FDS2670
2001年8月
FDS2670
200V N沟道的PowerTrench
MOSFET
概述
这N沟道MOSFET的设计
具体而言,以提高直流/直流整体效率
使用同步或传统转换器
开关PWM控制器。
这些MOSFET的开关速度和更低的
比其他的MOSFET具有可比性的栅极电荷
RDS
(上)
特定连接的阳离子。
其结果是一个MOSFET,很容易和更安全的驾驶
(即使是在非常高的频率) ,并且DC / DC电力
电源设计具有更高的整体效率。
特点
3.0 A, 200V。
DS ( ON)
= 130毫欧@ V
GS
= 10 V
低栅电荷
开关速度快
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
高功率和电流处理能力
D
D
D
D
5
6
7
4
3
2
1
SO-8
S
S
S
G
8
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
T
A
= 25°C除非另有说明
o
参数
评级
200
±20
(注1A )
单位
V
V
A
W
3.0
20
2.5
1.2
1.0
3.2
55
+150
功率消耗单操作
(注1A )
(注1B )
(注1C )
dv / dt的
T
J
, T
英镑
峰值二极管恢复的dv / dt
(注3)
V / ns的
°C
工作和存储结温范围
热特性
R
θJA
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1C )
(注1 )
50
125
25
° C / W
° C / W
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDS2670
设备
FDS2670
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
QUANTITY
2500台
2001
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDS2670冯C1 ( W)
FDS2670
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
A) 50 ° / W时,
2
安装在一个1英寸
2盎司纯铜垫
B) 105 ° / W时,
安装在0.04
in
2
的2盎司垫
铜
三) 125° / W安装在一个时
最小焊盘。
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
3.
I
SD
≤
图3A中, di / dt的
≤
100A / μs的,V
DD
≤
BV
DSS
,起始物为
J
= 25°C
FDS2670冯C1 ( W)