FDFC3N108
2005年4月
FDFC3N108
N沟道1.8V指定的PowerTrench
MOSFET与肖特基二极管
概述
这N沟道1.8V指定用途MOSFET
飞兆半导体先进的低电压的PowerTrench工艺。
它结合了低正向压降肖特基即
从MOSFET分离,从而提供一个紧凑的功率
用于电池电源管理和DC / DC溶液
转换器应用。
特点
3 A, 20 V
R
DS ( ON)
= 70毫欧@ V
GS
= 4.5 V
R
DS ( ON)
= 95毫欧@ V
GS
= 2.5 V
低栅电荷
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
应用
电池管理/充电器的应用
直流/直流转换
D2
S1
D1
1
G2
S2
G1
6
5
4
2
3
SuperSOT
销1
TM
-6
SuperSOT-6
MOSFET的最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
T
A
= 25°C除非另有说明
o
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
最大功率耗散
(注1A )
(注1B )
(注1C )
(注1A )
评级
20
±12
3
12
0.96
0.90
0.70
单位
V
V
A
W
T
J
, T
英镑
工作和存储结温范围
–
55 150
20
2.0
°C
肖特基二极管的最大额定值
V
RRM
I
O
反向重复峰值电压
平均正向电流
V
A
热特性
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
130
60
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
.108
2005
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
设备
FDFC3N108
带尺寸
7’’
胶带宽度
8mm
QUANTITY
3000台
FDFC3N108冯C1 ( W)
FDFC3N108
电气特性
T
A
= 25 ° C除非另有说明
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
a) 130
° C / W
当
安装在0.125
in
2
垫的2盎司
铜。
B) 140 ° C / W时,
2
安装在一个0.004
2盎司纯铜垫
三) 180 C° / W安装在当
最小焊盘。
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
FDFC3N108冯C1 ( W)