单位
V
V
A
W
°C
13
60
3.9
-55到+150
功率消耗单操作
(注1A )
工作和存储结温范围
热特性
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(注1A )
40
0.5
° C / W
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDS4080N3
设备
FDS4080N3
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
QUANTITY
2500台
2003
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDS4080N3冯C1 ( W)
FDS4080N3
电气特性
T
A
= 25 ° C除非另有说明
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
a)
49 ° C / W时,
安装在一个1英寸
2
PAD
2盎司纯铜
b)
安装在85 ° C / W
2盎司最小焊盘
铜
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
FDS4080N3冯C1 ( W)