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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符F型号页 > 首字符F的型号第129页 > FDMS3006SDC
FDMS3006SDC N沟道双酷
TM
电源海沟
SyncFET
TM
FDMS3006SDC
N沟道双酷
TM
电源海沟
SyncFET
TM
30 V , 49 A, 1.9 mΩ的
特点
双酷
TM
顶侧冷却PQFN封装
最大
DS ( ON)
= 1.9毫欧,在V
GS
= 10 V,I
D
= 30 A
最大
DS ( ON)
= 2.7毫欧,在V
GS
= 4.5 V,I
D
= 26 A
高性能技术极低r
DS ( ON)
SyncFET肖特基体二极管
符合RoHS
2011年8月
概述
这N沟道MOSFET采用飞兆半导体生产
安森美半导体
先进
动力
TRENCH
流程。
TM
在硅和双酷进展
技术已经结合起来,提供了低R
DS ( ON)
同时保持了非常出色的开关性能
低结到环境的热阻。该装置具有
一个有效的单块体的肖特基二极管额外益处。
应用
同步整流DC / DC转换器
电信二次侧整流
高端服务器/工作站Vcore的低端
D
D
D
D
D
D
5
6
7
8
4
G
3
S
G
S
D
S
S
底部
销1
2
S
1
顶部
D
S
电源56
MOSFET的最大额定值
T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DS
V
GS
I
D
E
AS
dv / dt的
P
D
T
J
, T
英镑
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流 - 连续(包装有限公司)
- 连续(硅有限公司)
-Continuous
-Pulsed
单脉冲雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
功耗
功耗
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
(注1A )
(注3)
(注5 )
T
C
= 25 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
(注1A )
(注4 )
参数
评级
30
±20
49
179
34
200
144
1.8
89
3.3
-55到+150
mJ
V / ns的
W
°C
A
单位
V
V
工作和存储结温范围
热特性
R
θJC
R
θJC
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
热阻,结到外壳
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(上源)
(底部排水孔)
(注1A )
(注1B )
(注1I )
(注1J )
(注1K )
2.7
1.4
38
81
16
23
11
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
3006S
设备
FDMS3006SDC
双酷
TM
电源56
带尺寸
13’’
胶带宽度
12 mm
QUANTITY
3000台
2011仙童半导体公司
FDMS3006SDC Rev.C
1
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FDMS3006SDC N沟道双酷
TM
电源海沟
SyncFET
TM
电气特性
T
J
= 25 C ,除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
ΔT
J
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门源漏电流,正向
I
D
= 1毫安, V
GS
= 0 V
I
D
= 10毫安,参考25 ℃下
V
DS
= 24 V, V
GS
= 0 V
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
30
16
500
100
V
毫伏/°C的
μA
nA
基本特征
V
GS ( TH)
ΔV
GS ( TH)
ΔT
J
r
DS ( ON)
g
FS
门源阈值电压
门源阈值电压
温度COEF网络cient
静态漏极至源极导通电阻
正向跨导
V
GS
= V
DS
, I
D
= 1毫安
I
D
= 10毫安,参考25 ℃下
V
GS
= 10 V,I
D
= 30 A
V
GS
= 4.5 V,I
D
= 26 A
V
GS
= 10 V,I
D
= 30 A,T
J
= 125 °C
V
DS
= 5 V,I
D
= 30 A
1.2
1.7
-5
1.3
1.9
1.8
167
1.9
2.7
2.7
S
3.0
V
毫伏/°C的
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
V
DS
= 15 V, V
GS
= 0 V,
F = 1 MHz的
4305
1630
102
0.8
5725
2170
155
pF
pF
pF
Ω
开关特性
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
总栅极电荷
门源栅极电荷
栅漏“米勒”充电
V
GS
= 0 V至10 V
V
GS
= 0 V至4.5 V V
DD
= 15 V,
I
D
= 30 A
V
DD
= 15 V,I
D
= 30 A,
V
GS
= 10 V ,R
= 6
Ω
16
5.9
39
3.5
57
26
12
5.3
29
12
62
10
80
36
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nC
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
rr
源极到漏极二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
V
GS
= 0 V,I
S
= 2 A
V
GS
= 0 V,I
S
= 30 A
(注2 )
(注2 )
0.4
0.8
38
58
0.8
1.2
61
93
V
ns
nC
I
F
= 30 A , di / dt的= 300 A / μs的
2011仙童半导体公司
FDMS3006SDC Rev.C
2
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FDMS3006SDC N沟道双酷
TM
电源海沟
SyncFET
TM
热特性
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
热阻,结到外壳
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(上源)
(底部排水孔)
(注1A )
(注1B )
(注1C )
(注1D )
(注1E )
(注1楼)
(注1G)
(注1H )
(注1I )
(注1J )
(注1K )
(注1升)
2.7
1.4
38
81
27
34
16
19
26
61
16
23
11
13
° C / W
注意事项:
1. R
θJA
与安装在一个1的设备中确定
2
垫2盎司铜焊盘上的1.5× 1.5的FR-4材料中。板。
θJC
由设计而
= CA
由下式确定
用户的电路板设计。
一。安装在38 ° C / W
在A 1
2
2盎司纯铜垫
B 。安装在81 ° C / W
2盎司纯铜最低垫
。静止的空气中, 13x8.1x5.8mm铝制散热片, 1平方英寸点2盎司纯铜的
。静止的空气中, 13x8.1x5.8mm铝制散热片, 2盎司纯铜最小焊盘
。 10-6327-01散热器, 1平方英寸点2盎司纯铜的静止空气, 25x25x10mm爱美达THERMALLOY一部分#
F。静止的空气中, 25x25x10mm爱美达THERMALLOY一部分# 10-6327-01散热器,至少2盎司纯铜垫
克。 200FPM气流,无散热器, 2盎司纯铜1平方英寸垫
小时。 200FPM气流,无散热器, 2盎司纯铜最小焊盘
我。 200FPM气流, 13x8.1x5.8mm铝制散热片, 1平方英寸垫2盎司纯铜
学家200FPM气流, 13x8.1x5.8mm铝制散热片, 2盎司纯铜最小焊盘
。 200FPM气流, 25x25x10mm爱美达THERMALLOY一部分# 10-6327-01散热器, 1平方英寸垫2盎司纯铜
升。 200FPM气流, 25x25x10mm爱美达THERMALLOY一部分# 10-6327-01散热器, 2盎司纯铜最小焊盘
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300
μs,
占空比< 2.0 % 。
3. E
AS
144兆焦耳是基于起始物为
J
= 25
°
C,L = 1 mH的,我
AS
= 17 A,V
DD
= 27 V, V
GS
= 10 V 100 %的测试,在L = 0.1 mH的,我
AS
=
39.2
A.
4.由于有N沟道器件,负栅极电压等级仅用于低占空比脉冲ocurrence 。没有连续得分的暗示。
5. I
SD
30 A , di / dt的
165 A / μs的,V
DD
BV
DSS
,起始物为
J
= 25
o
C.
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FDMS3006SDC N沟道双酷
TM
电源海沟
SyncFET
TM
典型特征
T
J
= 25 C ,除非另有说明
200
V
GS
= 4.5 V
I
D
,
漏电流( A)
漏极至源极导通电阻
V
GS
= 10 V
V
GS
= 4 V
6
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
150
V
GS
= 3 V
4
V
GS
= 3.5 V
100
V
GS
= 3.5 V
50
V
GS
= 3 V
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
2
V
GS
= 4 V
V
GS
= 4.5 V
V
GS
= 10 V
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
0
0
50
100
I
D
,
漏电流( A)
150
200
V
DS
,
漏源极电压( V)
图1.区域特征
图2.归一导通电阻
VS漏极电流和栅极电压
8
源导通电阻
(
m
Ω
)
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
1.6
漏极至源极导通电阻
1.4
1.2
1.0
0.8
I
D
= 30 A
V
GS
= 10 V
r
DS (ON ) ,
6
I
D
= 30 A
4
T
J
= 125
o
C
2
T
J
= 25
o
C
0.6
-75
-50
-25
0
25 50 75 100 125 150
T
J
,
结温
(
o
C
)
0
2
4
6
8
10
V
GS
,
门源电压( V)
图3.归一导通电阻
VS结温
200
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
I
S
,反向漏电流( A)
图4.导通电阻与栅极到
源极电压
200
100
V
GS
= 0 V
I
D
,漏电流( A)
150
V
DS
= 5 V
T
J
= 125
o
C
10
T
J
= 125
o
C
100
T
J
= 25
o
C
1
T
J
= 25
o
C
50
T
J
= -55
o
C
0.1
T
J
= -55
o
C
0
1
2
3
4
0.01
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
V
GS
,门源电压( V)
V
SD
,体二极管正向电压( V)
图5.传输特性
图6.源极到漏极二极管
正向电压随电流源
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电源海沟
SyncFET
TM
典型特征
T
J
= 25 C ,除非另有说明
V
GS
,门源电压( V)
10
I
D
= 30 A
V
DD
= 10 V
电容(pF)
6000
C
国际空间站
8
6
4
2
0
V
DD
= 20 V
V
DD
= 15 V
1000
C
OSS
100
C
RSS
F = 1 MHz的
V
GS
= 0 V
0
20
40
60
10
0.1
1
10
30
Q
g
,栅极电荷( NC)
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.栅极电荷特性
图8.电容VS漏
至源极电压
200
R
θ
JC
= 1.4 C / W
o
50
I
AS
,雪崩电流( A)
I
D
,
漏电流( A)
150
V
GS
= 4.5 V
10
T
J
= 25
o
C
V
GS
= 10 V
100
T
J
= 100
o
C
T
J
= 125
o
C
50
不限按包
1
0.01
0.1
1
10
100
500
0
25
50
75
100
o
125
150
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
T
c
,
外壳温度
(
C
)
图9.松开电感
交换能力
300
100
I
D
,漏电流( A)
图10.最大连续漏极
电流与外壳温度
5000
1000
100
μ
s
1毫秒
10毫秒
这个区域是
限于由R
DS ( ON)
10
P
(
PK
)
,
瞬态峰值功率( W)
1
100毫秒
1s
10 s
DC
100
0.1
单脉冲
T
J
=最大额定
R
θ
JA
= 81
o
C / W
T
A
= 25
o
C
10
单脉冲
R
θ
JA
= 81
o
C / W
T
A
= 25
o
C
0.01
0.01
0.1
1
10
100
V
DS
,漏源极电压( V)
1
-4
10
10
-3
10
-2
10
-1
1
10
100
1000
T,脉冲宽度(秒)
图11.正向偏置安全
工作区
图12.单脉冲最大
功耗
2011仙童半导体公司
FDMS3006SDC Rev.C
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双酷
包装的PowerTrench
MOSFET的
双酷
封装技术,提供了底部和顶部侧散热的PQFN封装。不仅是
在PQFN足迹的行业标准,它为设计人员提供业绩弹性。具有增强的双
路径的热性能和改进的寄生效应在其引线接合前身,其使用的散热器的用
双Cool封装技术,提供了更加骄人的成绩。试验结果证明,当散热器
用我们的双Cool封装技术,同步降压转换器提供更高的输出电流和
增加的功率密度。与飞兆半导体的沟道硅技术,双Cool封装技术被证明是一个
领导者在功率密度和热性能。我们的双Cool封装的解决方案是无铅和符合RoHS
兼容,并且是可用的3.3毫米× 3.3毫米和5 ×6mm的PQFN封装。
特点
顶侧的冷却,从更低的热阻
结到TOP
同一块土地的模式至5毫米×6毫米,
3.3毫米X 3.3毫米PQFN - JEDEC标准
允许更高的电流和功耗
用于DC- DC应用的最高功率密度
使用具有或不具有散热片,降低了
在BOM合格的组件数量
多个供应商无交叉许可
需求
程度高的生产与共性
标准PQFN封装
25 V - 150 V系列
顶部
底部
3.3毫米X 3.3毫米
&放大器;
为5mm× 6毫米
最大功率耗散
双酷包
3.3毫米X 3.3毫米
能够>60 %,更好的散热性能
空气流动=
200LFM
没有空气流动
应用
点的负载( POL )同步降压转换
服务器
电信,路由和交换
只从顶部散热路径
标准PQFN
3.3毫米X 3.3毫米
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
功率损耗(W )T
J
马克斯。 = 90℃ ,T
a
=50°C
5毫米x 6mm的封装
互联
PQFN线
PQFN夹
双酷包
环境:最小焊盘,散热片, 200LFM强迫通风
Q
JA
( ° C / W)
27.1
23.8
17.2
从钢丝包( % )改善
-
13.9
57.5
fairchildsemi.com
销售代表和销售办事处的完整列表
,
访问
:
www.fairchildsemi.com/cf/sales_contacts
等物品
,
在这里注册更新
:
接受飞兆半导体产品的信息
,
展会
,
在线研讨会
www.fairchildsemi.com/my_fairchild
对于数据手册,应用笔记,样品和更多信息,请访问:
www.fairchildsemi.com
单相CCM与散热器和强迫通风200LFM
120.00
结温( ° C)
100.00
80.00
60.00
40.00
20.00
0.00
1
5
10
15 20
LOAD ( A)
25
30
35
双酷包
3.3毫米X 3.3毫米
PQFN
3.3毫米X 3.3毫米
顶部
底部
双酷包
竞争对手套餐
可焊组件
区域
双酷包
3.3毫米X 3.3毫米
的DirectFET
%差
可焊区
标准
少33 %
组件面积(最大)
11.56mm
2
19.16mm
2
4.5mm
2
3mm
2
竞争者
5毫米x 6mm的封装
产品编号
FDMS8570SDC
FDMS7650DC
FDMS3006SDC
FDMS3008SDC
FDMS3016DC
FDMS8320LDC
FDMS86500DC
FDMS86300DC
FDMS86101DC
FDMS86200DC
SyncFET
技术
Y
N
Y
Y
N
N
N
N
N
N
BV
DSS
25
30
30
30
30
40
60
80
100
150
V
GS
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
R
DS ( ON)
MAX( MΩ)
10V
2.8
0.99
1.9
2.6
6
1.1
2.3
3.1
7.5
17
8V
-
-
-
-
-
-
3.3
4
-
-
6V
-
-
-
-
-
-
-
-
12
25
4.5V
3.3
1.55
2.7
3.3
9
1.5
-
-
-
-
Qg
( NC )
22
42
26
21
7.6
57
76
72
31
30
QGD
( NC )
4.4
9.7
5.3
4.3
2.5
16
15
14
7
5.6
3.3毫米X 3.3毫米套餐
产品编号
FDMC7660DC
FDMC86520DC
SyncFET
技术
N
N
BV
DSS
30
60
V
GS
20
20
R
DS ( ON)
MAX( MΩ)
10V
-
6.3
8V
-
8.7
6V
-
-
4.5V
-
-
Qg
( NC )
-
29
QGD
( NC )
-
5.5
商标,服务商标和注册商标均为飞兆半导体的财产
或者其各自所有者。对于飞兆半导体商标及相关的列表
信息,请参阅: www.fairchildsemi.com/legal
点亮。第100027-004 2013仙童半导体公司。版权所有。
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