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FDMA1027P双P沟道PowerTrench
MOSFET
八月
2006
FDMA1027P
双P沟道PowerTrench
MOSFET
概述
这个装置被作为一个单一的包,专门设计的
对于在蜂窝手机电池充电开关溶液
和其它超便携应用。它配备了两个
独立的P沟道MOSFET的低导通状态
阻力为最小的导通损耗。
连接在典型的共源配置,
双向电流流动是可能的。
这些新产品的2x2封装提供卓越的热
为它表现的物理尺寸,并适用于线性
模式的应用。
特点
-3.0 A, -20V 。
DS ( ON)
= 120毫欧@ V
GS
= -4.5 V
R
DS ( ON)
= 160毫欧@ V
GS
= -2.5 V
R
DS ( ON)
= 240毫欧@ V
GS
= -1.8 V
薄型 - 0.8毫米最高可 - 新包
的MicroFET 2×2毫米
符合RoHS
S1 G1 D2
S1
D1
D2
G1
D2
1
2
3
6
5
4
D1
G2
S2
的MicroFET
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
T
J
, T
英镑
D1
G2
S2
评级
-20
±8
(注1A )
(注1A )
(注1B )
-2.2
-6
1.4
0.7
-55到+150
单位
V
V
A
W
o
C
绝对最大额定值
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
MOSFET漏源电压
MOSFET的栅源电压
漏电流 - 连续
-Pulsed
功率消耗单操作
功率消耗单操作
工作和存储结温范围
热特性
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJA
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到环境
(注1A )
(注1B )
86 (单人操作)
173 (单人操作)
69 (双操作)
151 (双操作)
o
C / W
包装标志和订购信息
器件标识
027
设备
FDMA1027P
带尺寸
7inch
1
胶带宽度
8mm
QUANTITY
3000台
FDMA1027P启示录
D
(W)
2006仙童半导体公司
FDMA1027P双P沟道PowerTrench
MOSFET
电气特性
T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
T
J
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门体泄漏,
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
I
D
= -250A,
参考25 ℃下
V
DS
= -16V, V
GS
= 0V
V
GS
=
±8V,
V
DS
= 0V
-20
-
-
-
-
-12
-
-
-
-
-1
±100
V
毫伏/°C的
A
nA
基本特征
(注2 )
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
T
J
栅极阈值电压
栅极阈值电压
温度COEF网络cient
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250A
I
D
= -250A,
参考25 ℃下
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -3.0A
V
GS
= -2.5V ,我
D
= -2.5A
R
DS ( ON)
静态漏源导通电阻
V
GS
= -1.8V ,我
D
= -1.0A
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -3.0A
T
J
= 125°C
I
D(上)
g
FS
通态漏电流
正向跨导
V
GS
= -4.5V, V
DS
= -5V
V
DS
= -5V ,我
D
= -3.0A
-0.4
-
-
-
-
-
-20
-
-0.7
2
90
120
172
118
-
7
-1.3
-
120
160
240
160
-
-
A
S
m
V
毫伏/°C的
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
输入电容
输出电容
反向传输电容
V
DS
= -10V, V
GS
= 0V,
F = 1.0MHz的
-
-
-
435
80
45
-
-
-
pF
pF
pF
开关特性
(注2 )
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DS
= -10V ,我
D
= -3.0A,
V
GS
= -4.5V
V
DD
= -10V ,我
D
= -1A
V
GS
= -4.5V ,R
= 6
-
-
-
-
-
-
-
9
11
15
6
4
0.8
0.9
18
19
27
12
6
-
-
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
t
rr
Q
rr
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
二极管的反向恢复时间
二极管的反向恢复电荷
V
GS
= 0V时,我
S
= -1.1 A(注2 )
I
F
= -3.0A ,二
F
/dt=100A/s
-
-
-
-
-
-0.8
17
6
-1.1
-1.2
-
-
A
V
ns
nC
2
FDMA1027P启示录
D
(W)
FDMA1027P双P沟道PowerTrench
MOSFET
电气特性
T
A
= 25 ° C除非另有说明
注意事项:
1.
R
θJA
与安装在一个1的设备中确定
2
盎司铜焊盘上的1.5× 1.5的FR-4材料中。板。
θJC
被担保
设计,同时
θJA
是通过用户的电路板的设计来确定。
(一)R
θJA
= 86 ° C /安装在1英寸当W
2
2盎司纯铜板, 1.5" X 1.5" X 0.062"厚的PCB
(二)R
θJA
= 173 ° C /安装在2盎司纯铜最小焊盘当W
a) 86
o
C / W时,
安装在一
1in
2
2盎司铜
b) 173
o
C / W时,
安装在一
最小垫
2盎司铜
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
3
FDMA1027P启示录
D
(W)
FDMA1027P双P沟道PowerTrench
MOSFET
典型特征
6
5
-I
D
,漏电流( A)
4
-1.8V
V
GS
= -4.5V
-3.5V
-3.0V
-2.5V
-2.0V
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
3
V
GS
= -1.5V
2.6
2.2
1.8
1.4
1
0.6
3
2
-1.5V
-1.8V
-2.0V
-2.5V
-3.0V
-3.5V
1
0
0
0.5
1
1.5
2
-V
DS
,漏源电压(V )
2.5
-4.5V
0
1
2
3
4
-I
D
,漏电流( A)
5
6
图1 。
在区域特征
图2中。
导通电阻变化与
漏电流和栅极电压
1.4
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
1.3
1.2
1.1
1
0.9
0.8
-50
R
DS ( ON)
,导通电阻( OHM )
I
D
= -3.0A
V
GS
= -4.5V
0.28
I
D
= -1.5A
0.22
0.16
T
A
= 125
o
C
0.1
T
A
= 25 C
o
0.04
-25
0
25
50
75
100
T
J
,结温(
o
C)
125
150
0
2
4
6
8
-V
GS
,门源电压( V)
10
网络连接gure 3 。
导通电阻变化与
温度
图4中。
导通电阻变化与
栅极 - 源极电压
6
V
DS
= -5V
10
V
GS
= 0V
-I
S
,反向漏电流( A)
5
-I
D
,漏电流( A)
1
4
3
2
1
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
-V
GS
,门源电压( V)
T
A
= 125
o
C
0.1
T
A
= 125
o
C
0.01
25
o
C
-55
o
C
-55 C
25
o
C
o
0.001
0.0001
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
-V
SD
,体二极管正向电压( V)
1.2
图5.传输特性
图6 。
体二极管正向电压的变化
与源电流和温度
4
FDMA1027P启示录
D
(W)
FDMA1027P双P沟道PowerTrench
MOSFET
典型特征
5
-V
GS
,栅源电压(V )
I
D
= -3.0A
700
600
电容(pF)
F = 1MHz的
V
GS
= 0 V
4
V
DS
= -5V
-15V
500
400
300
200
100
C
RSS
3
-10V
C
国际空间站
2
1
C
OSS
0
0
1
2
3
Q
g
,栅极电荷( NC)
4
5
0
0
4
8
12
16
-V
DS
,漏源极电压( V)
20
图7.栅极电荷特性
图8.电容特性
100
I
D
,漏电流( A)
10
R
DS ( ON)
极限
10ms
100ms
1s
10s
DC
V
GS
= -4.5V
单脉冲
R
θJA
= 173
o
C / W
T
A
= 25
o
C
1ms
100us
1
0.1
0.01
0.01
0.1
1
10
V
DS
,漏源电压(V )
100
图9 。
最高安全工作区
图10.单脉冲最大功率
耗散
图11.瞬态热响应曲线
热特性进行使用注1b中描述的条件。
瞬态热响应将取决于电路板的设计变化。
5
FDMA1027P启示录
D
(W)
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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