FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
2003年2月
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
N沟道的PowerTrench
MOSFET
60V ， 80A ， 5mΩ的
特点
r
DS （ ON）
= 4.3mΩ （典型值） ，V
GS
= 10V ，我
D
= 80A
Q
g
（ TOT ）= 61nC （典型值） ，V
GS
= 10V
低米勒电荷
低Q
RR
体二极管
UIS能力（单脉冲，重复脉冲）
符合AEC Q101
以前发育类型82575
应用
电机/身体负荷控制
ABS系统
动力管理
喷射系统
DC-DC转换器和离线式UPS
分布式电源架构和VRM的
主开关的12V和24V系统
漏
（法兰）
D
来源
漏
门
来源
门
G
TO-220AB
FDP系列
TO-263AB
FDB系列
漏
（法兰）
S
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
I
D
连续（T
C
＆ LT ; 135
o
C，V
GS
= 10V)
连续（T
A
= 25℃ ，V
GS
= 10V ，R
θJA
= 43 ℃/ W）
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量（注1 ）
功耗
减免上述25℃
工作和存储温度
o
o
o
参数
评级
60
±20
80
18
图4
470
245
1.63
-55至175
单位
V
V
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻结到外壳TO- 220 ， TO- 263
热阻结到环境TO- 220 ， TO- 263 （注2 ）
热阻结到环境TO- 263 ， 1英寸
2
铜层的面积
0.61
62
43
o
C / W
o
o
C / W
C / W
该产品的设计，以满足极端测试条件和环境，汽车行业要求。对于
要求副本，请AEC Q101为： http://www.aecouncil.com/
http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html ：可靠性数据可以在这里找到。
所有飞兆半导体产品的制造，在ISO9000和QS9000质量体系的组装和测试
认证。
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
包装标志和订购信息
器件标识
FDB050AN06A0
FDP050AN06A0
设备
FDB050AN06A0
FDP050AN06A0
包
TO-263AB
TO-220AB
带尺寸
330mm
管
胶带宽度
24mm
不适用
QUANTITY
800个
50个单位
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
民
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ，V
GS
= 0V
V
DS
= 50V
V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V
T
C
= 150 C
o
60
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
A
nA
基本特征
V
GS （ TH）
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
I
D
= 80A ，V
GS
= 10V
r
DS （ ON）
漏极至源极导通电阻
I
D
= 40A ，V
GS
= 6V
I
D
= 80A ，V
GS
= 10V,
T
J
= 175
o
C
2
-
-
-
-
0.0043
0.007
0.0085
4
0.005
0.011
0.010
V
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
G（ TOT ）
Q
G（ TH ）
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷，在10V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值，以高原
栅漏“米勒”充电
V
DS
= 25V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至2V
V
DD
= 30V
I
D
= 80A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
3900
750
270
61
8
24
16
15
-
-
-
80
11
-
-
-
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
开关特性
(V
GS
= 10V)
t
ON
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
打开-O FF时间
V
DD
= 30V ，我
D
= 80A
V
GS
= 10V ，R
GS
= 4.3
-
-
-
-
-
-
-
16
160
28
29
-
264
-
-
-
-
86
ns
ns
ns
ns
ns
ns
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
RR
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 80A
I
SD
= 40A
I
SD
= 75A ，二
SD
/ DT = 100A / μs的
I
SD
= 75A ，二
SD
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
-
1.25
1.0
34
25
V
V
ns
nC
注意事项：
1:
起始物为
J
= 25℃时，L = 229μH ，我
AS
= 64A.
2:
脉冲宽度= 100秒。
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
160
电流限制
按封装
I
D
，漏电流（ A）
0
25
50
75
100
150
175
120
功耗乘法器
1.0
0.8
0.6
80
0.4
40
0.2
0
125
T
C
，外壳温度（
o
C)
0
25
50
75
100
125
150
175
T
C
，外壳温度（
o
C)
图1.归功耗与
环境温度
2
1
占空比 - 降序排列
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
Z
θJC
归一化
热阻抗
P
DM
0.1
t
1
t
2
注意事项：
DUTY因子：D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
-3
10
-2
吨，矩形脉冲持续时间（ S）
10
-1
10
0
10
1
单脉冲
0.01
10
-5
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
2000
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前，如下所示：
V
GS
= 10V
跨
可能限流
在这个区域
I = I
25
175 - T
C
150
1000
I
DM
峰值电流（ A）
100
50
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
T，脉冲宽度（ S）
10
-1
10
0
10
1
图4.峰值电流容量
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1000
10s
100s
I
D
，漏电流（ A）
100
1ms
10
操作在此
区域可以
限于由R
DS （ ON）
10ms
I
AS
，雪崩电流（ A）
500
如果R = 0
t
AV
= （L）（我
AS
） / （ 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
≠
0
t
AV
= （ L / R） LN [（我
AS
* R ） / （ 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
100
起始物为
J
= 25
o
C
10
1
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
0.1
1
DC
起始物为
J
= 150
o
C
10
V
DS
，漏源极电压（ V）
100
1
0.01
0.1
1
10
t
AV
，一次雪崩（毫秒）
100
图5.正向偏置安全工作区
注：请参阅飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
160
V
GS
= 7V
V
GS
= 10V
I
D
，漏电流（ A）
120
V
GS
= 6V
160
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
V
DD
= 15V
I
D
，漏电流（ A）
120
80
T
J
=
T
J
= 25
o
C
40
T
J
=
0
4.0
4.5
5.0
5.5
V
GS
，门源电压（ V）
6.0
-55
o
C
175
o
C
80
V
GS
= 5V
40
T
C
= 25
o
C
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
0
0
0.5
1.0
1.5
V
DS
，漏源极电压（ V）
图7.传热特性
8
漏极至源极导通电阻（ MΩ）
归一漏极至源极
抗性
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
7
V
GS
= 6V
2.0
图8.饱和特性
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
1.5
6
1.0
5
V
GS
= 10V
4
0
20
40
I
D
，漏电流（ A）
60
80
V
GS
= 10V ，我
D
=80A
0.5
-80
-40
0
40
80
120
T
J
，结温（
o
C)
160
200
图9.漏极至源极导通电阻VS漏
当前
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.4
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
1.2
归一化门
阈值电压
归一漏极至源极
击穿电压
1.10
1.15
I
D
= 250A
1.0
1.05
0.8
1.00
0.6
0.95
0.4
-80
-40
0
40
80
120
160
200
0.90
-80
-40
T
J
，结温（
o
C)
0
40
80
120
160
T
J
，结温（
o
C)
200
图11.归一化栅极阈值电压Vs
结温
10000
C
国际空间站
=
C
GS
+ C
GD
图12.归漏极至源极
击穿电压VS结温
10
V
GS
，门源电压（ V）
V
DD
= 30V
8
C，电容（pF ）
C
OSS
C
DS
+ C
GD
1000
C
RSS
=
C
GD
6
4
任意波形
降序排列：
I
D
= 80A
I
D
= 18A
0
10
20
30
40
50
60
70
2
V
GS
= 0V ， F = 1MHz的
100
0.1
1
10
V
DS
，漏源极电压（ V）
60
0
Q
g
，栅极电荷（ NC）
图13.电容VS漏极至源极
电压
图14.门充电波形恒
栅电流
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
2003年2月
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
N沟道的PowerTrench
MOSFET
60V ， 80A ， 5mΩ的
特点
r
DS （ ON）
= 4.3mΩ （典型值） ，V
GS
= 10V ，我
D
= 80A
Q
g
（ TOT ）= 61nC （典型值） ，V
GS
= 10V
低米勒电荷
低Q
RR
体二极管
UIS能力（单脉冲，重复脉冲）
符合AEC Q101
以前发育类型82575
应用
电机/身体负荷控制
ABS系统
动力管理
喷射系统
DC-DC转换器和离线式UPS
分布式电源架构和VRM的
主开关的12V和24V系统
漏
（法兰）
D
来源
漏
门
来源
门
G
TO-220AB
FDP系列
TO-263AB
FDB系列
漏
（法兰）
S
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
I
D
连续（T
C
＆ LT ; 135
o
C，V
GS
= 10V)
连续（T
A
= 25℃ ，V
GS
= 10V ，R
θJA
= 43 ℃/ W）
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量（注1 ）
功耗
减免上述25℃
工作和存储温度
o
o
o
参数
评级
60
±20
80
18
图4
470
245
1.63
-55至175
单位
V
V
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻结到外壳TO- 220 ， TO- 263
热阻结到环境TO- 220 ， TO- 263 （注2 ）
热阻结到环境TO- 263 ， 1英寸
2
铜层的面积
0.61
62
43
o
C / W
o
o
C / W
C / W
该产品的设计，以满足极端测试条件和环境，汽车行业要求。对于
要求副本，请AEC Q101为： http://www.aecouncil.com/
http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html ：可靠性数据可以在这里找到。
所有飞兆半导体产品的制造，在ISO9000和QS9000质量体系的组装和测试
认证。
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
包装标志和订购信息
器件标识
FDB050AN06A0
FDP050AN06A0
设备
FDB050AN06A0
FDP050AN06A0
包
TO-263AB
TO-220AB
带尺寸
330mm
管
胶带宽度
24mm
不适用
QUANTITY
800个
50个单位
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
民
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ，V
GS
= 0V
V
DS
= 50V
V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V
T
C
= 150 C
o
60
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
A
nA
基本特征
V
GS （ TH）
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
I
D
= 80A ，V
GS
= 10V
r
DS （ ON）
漏极至源极导通电阻
I
D
= 40A ，V
GS
= 6V
I
D
= 80A ，V
GS
= 10V,
T
J
= 175
o
C
2
-
-
-
-
0.0043
0.007
0.0085
4
0.005
0.011
0.010
V
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
G（ TOT ）
Q
G（ TH ）
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷，在10V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值，以高原
栅漏“米勒”充电
V
DS
= 25V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至2V
V
DD
= 30V
I
D
= 80A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
3900
750
270
61
8
24
16
15
-
-
-
80
11
-
-
-
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
开关特性
(V
GS
= 10V)
t
ON
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
打开-O FF时间
V
DD
= 30V ，我
D
= 80A
V
GS
= 10V ，R
GS
= 4.3
-
-
-
-
-
-
-
16
160
28
29
-
264
-
-
-
-
86
ns
ns
ns
ns
ns
ns
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
RR
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 80A
I
SD
= 40A
I
SD
= 75A ，二
SD
/ DT = 100A / μs的
I
SD
= 75A ，二
SD
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
-
1.25
1.0
34
25
V
V
ns
nC
注意事项：
1:
起始物为
J
= 25℃时，L = 229μH ，我
AS
= 64A.
2:
脉冲宽度= 100秒。
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
160
电流限制
按封装
I
D
，漏电流（ A）
0
25
50
75
100
150
175
120
功耗乘法器
1.0
0.8
0.6
80
0.4
40
0.2
0
125
T
C
，外壳温度（
o
C)
0
25
50
75
100
125
150
175
T
C
，外壳温度（
o
C)
图1.归功耗与
环境温度
2
1
占空比 - 降序排列
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
Z
θJC
归一化
热阻抗
P
DM
0.1
t
1
t
2
注意事项：
DUTY因子：D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
-3
10
-2
吨，矩形脉冲持续时间（ S）
10
-1
10
0
10
1
单脉冲
0.01
10
-5
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
2000
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前，如下所示：
V
GS
= 10V
跨
可能限流
在这个区域
I = I
25
175 - T
C
150
1000
I
DM
峰值电流（ A）
100
50
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
T，脉冲宽度（ S）
10
-1
10
0
10
1
图4.峰值电流容量
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1000
10s
100s
I
D
，漏电流（ A）
100
1ms
10
操作在此
区域可以
限于由R
DS （ ON）
10ms
I
AS
，雪崩电流（ A）
500
如果R = 0
t
AV
= （L）（我
AS
） / （ 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
≠
0
t
AV
= （ L / R） LN [（我
AS
* R ） / （ 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
100
起始物为
J
= 25
o
C
10
1
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
0.1
1
DC
起始物为
J
= 150
o
C
10
V
DS
，漏源极电压（ V）
100
1
0.01
0.1
1
10
t
AV
，一次雪崩（毫秒）
100
图5.正向偏置安全工作区
注：请参阅飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
160
V
GS
= 7V
V
GS
= 10V
I
D
，漏电流（ A）
120
V
GS
= 6V
160
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
V
DD
= 15V
I
D
，漏电流（ A）
120
80
T
J
=
T
J
= 25
o
C
40
T
J
=
0
4.0
4.5
5.0
5.5
V
GS
，门源电压（ V）
6.0
-55
o
C
175
o
C
80
V
GS
= 5V
40
T
C
= 25
o
C
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
0
0
0.5
1.0
1.5
V
DS
，漏源极电压（ V）
图7.传热特性
8
漏极至源极导通电阻（ MΩ）
归一漏极至源极
抗性
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
7
V
GS
= 6V
2.0
图8.饱和特性
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 ％ MAX
1.5
6
1.0
5
V
GS
= 10V
4
0
20
40
I
D
，漏电流（ A）
60
80
V
GS
= 10V ，我
D
=80A
0.5
-80
-40
0
40
80
120
T
J
，结温（
o
C)
160
200
图9.漏极至源极导通电阻VS漏
当前
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.4
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
1.2
归一化门
阈值电压
归一漏极至源极
击穿电压
1.10
1.15
I
D
= 250A
1.0
1.05
0.8
1.00
0.6
0.95
0.4
-80
-40
0
40
80
120
160
200
0.90
-80
-40
T
J
，结温（
o
C)
0
40
80
120
160
T
J
，结温（
o
C)
200
图11.归一化栅极阈值电压Vs
结温
10000
C
国际空间站
=
C
GS
+ C
GD
图12.归漏极至源极
击穿电压VS结温
10
V
GS
，门源电压（ V）
V
DD
= 30V
8
C，电容（pF ）
C
OSS
C
DS
+ C
GD
1000
C
RSS
=
C
GD
6
4
任意波形
降序排列：
I
D
= 80A
I
D
= 18A
0
10
20
30
40
50
60
70
2
V
GS
= 0V ， F = 1MHz的
100
0.1
1
10
V
DS
，漏源极电压（ V）
60
0
Q
g
，栅极电荷（ NC）
图13.电容VS漏极至源极
电压
图14.门充电波形恒
栅电流
2003仙童半导体公司
FDB050AN06A0 / FDP050AN06A0版本A
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