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FDD8444L的N-沟道PowerTrench
MOSFET
2007年4月
FDD8444L
N沟道PowerTrench MOSFET的
40V , 50A , 6.0mΩ
特点
典型
DS ( ON)
= 3.8mΩ在V
GS
= 5V ,我
D
= 50A
典型Q
G( TOT )
= 46nC在V
GS
= 5V
低米勒电荷
低Q
rr
体二极管
UIS能力(单脉冲/重复脉冲)
符合AEC Q101
符合RoHS
A
稀土
I
DF
tm
应用
汽车引擎控制
动力管理
电磁阀和电机驱动器
电子变速箱
分布式电源架构和VRM的
主开关的12V和24V系统
M
E
N
TA
TIO
L
E
N
MP
2006
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
FDD8444L版本A ( W)
LE
1
www.fairchildsemi.com
FDD8444L的N-沟道PowerTrench
MOSFET
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
漏源极电压
V
GS
I
D
E
AS
P
D
栅极至源极电压
漏电流连续(T
C
< 150℃ ,V
GS
= 10V)
o
参数
评级
40
±20
(注1 )
o
单位
V
V
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
50
16
参见图4
连续(T
AMB
= 25℃ ,V
GS
= 10V ,其中R
θJA
= 52℃ / W)
脉冲
单脉冲雪崩能量
功耗
减免上述25
o
C
(注2 )
295
153
1.02
-55到+175
T
J
, T
英镑
工作和存储温度
热特性
R
θJC
R
θJA
热阻,结到外壳
热阻,结到环境TO- 252 , 1英寸的铜焊盘面积
2
0.98
52
o
o
C / W
C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDD8444L
设备
FDD8444L
TO-252AA
带尺寸
13”
胶带宽度
12mm
QUANTITY
2500台
电气特性
T
J
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ,V
GS
= 0V
V
DS
= 32V,
V
GS
= 0V
V
GS
= ±20V
T
J
= 150 C
o
40
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
μA
nA
基本特征
V
GS ( TH)
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250μA
I
D
= 50A ,V
GS
= 10V
I
D
= 50A ,V
GS
= 5V
r
DS ( ON)
漏极至源极导通电阻
I
D
= 50A ,V
GS
= 4.5V
I
D
= 50A ,V
GS
= 5V,
T
J
= 175
o
C
1
-
-
-
-
1.8
3.5
3.8
4.0
6.8
3
5.2
6.0
6.5
10.7
V
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
G( TOT )
Q
G( TH )
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷为5V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值,以高原
栅漏“米勒”充电
V
DS
= 25V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
F = 1MHz的
V
GS
= 0 5V
V
GS
= 0 2V
V
DD
= 20V
I
D
= 50A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
-
-
5530
605
400
1.7
46
5.4
16.3
10.9
21
-
-
-
-
60
7
-
-
-
pF
pF
pF
Ω
nC
nC
nC
nC
nC
FDD8444L版本A ( W)
2
www.fairchildsemi.com
FDD8444L的N-沟道PowerTrench
MOSFET
电气特性
T
J
= 25
o
C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
t
on
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
打开-O FF时间
V
DD
= 20V ,我
D
= 50A
V
GS
= 5V ,R
GS
= 2Ω
-
-
-
-
-
-
-
18.7
46
42
19.2
-
104
-
-
-
-
96
ns
ns
ns
ns
ns
ns
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
rr
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 50A
I
SD
= 25A
I
F
= 50A ,二
F
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
0.9
0.8
34
29
1.25
1.0
44
38
V
ns
nC
注意事项:
1:
封装电流限制为50A 。
2:
起始物为
J
= 25
o
C,L = 0.37mH ,我
AS
= 40A.
该产品的设计,以满足极端测试条件和环境,汽车行业要求。为
的要求的副本,请参阅AEC Q101在: http://www.aecouncil.com/
所有飞兆半导体产品的制造,在ISO9000和QS9000质量体系的组装和测试
认证。
FDD8444L版本A ( W)
3
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FDD8444L的N-沟道PowerTrench
MOSFET
典型特征
功耗MULIPLIER
1.2
I
D
,漏电流( A)
140
120
100
80
60
40
20
0
25
50
75
100
125
150
o
C
)
T
C
,外壳温度
(
175
V
GS
= 5V
V
GS
= 10V
电流限制
按封装
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
25
50
75
100
125
150
T
C
,外壳温度
(
o
C
)
175
图1.归功耗与案例
温度
2
1
归热
阻抗Z
θ
JC
占空比 - 降序排列
D = 0.50
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
0.1
P
DM
t
1
t
2
注意事项:
DUTY因子:D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
0.01
1E-3
-5
10
单脉冲
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
4000
V
GS
= 10V
可能限流
在这个区域
10
10
吨,矩形脉冲持续时间( S)
-3
-2
10
-1
10
0
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前,如下所示:
I = I
25
175 - T
C
150
I
DM
,
峰值电流( A)
1000
100
10
-5
10
单脉冲
10
-4
10
10
吨,矩形脉冲持续时间( S)
-3
-2
10
-1
10
0
图4.峰值电流容量
FDD8444L版本A ( W)
4
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FDD8444L的N-沟道PowerTrench
MOSFET
典型特征
1000
I
D
,漏电流( A)
10us
500
I
AS
,雪崩电流( A)
100
100us
100
如果R = 0
t
AV
= (L)(我
AS
) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
0
t
AV
= ( L / R) LN [(我
AS
* R ) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
10
有限
按封装
起始物为
J
= 25 C
o
10
起始物为
J
= 150 C
o
1
操作在此
区域可以
限制根据RDS ( ON)
单脉冲
TJ =最大额定
o
TC = 25℃
1ms
10ms
DC
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
100
1
0.01
0.1
1
10
100
1000
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
图5.正向偏置安全工作区
注意:
参见飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
200
100
I
D
,漏电流( A)
80
60
40
20
0
0.5
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
V
GS
= 10V
V
GS
= 5V
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
V
GS
= 3.5V
I
D
,漏电流( A)
V
DD
= 5V
T
J
= 175
o
C
T
J
= 25
o
C
T
J
= -55
o
C
150
V
GS
= 4V
100
50
V
GS
= 3V
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
0
0
1
2
3
4
5
V
GS
,门源电压( V)
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.传热特性
图8.饱和特性
I
D
=
50A
r
DS ( ON)
,漏极到源极
导通电阻
(
m
Ω
)
25
20
15
10
5
0
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
漏极至源极导通电阻
30
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
-80
I
D
= 50A
V
GS
= 10V
脉冲持续时间= 80
μ
s
占空比= 0.5 % MAX
T
J
= 175
o
C
T
J
= 25 C
o
3
4
5
6
7
8
9
V
GS
,门源电压
(
V
)
10
-40
0
40
80
120
160
T
J
,结温
(
o
C
)
200
图9.漏极至源极导通电阻
变异VS门源电压
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
FDD8444L版本A ( W)
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