传感元件/差异
■特点
压力差，表面贴装型封装
“订购
信息
ＦＤＭ－０７Ｐ
模型
额定压力
（ psi）的
FDM
数据表
Ｄ ＳＲ
导致终端配置
表面贴装封装
压力式
D：差压
重量
（克）
符合RoHS标准
1.2
可测量压力
范围（千帕）
-13.79至13.79
-34.47至34.47
-48.26至48.26
-103.4至103.4
-206.8至206.8
-344.7至344.7
-482.6至482.6
-827.4至827.4
产品型号
FDM-02PDSR
FDM-05PDSR
FDM-07PDSR
FDM-15PDSR
FDM-30PDSR
FDM-50PDSR
FDM-70PDSR
FDM-120PDSR
05PD
07PD
15PD
30PD
50PD
70PD
120PD
单位
-
帕
帕
℃保温
-
MADC
1.5倍
评级
压力
规格
模型
02PD
推荐工作条件
压力式
额定压力
可测量的压力范围
温度范围
媒体压力
励磁电流（恒流）
13.79
-13.79
到13.79
34.47
-34.47
34.47
差压
48.26
103.4
206.8
344.7
-48.26
-103.4
-206.8
-344.7
以48.26至103.4至206.8至344.7
0-50
非腐蚀性气体（不使用液体）
1.5
两倍的额定压力
482.6
-482.6
至482.6
827.4
-827.4
至827.4
绝对最大额定值
最大压差
**1
3.0
-20-100
-40℃120
为3080 （非露条件）
电气特性（驱动电流1.5毫安恒定，环境温度Ta = 25deg.C ）
输出电压范围** 2
60至140（在0kPa至额定压力）
偏移电压** 2
+/- 20 （在0kPa ）
电桥电阻
4000 6000
响应时间
2 （用于参考）
准确性
TSO *
+/-5
TCS *
2.5
线性
+/-0.5
+/-0.3
压力滞后
+/-0.4
+/-0.2
* TSO ：偏移电压（温度范围为0-50 ℃保温）温度敏感性
* TCS ：输出范围电压（温度范围为0-50 ℃保温）温度系数
** 1端口1的压力>端口2的压力，压力端口2 ：参考压力
** 2的输出是指压力的压力端口2 。
端口1的最大负载压力
端口2的最大负载压力
最大励磁电流
工作温度
储存温度
工作湿度
-
MADC
℃保温
℃保温
％ RH
mV
mV
毫秒。
%FS/0-
50deg.C
+/-0.5
+/-0.6
+/-0.4
％ FS
％ FS
1
传感元件/差异
FDM
数据表
压（kPa ）=端口1的压力 - 压力端口2
P1 = 0千帕
P2 = 1/2 X P3 （千帕）
P3 = reted压（kPa ）
T1 = 0 ℃保温
T2 = 25 ℃保温
T3 = 50 ℃保温
失调电压（毫伏）
VOFF = V （ P1 ， T）
Voff时（0 ）= V（ P 1， T 1）
Voff时（25） = v（ P 1， T 2 ）
Voff时（50） = v（ P 1， T 3）
输出电压在满刻度（毫伏）
VFS = V （ P3 ， T）
虚拟文件系统（0 ）= V（ P 3 ， T 1）
虚拟文件系统（25） = v（ P3 ， T2）的
虚拟文件系统（50） = v（ P3 ， T3）的
输出跨度电压（毫伏）
SV = VFS - Voff时
SV （0）= VFS （0） - Voff时（0）
SV （ 25 ） = VFS （ 25 ） - Voff时（ 25 ）
SV （50） = VFS （50） - Voff时（50）
偏移电压的温度敏感性（％ FS）的
TSO = {较大的一个} / SV （ 25 ） ×100
较大的一个=较大的绝对值，其中{ Voff的（0） - Voff时（25） }和{ Voff的（50） - Voff时（25） }
输出跨度电压的温度系数（ ％FS）
TCS = {最大值[ SV （0）， SV （25） ，SV （50 ）〕 - 分钟[ SV （0）， SV （25） ，SV （50） ]} / SV （25 ）×100
线性度（％ FS）的
NL = {V （ P2 ， T2 ） - [ Voff的（ 25 ） + VFS （ 25 ） ] / 2 } / SV （ 25 ） ×100
压力滞后（ ％ FS ）
物理学= { Voff的“ （ 25 ） - Voff的（ 25 ） } / SV （ 25 ） ×100
Voff的“ （25）：由P3的压力应力后对P1的输出电压。
2
传感元件/差异
产量
特色」
FDM
数据表
产量
电压（毫伏）
失调电压
输出电压范围
- 额定压力
0kPa
大气压
压力
额定压力
→压（kPa ）
压（kPa ）=端口1的压力 - 压力端口2
（端口1的压力>端口2的压力）
输出是指压力的压力端口2 。
注意;
使用传感器前，请仔细阅读说明“注意事项” 。
藤仓公司保留更改产品规格，恕不另行通知。
请设置零点校准功能，你的产品。偏移电压可移动一定的机械应力
如安装，安装等长期过度使用。
4
传感元件/差异
FDM
数据表
回流焊接工艺的推荐资料
包
表面
温度
（摄氏度）
230
210
150
房间
温度。
时间
a
b
c
d
e
答：臀部提升速度
B：预加热
C：臀部提升速度
D：暖气
E：臀部向下率
1或2 ℃/秒。
150180 ℃保温，在60 to120sec 。
1 2 ℃/秒。
max.230 ℃保温， max.10sec 。 210 ℃保温， 30秒之内。
1或2 ℃/秒。
注意;
1）温度表示传感器封装的表面温度。
2 ）回流焊工艺最大。的2倍。
3 ）不要清洗传感器。
4 ）不要将焊料和助焊剂的传感器封装。
如果您有任何关于技术问题或规格有任何疑问，请与我们联系。
藤仓公司传感器部
5-1木场1丁目，江东区，东京135-8512 ，日本
电话：+ 81-（ 0 ） 3-5606-1072
电子信箱：
sensor@fujikura.co.jp
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QQ：2881677436 复制
