1998年4月
FDP6030L / FDB6030L
N沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管
概述
这些N沟道逻辑电平增强型功率
场效应晶体管都采用飞兆半导体生产的
专有的,高密度, DMOS技术。这很
高密度工艺特别是针对减少
通态电阻。这些设备特别适合
对于低电压应用,如直流/直流转换器和
高效率的开关电路中快速切换,低
在线需要的功率损耗,以及抗瞬变。
特点
52 A, 30 V
DS ( ON)
= 0.0135
@ V
GS
=10 V
R
DS ( ON)
= 0.020
@ V
GS
=4.5 V
.
改善置换
NDP6030L/NDB6030L.
低栅极电荷(典型的34 NC) 。
低的Crss (典型值175 pF的) 。
快速开关速度。
_________________________________________________________________________________
D
G
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
参数
漏源电压
T
C
= 25 ° C除非另有笔记
FDP6030L
30
±20
52
156
75
0.5
-65 175
FDB6030L
单位
V
V
A
栅源电压 - 连续
漏电流 - 连续
- 脉冲
最大功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
W
W / ℃,
°C
T
J
,T
英镑
R
θ
JC
R
θJA
工作和存储温度范围
热特性
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
2
62.5
° C / W
° C / W
1998仙童半导体公司
FDP6030L Rev.C
1
电气特性
符号
参数
T
C
= 25 ° C除非另有说明)
条件
民
典型值
最大
单位
漏源雪崩额定值
(注1 )
W
DSS
I
AR
BV
DSS
单脉冲漏源雪崩能源
最大漏源雪崩电流
V
DD
= 15 V,I
D
= 21 A
150
21
mJ
A
开关特性
漏源击穿电压
V
GS
= 0 V,I
D
= 250 A
I
D
= 250 μA ,参考25℃
V
DS
= 24 V, V
GS
= 0 V
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
V
GS
= -20 V, V
DS
= 0 V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250 A
I
D
= 250 μA ,参考25℃
V
GS
= 10 V,I
D
= 26 A
T
J
= 125°C
V
GS
= 4.5 V,I
D
= 21 A
I
D(上)
I
D(上)
g
FS
通态漏电流
通态漏电流
正向跨导
V
GS
= 10 V, V
DS
= 10 V
V
GS
= 4.5 V, V
DS
= 10 V
V
DS
= 10 V,I
D
= 26 A
V
DS
= 15 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0 MHz的
60
15
37
o
o
30
37
10
100
-100
V
毫伏/
o
C
A
nA
nA
BV
DSS
/
T
J
击穿电压温度。系数
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
零栅极电压漏极电流
门 - 体泄漏,正向
门 - 体泄漏,反向
(注
1)
基本特征
栅极阈值电压
栅极阈值电压Temp.Coefficient
静态漏源导通电阻
1
1.6
-4
0.0095
0.014
0.015
3
V
毫伏/
o
C
V
GS ( TH)
/
T
J
R
DS ( ON)
0.0135
0.023
0.02
A
A
S
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
I
S
V
SD
输入电容
输出电容
反向传输电容
(注1 )
1230
640
175
pF
pF
pF
开关特性
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
打开 - 关闭延迟时间
打开 - 关闭下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DD
= 15 V,I
D
= 52 A
V
GS
= 10 V ,R
根
= 24
7.6
150
29
17
15
210
46
27
46
nS
nS
nS
nS
nC
nC
nC
V
DS
= 12 V
I
D
= 26 A,V
GS
= 10 V
34
6
8
漏源二极管的特性
最大连续型漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
V
GS
= 0 V,I
S
= 26 A
(注1 )
52
0.91
0.8
1.3
1.2
A
V
T
J
= 125°C
记
1.脉冲测试:脉冲宽度< 300微秒,占空比< 2.0 % 。
FDP6030L Rev.C
1