表面贴装10 BASE- T接口
模块适用仿制IC
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P / N : FB2009E数据表
特征
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可提供增强的或标准设计的版本。
薄型表面贴装封装。
专为AMD , DEC , LSI ,摩托罗拉和国家
收发器。
工作温度范围: 0 ℃+ 70 ℃ 。
存储温度范围: -25 ℃ + 125 ℃ 。
电气规格@ 25°C
部分
数
TX
FB2009E
1CT : 1.41
匝数比
(±5%)
RX
1CT : 1
17MHz±1.5MHz
截止
频率TX / RX
串音衰减
(分贝MIN )
1-10MHz
-30
1500
Hi-Pot高压
( V有效值)
CONTINUE
部分
数
插入损耗
(分贝MAX)
1-10MHz
FB2009E
-1.0
回波损耗
(分贝MIN )
1-10MHz
-14
20MHz
-7/-5
衰减
(分贝MIN )
25MHz
-18/-11
30MHz
-28/-16
40MHz
-33/-26
CMR
(分贝MIN )
30-100MHz
-30
概要
力学
l
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