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FDD068AN03L / FDU068AN03L
2003年12月
FDD068AN03L / FDU068AN03L
N沟道的PowerTrench
MOSFET
30V , 35A , 6.8mΩ
特点
r
DS ( ON)
= 5.7mΩ (典型值) ,V
GS
= 4.5V ,我
D
= 35A
Q
g(5)
= 24nC (典型值) ,V
GS
= 5V
低米勒电荷
低Q
RR
体二极管
UIS能力(单脉冲,重复脉冲)
符合AEC Q101
应用
12V汽车负载控制
起动/发电机系统
电子动力转向系统
= ABS
DC-DC变换器
G
S
D
I- PAK
(TO-251AA)
摹 S
G
D
D- PAK
TO-252
(TO-252)
S
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
连续(T
C
< 154
o
C,V
GS
= 10V)
I
D
连续(T
C
& LT ;
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量(注1 )
功耗
减免上述
25
o
C
工作和存储温度
150
o
C,
V
GS
= 4.5V)
V
GS
= 10V ,其中R
θJA
=
52
o
C / W )
连续(T
AMB
=
25
o
C,
35
35
17
图4
168
80
0.53
-55至175
A
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
参数
评级
30
±20
单位
V
V
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻结到外壳TO- 252 , TO- 251
热阻结到环境TO- 252 , TO- 251
热阻结到环境TO- 252 ,
1in
2
铜层的面积
1.88
100
52
o
o
C / W
C / W
o
C / W
该产品的设计,以满足极端测试条件和环境,汽车行业要求。对于
要求副本,请AEC Q101为: http://www.aecouncil.com/
http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html :可靠性数据可以在这里找到。
所有飞兆半导体产品的制造,在ISO9000和QS9000质量体系的组装和测试
认证。
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
包装标志和订购信息
器件标识
FDD068AN03L
FDU068AN03L
设备
FDD068AN03L
FDU068AN03L
TO-252AA
TO-251AA
带尺寸
13”
胶带宽度
12mm
不适用
QUANTITY
2500台
75个单位
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ,V
GS
= 0V
V
DS
= 25V
V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V
T
C
= 150 C
o
30
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
A
nA
基本特征
V
GS ( TH)
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
I
D
= 35A ,V
GS
= 10V
r
DS ( ON)
漏极至源极导通电阻
I
D
= 35A ,V
GS
= 4.5V
I
D
= 35A ,V
GS
= 10V,
T
J
= 175
o
C
1.2
-
-
-
-
2.5
V
0.0047 0.0057
0.0057 0.0068
0.0075 0.0092
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
G( TOT )
Q
g(5)
Q
G( TH )
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷,在10V
总栅极电荷为5V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值,以高原
栅漏“米勒”充电
(V
GS
= 4.5V)
-
-
V
DD
= 15V ,我
D
= 35A
V
GS
= 4.5V ,R
GS
= 6.2
-
-
-
-
-
18
171
31
61
-
283
-
-
-
-
137
ns
ns
ns
ns
ns
ns
V
DS
= 15V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
V
GS
= 0.5V , F = 1MHz的
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至5V
V
GS
= 0V至1V
V
DD
= 15V
I
D
= 35A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
2525
490
300
2.1
46
24
2.3
6.9
4.6
9.8
-
-
-
-
60
32
3.0
-
-
-
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
nC
开关特性
t
ON
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
打开-O FF时间
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
RR
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 35A
I
SD
= 15A
I
SD
= 35A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
I
SD
= 35A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
-
1.25
1.0
27
12
V
V
ns
nC
注意事项:
1:
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.43mH ,我
AS
= 28A.
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
125
功耗乘法器
1.0
100
I
D
,漏电流( A)
0.8
电流限制
按封装
75
0.6
50
0.4
0.2
25
0
0
25
50
75
100
125
o
0
150
175
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度( C)
T
C
,外壳温度(
o
C)
图1.归功耗与
环境温度
2
1
占空比 - 降序排列
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
Z
θJC
归一化
热阻抗
P
DM
0.1
t
1
t
2
注意事项:
DUTY因子:D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
-3
10
-2
吨,矩形脉冲持续时间( S)
10
-1
10
0
10
1
单脉冲
0.01
10
-5
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
1000
可能限流
在这个区域
V
GS
= 5V
I = I
25
175 - T
C
150
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前,如下所示:
I
DM
峰值电流( A)
100
30
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
T,脉冲宽度( S)
10
-1
10
0
10
1
图4.峰值电流容量
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1000
10s
I
D
,漏电流( A)
100
500
如果R = 0
t
AV
= (L)(我
AS
) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
0
t
AV
= ( L / R) LN [(我
AS
* R ) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
I
AS
,雪崩电流( A)
100
100s
10
操作在此
区域可以
限于由R
DS ( ON)
起始物为
J
= 25
o
C
10
1ms
10ms
DC
1
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
起始物为
J
= 150
o
C
60
1
0.01
0.1
1
10
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
100
图5.正向偏置安全工作区
注意:
参见飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
100
100
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
V
DD
= 15V
I
D
,漏电流( A)
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
80
T
C
= 25
o
C
V
GS
= 5V
60
V
GS
= 10V
40
V
GS
= 4V
80
I
D
,漏电流( A)
60
T
J
= 25
o
C
40
V
GS
= 3V
20
T
J
= 175
o
C
0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
GS
,门源电压( V)
3.5
T
J
= -55
o
C
20
V
GS
= 2.5V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.传热特性
14
归一漏极至源极
抗性
I
D
= 35A
r
DS ( ON)
,漏极到源极
ON电阻(mΩ )
12
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
图8.饱和特性
1.6
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
1.4
10
1.2
8
1.0
6
I
D
= 1A
0.8
V
GS
= 5V ,我
D
= 35A
4
2
4
6
8
10
V
GS
,门源电压( V)
0.6
-80
-40
0
40
80
120
T
J
,结温(
o
C)
160
200
图9.漏极至源极导通电阻VS门
电压和漏极电流
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
归一漏极至源极
击穿电压
1.2
I
D
= 250A
归一化门
阈值电压
1.0
1.1
0.8
1.0
0.6
0.4
-80
-40
0
40
80
120
o
160
200
0.9
-80
-40
0
40
80
120
o
160
200
T
J
,结温( C)
T
J
,结温( C)
图11.归一化栅极阈值电压Vs
结温
5000
C
国际空间站
=
C
GS
+ C
GD
图12.归漏极至源极
击穿电压VS结温
10
V
GS
,门源电压( V)
V
DD
= 15V
8
C,电容(pF )
1000
C
RSS
=
C
GD
C
OSS
C
DS
+ C
GD
6
4
任意波形
降序排列:
I
D
= 35A
I
D
= 5A
0
10
20
30
Q
g
,栅极电荷( NC)
40
50
2
V
GS
= 0V , F = 1MHz的
100
0.1
0
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
30
图13.电容VS漏极至源极
电压
图14.门充电波形恒
栅电流
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
2003年12月
FDD068AN03L / FDU068AN03L
N沟道的PowerTrench
MOSFET
30V , 35A , 6.8mΩ
特点
r
DS ( ON)
= 5.7mΩ (典型值) ,V
GS
= 4.5V ,我
D
= 35A
Q
g(5)
= 24nC (典型值) ,V
GS
= 5V
低米勒电荷
低Q
RR
体二极管
UIS能力(单脉冲,重复脉冲)
符合AEC Q101
应用
12V汽车负载控制
起动/发电机系统
电子动力转向系统
= ABS
DC-DC变换器
G
S
D
I- PAK
(TO-251AA)
摹 S
G
D
D- PAK
TO-252
(TO-252)
S
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
连续(T
C
< 154
o
C,V
GS
= 10V)
I
D
连续(T
C
& LT ;
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量(注1 )
功耗
减免上述
25
o
C
工作和存储温度
150
o
C,
V
GS
= 4.5V)
V
GS
= 10V ,其中R
θJA
=
52
o
C / W )
连续(T
AMB
=
25
o
C,
35
35
17
图4
168
80
0.53
-55至175
A
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
参数
评级
30
±20
单位
V
V
热特性
R
θJC
R
θJA
R
θJA
热阻结到外壳TO- 252 , TO- 251
热阻结到环境TO- 252 , TO- 251
热阻结到环境TO- 252 ,
1in
2
铜层的面积
1.88
100
52
o
o
C / W
C / W
o
C / W
该产品的设计,以满足极端测试条件和环境,汽车行业要求。对于
要求副本,请AEC Q101为: http://www.aecouncil.com/
http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html :可靠性数据可以在这里找到。
所有飞兆半导体产品的制造,在ISO9000和QS9000质量体系的组装和测试
认证。
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
包装标志和订购信息
器件标识
FDD068AN03L
FDU068AN03L
设备
FDD068AN03L
FDU068AN03L
TO-252AA
TO-251AA
带尺寸
13”
胶带宽度
12mm
不适用
QUANTITY
2500台
75个单位
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ,V
GS
= 0V
V
DS
= 25V
V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V
T
C
= 150 C
o
30
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
A
nA
基本特征
V
GS ( TH)
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
I
D
= 35A ,V
GS
= 10V
r
DS ( ON)
漏极至源极导通电阻
I
D
= 35A ,V
GS
= 4.5V
I
D
= 35A ,V
GS
= 10V,
T
J
= 175
o
C
1.2
-
-
-
-
2.5
V
0.0047 0.0057
0.0057 0.0068
0.0075 0.0092
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
G( TOT )
Q
g(5)
Q
G( TH )
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷,在10V
总栅极电荷为5V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值,以高原
栅漏“米勒”充电
(V
GS
= 4.5V)
-
-
V
DD
= 15V ,我
D
= 35A
V
GS
= 4.5V ,R
GS
= 6.2
-
-
-
-
-
18
171
31
61
-
283
-
-
-
-
137
ns
ns
ns
ns
ns
ns
V
DS
= 15V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
V
GS
= 0.5V , F = 1MHz的
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至5V
V
GS
= 0V至1V
V
DD
= 15V
I
D
= 35A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
2525
490
300
2.1
46
24
2.3
6.9
4.6
9.8
-
-
-
-
60
32
3.0
-
-
-
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
nC
开关特性
t
ON
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
打开-O FF时间
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
RR
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 35A
I
SD
= 15A
I
SD
= 35A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
I
SD
= 35A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
-
1.25
1.0
27
12
V
V
ns
nC
注意事项:
1:
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.43mH ,我
AS
= 28A.
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
125
功耗乘法器
1.0
100
I
D
,漏电流( A)
0.8
电流限制
按封装
75
0.6
50
0.4
0.2
25
0
0
25
50
75
100
125
o
0
150
175
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度( C)
T
C
,外壳温度(
o
C)
图1.归功耗与
环境温度
2
1
占空比 - 降序排列
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
Z
θJC
归一化
热阻抗
P
DM
0.1
t
1
t
2
注意事项:
DUTY因子:D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
-3
10
-2
吨,矩形脉冲持续时间( S)
10
-1
10
0
10
1
单脉冲
0.01
10
-5
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
1000
可能限流
在这个区域
V
GS
= 5V
I = I
25
175 - T
C
150
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前,如下所示:
I
DM
峰值电流( A)
100
30
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
T,脉冲宽度( S)
10
-1
10
0
10
1
图4.峰值电流容量
2003仙童半导体公司
FDD068AN03L / FDU068AN03L牧师B1
FDD068AN03L / FDU068AN03L
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1000
10s
I
D
,漏电流( A)
100
500
如果R = 0
t
AV
= (L)(我
AS
) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
0
t
AV
= ( L / R) LN [(我
AS
* R ) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
I
AS
,雪崩电流( A)
100
100s
10
操作在此
区域可以
限于由R
DS ( ON)
起始物为
J
= 25
o
C
10
1ms
10ms
DC
1
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
起始物为
J
= 150
o
C
60
1
0.01
0.1
1
10
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
100
图5.正向偏置安全工作区
注意:
参见飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
100
100
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
V
DD
= 15V
I
D
,漏电流( A)
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
80
T
C
= 25
o
C
V
GS
= 5V
60
V
GS
= 10V
40
V
GS
= 4V
80
I
D
,漏电流( A)
60
T
J
= 25
o
C
40
V
GS
= 3V
20
T
J
= 175
o
C
0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
GS
,门源电压( V)
3.5
T
J
= -55
o
C
20
V
GS
= 2.5V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.传热特性
14
归一漏极至源极
抗性
I
D
= 35A
r
DS ( ON)
,漏极到源极
ON电阻(mΩ )
12
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
图8.饱和特性
1.6
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
1.4
10
1.2
8
1.0
6
I
D
= 1A
0.8
V
GS
= 5V ,我
D
= 35A
4
2
4
6
8
10
V
GS
,门源电压( V)
0.6
-80
-40
0
40
80
120
T
J
,结温(
o
C)
160
200
图9.漏极至源极导通电阻VS门
电压和漏极电流
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
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典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
归一漏极至源极
击穿电压
1.2
I
D
= 250A
归一化门
阈值电压
1.0
1.1
0.8
1.0
0.6
0.4
-80
-40
0
40
80
120
o
160
200
0.9
-80
-40
0
40
80
120
o
160
200
T
J
,结温( C)
T
J
,结温( C)
图11.归一化栅极阈值电压Vs
结温
5000
C
国际空间站
=
C
GS
+ C
GD
图12.归漏极至源极
击穿电压VS结温
10
V
GS
,门源电压( V)
V
DD
= 15V
8
C,电容(pF )
1000
C
RSS
=
C
GD
C
OSS
C
DS
+ C
GD
6
4
任意波形
降序排列:
I
D
= 35A
I
D
= 5A
0
10
20
30
Q
g
,栅极电荷( NC)
40
50
2
V
GS
= 0V , F = 1MHz的
100
0.1
0
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
30
图13.电容VS漏极至源极
电压
图14.门充电波形恒
栅电流
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