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FDMS7606双N沟道PowerTrench
MOSFET
2011年5月
FDMS7606
双N沟道PowerTrench
MOSFET
Q1 : 30 V , 12 A, 11.4 mΩ的Q2 : 30 V , 22 A, 11.6毫欧
特点
Q1 : N沟道
最大
DS ( ON)
= 11.4毫欧,在V
GS
= 10 V,I
D
= 11.5 A
最大
DS ( ON)
= 15.7毫欧,在V
GS
= 4.5 V,I
D
= 10 A
Q2 : N沟道
最大
DS ( ON)
= 11.6毫欧,在V
GS
= 10 V,I
D
= 12 A
最大
DS ( ON)
= 17.2毫欧,在V
GS
= 4.5 V,I
D
= 9.5 A
符合RoHS
概述
该器件包括两个专门的N沟道MOSFET的
双MLP封装。交换节点已在内部
连接,可方便地放置和同步路由
降压转换器。该控制用MOSFET (Q1)和同步
MOSFET( Q2),已被设计成提供最佳功率
EF网络效率。
应用
计算
通讯
负载的通用点
笔记本充电器
S2
S1/D2
D1
D1
顶部
电源56
D1
D1
S2
S2
G2
S2
S2
S2
5
6
7
Q2
4
D1
3
D1
2
D1
Q1
1
G1
G1
底部
Pin1
G2
8
MOSFET的最大额定值
T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
I
D
- 连续(包装有限公司)
- 连续(硅有限公司)
-Continuous
-Pulsed
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量
功率消耗单操作
功率消耗单操作
工作和存储结温范围
(注4 )
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
(注3)
T
C
= 25 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
参数
Q1
30
±20
12
41
11.5
1a
Q2
30
±20
22
39
12
1b
60
33
2.5
1b
单位
V
V
A
50
25
2.2
1a
1c
mJ
W
°C
1.0
1.0
1d
-55到+150
热特性
R
θJA
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
57
1a
125
1c
4.6
50
1b
120
1d
4.7
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDMS7606
设备
FDMS7606
电源56
1
带尺寸
13 ”
胶带宽度
12 mm
QUANTITY
3000台
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2011仙童半导体公司
FDMS7606 Rev.C
FDMS7606双N沟道PowerTrench
MOSFET
电气特性
T
J
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
TYPE
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
ΔT
J
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门源漏个当前
I
D
= 250
μA,
V
GS
= 0 V
I
D
= 250
μA,
参考25 ℃下
V
DS
= 24 V, V
GS
= 0 V
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
V
GS
= ±20 V, V
DS
= 0 V
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
30
30
16
20
1
1
100
±100
V
毫伏/°C的
μA
nA
基本特征
V
GS ( TH)
ΔV
GS ( TH)
ΔT
J
门源阈值电压
门源阈值电压
温度COEF网络cient
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250
μA
I
D
= 250
μA,
参考25 ℃下
V
GS
= 10 V,I
D
= 11.5 A
V
GS
= 4.5 V,I
D
= 10 A
V
GS
= 10 V,I
D
= 11.5 A,T
J
= 125°C
V
GS
= 10 V,I
D
= 12 A
V
GS
= 4.5 V , I = 9.5
V
GS
= 10 V,I
D
= 12 A,T
J
= 125°C
V
DD
= 5 V,I
D
= 11.5 A
V
DD
= 5 V,I
D
= 12 A
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
1.0
1.0
2.1
1.9
-6
-5.5
9.2
12.6
11.8
9.7
12.8
12.3
53
47
11.4
15.7
14.7
11.6
17.2
15.4
3.0
3.0
V
毫伏/°C的
r
DS ( ON)
静态漏极至源极导通电阻
Q2
Q1
Q2
g
FS
正向跨导
S
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
Q1:
V
DS
= 15 V, V
GS
= 0 V , F = 1兆赫
Q2:
V
DS
= 15 V, V
GS
= 0 V , F = 1兆赫
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
0.2
0.2
1050
947
295
191
32
131
1.6
1.0
1400
1260
395
255
50
200
4.0
2.5
pF
pF
pF
Ω
开关特性
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
G( TOT )
Q
G( TOT )
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
总栅极电荷
门源费
栅漏“米勒”充电
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V到5V
Q1
V
DD
= 15 V,
I
D
= 11.5 A
Q2
V
DD
= 15 V,
I
D
= 12 A
Q1
V
DD
= 15 V,I
D
= 11.5 A,R
= 6
Ω
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
7
6
3
3
18
19
3
3
16
19
8
10
3.2
2.6
2.0
4.2
14
12
10
10
33
34
10
10
22
27
11
15
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nC
Q2
V
DD
= 15 V,I
D
= 12 A,R
= 6
Ω
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FDMS7606 Rev.C
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FDMS7606双N沟道PowerTrench
MOSFET
电气特性
T
J
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
TYPE
典型值
最大
单位
漏源二极管的特性
V
SD
V
GS
= 0
V
GS
= 0
源极 - 漏极二极管正向电压
V
GS
= 0
V
GS
= 0
反向恢复时间
反向恢复电荷
V,I
S
= 2 A
V,I
S
= 11.5 A
V,I
S
= 2 A
V,I
S
= 12 A
(注2 )
(注2 )
(注2 )
(注2 )
Q1
Q1
Q2
Q2
Q1
Q2
Q1
Q2
0.76
0.87
0.75
0.85
22
18
7
6
1.2
1.2
1.2
1.2
35
33
13
12
V
t
rr
Q
rr
Q1
I
F
= 11.5 A, di / dt的= 100 A / S
Q2
I
F
= 12 A, di / dt的= 100 A / S
ns
nC
注意事项:
1.R
θJA
与安装在一个1的设备中确定
2
垫2盎司铜焊盘上的1.5× 1.5的FR-4材料中。板。
θJC
由设计而
= CA
由下式确定
用户的电路板设计。
一。安装在57 ° C / W
在A 1
2
2盎司纯铜垫
B 。装在当50℃ / W的
在A 1
2
2盎司纯铜垫
。安装在当125 °C / W
2盎司纯铜最小焊盘
。安装在一个时120℃ / W的
2盎司纯铜最小焊盘
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300
μs,
占空比< 2.0 % 。
3.由于有N沟道器件,负栅极电压等级是只低占空比脉冲发生。没有连续得分的暗示
4. Q1 :电子
AS
25兆焦耳是基于起始物为
J
= 25
o
C,L = 0.3 mH的,我
AS
= 13 A,V
DD
= 27 V, V
GS
= 10 V.
Q2 :电子
AS
33兆焦耳是基于起始物为
J
= 25
o
C,L = 0.3 mH的,我
AS
= 15 A,V
DD
= 27 V, V
GS
= 10 V.
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3
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FDMS7606双N沟道PowerTrench
MOSFET
典型特征( Q1 N沟道)
T
J
= 25 ° C除非另有说明
50
漏极至源极导通电阻
5
V
GS
= 10 V
V
GS
= 3.5 V
I
D
,漏电流( A)
40
30
20
10
V
GS
= 4 V
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
V
GS
= 4 V
4
3
2
1
V
GS
= 6 V
V
GS
= 10 V
V
GS
= 6 V
V
GS
= 4.5 V
V
GS
= 3.5 V
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
V
GS
= 4.5 V
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
0
0
10
20
30
40
50
V
DS
,
漏源极电压( V)
I
D
,
漏电流( A)
图1.地区特点
图2.归一导通电阻
VS漏极电流和栅极电压
1.6
漏极至源极导通电阻
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
-75
源导通电阻
(
m
Ω
)
I
D
= 11.5 A
V
GS
= 10 V
r
DS (ON ) ,
32
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
I
D
= 11.5 A
24
16
T
J
= 125
o
C
T
J
= 25
o
C
-50
-25
0
25 50 75 100 125 150
T
J
,
结温
(
o
C
)
8
2
4
6
8
10
V
GS
,
门源电压( V)
图3.归一导通电阻
VS结温
50
I
S
,反向漏电流( A)
图4.导通电阻与栅极到
源极电压
50
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
V
GS
= 0 V
I
D
,漏电流( A)
40
V
DS
= 5 V
10
T
J
= 150
o
C
30
T
J
= 150
o
C
1
T
J
= 25
o
C
20
T
J
= 25
o
C
T
J
= -55
o
C
0.1
T
J
= -55
o
C
10
0
1.5
0.01
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
0.001
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
V
GS
,门源电压( V)
V
SD
,体二极管正向电压( V)
图5.传输特性
图6.源极到漏极二极管
正向电压随电流源
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MOSFET
典型特征( Q1 N沟道)
T
J
= 25 ° C除非另有说明
10
V
GS
,门源电压( V)
2000
I
D
= 11.5 A
V
DD
= 10 V
电容(pF)
1000
V
DD
= 15 V
8
6
V
DD
=
20 V
C
国际空间站
C
OSS
4
2
100
F = 1 MHz的
V
GS
= 0 V
C
RSS
0
0
3
6
9
12
15
18
10
0.1
1
10
30
Q
g
,栅极电荷( NC)
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.栅极电荷特性
图8.电容VS漏
至源极电压
50
I
D
,
漏电流( A)
20
I
AS
,雪崩电流( A)
10
T
J
= 25
o
C
40
V
GS
= 10 V
T
J
= 100
o
C
30
V
GS
= 4.5 V
20
10
0
25
不限按包
o
R
θ
JC
= 4.6 C / W
T
J
= 125
o
C
1
0.001
0.01
0.1
1
10
40
50
75
100
o
125
150
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
T
C
,
外壳温度
(
C
)
图9.松开电感
交换能力
图10.最大连续漏极
电流与外壳温度
60
P
(
PK
)
,瞬态峰值功率( W)
500
单脉冲
R
θ
JA
= 125℃ / W
o
I
D
,漏电流( A)
10
100
μ
s
1毫秒
100
1
这个区域是
限于由R
DS
(
on
)
10毫秒
100毫秒
1s
10s
DC
10
0.1
单脉冲
T
J
=最大额定
R
θ
JA
= 125
o
C / W
T
A
= 25
o
C
1
0.5
-4
10
10
-3
0.01
0.01
0.1
1
10
100200
10
-2
10
-1
1
10
100
1000
V
DS
,漏源极电压( V)
T,脉冲宽度(秒)
图11.正向偏置安全
工作区
图12.单脉冲最大
功耗
2011仙童半导体公司
FDMS7606 Rev.C
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    -
    终端采购配单精选

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