FDD107AN06LA0
2004年1月
FDD107AN06LA0
N沟道的PowerTrench
MOSFET
60V , 10A , 107mΩ
特点
r
DS ( ON)
= 92mΩ (典型值) ,V
GS
= 5V ,我
D
= 10A
Q
g
( TOT )= 4.2nC (典型值) ,V
GS
= 5V
低米勒电荷
低Q
RR
体二极管
UIS能力(单脉冲,重复脉冲)
符合AEC Q101
以前发育类型83524
应用
电机/身体负荷控制
ABS系统
动力管理
喷射系统
DC-DC转换器和离线式UPS
分布式电源架构和VRM的
主开关的12V和24V系统
漏极(法兰)
D
门
来源
G
TO-252AA
FDD系列
S
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
连续(T
C
= 25
o
C,V
GS
= 10V)
I
D
连续(T
C
= 25℃ ,V
GS
= 5V)
连续(T
C
= 100℃ ,V
GS
= 5V)
连续(T
A
= 25℃ ,V
GS
= 5V ,R
θJA
= 52℃ / W)
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量(注1 )
功耗
减免上述25℃
工作和存储温度
o
o
o
o
o
参数
评级
60
±20
10.9
10
7.1
3.4
图4
9
25
0.17
-55至175
单位
V
V
A
A
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻结到外壳TO- 252
热阻结到环境TO- 252
热阻结到环境TO- 252 , 1英寸的铜焊盘面积
2
6.0
100
52
o
o
o
C / W
C / W
C / W
该产品的设计,以满足极端测试条件和环境,汽车行业要求。对于
要求副本,请AEC Q101为: http://www.aecouncil.com/
http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html :可靠性数据可以在这里找到。
所有飞兆半导体产品的制造,在ISO9000和QS9000质量体系的组装和测试
certificatio
n.
2004仙童半导体公司
FDD107AN06LA0牧师A1
FDD107AN06LA0
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
100
10s
I
AS
,雪崩电流( A)
I
D
,漏电流( A)
50
如果R = 0
t
AV
= (L)(我
AS
) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
≠
0
t
AV
= ( L / R) LN [(我
AS
* R ) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
10
100s
10
起始物为
J
= 25
o
C
1ms
操作在此
区域可以
限于由R
DS ( ON)
DC
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
10ms
1
起始物为
J
= 150
o
C
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
100
1
0.001
0.01
0.1
1
10
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
图5.正向偏置安全工作区
注:请参阅飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
20
20
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
V
DD
= 15V
I
D
,漏电流( A)
15
I
D
,漏电流( A)
V
GS
= 10V
15
V
GS
= 5V
V
GS
= 4V
10
V
GS
= 3.5V
5
V
GS
= 3V
0
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
T
C
= 25
o
C
10
T
J
= 175
o
C
5
T
J
= 25
o
C
T
J
=
0
2
3
4
5
V
GS
,门源电压( V)
-55
o
C
0
0.5
1.0
1.5
2.0
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.传热特性
200
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
I
D
= 10.9A
150
归一漏极至源极
抗性
图8.饱和特性
2.5
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
r
DS ( ON)
,漏极到源极
ON电阻(mΩ )
2.0
1.5
1.0
100
I
D
= 1A
0.5
V
GS
= 10V ,我
D
=10.9A
50
2
4
6
8
V
GS
,门源电压( V)
10
0
-80
-40
0
40
80
120
(
o
C)
160
200
T
J
,结温
图9.漏极至源极导通电阻VS门
电压和漏极电流
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
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