FAN3121 / FAN3122 - 单9A高速，低侧栅极驱动器
2008年9月
FAN3121 / FAN3122
单9A高速，低侧栅极驱动器
特点
业界标准引脚输出与使能输入
4.5至18V工作电压范围
11.4A峰值水槽在V
DD
= 12V
在V 9.7A吸入/ 7.1A源
OUT
= 6V
反相配置（ FAN3121 ）和
非反相配置（ FAN3122 ）
内部电阻器打开驱动程序关闭。如果没有输入
23ns / 19ns的典型上升/下降时间与10nF的负载
20ns的典型传播延迟时间
的TTL或CMOS输入阈值的选择
MillerDrive 技术
采用耐热增强型3x3毫米8引脚
MLP或8引脚SOIC封装（无铅完成）
额定温度范围为-40 ° C至+ 125°C
描述
该FAN3121和FAN3122 MOSFET驱动器
设计用于驱动N沟道增强的MOSFET
低侧通过提供高的峰值开关应用
电流脉冲。该驱动程序可与任何TTL
（ FAN312xT ）或CMOS （ FAN312xC ）输入阈值。
内部电路提供欠压闭锁
通过保持输出为低电平，直到电源功能
电压在正常工作范围内。
FAN312x司机纳入MillerDrive
架构用于最后输出级。这种双极性/
MOSFET的组合提供了最高峰
在MOSFET的米勒平台级电流
导通/关断过程。
该FAN3121和FAN3122驱动程序实现的
使能功能的引脚3 （ EN ） ，以前在未使用
业界标准引脚输出。该引脚在内部上拉
到V
DD
对于高电平有效的逻辑和可打开的时间
规范运作。
该FAN3121 / 22可在一个3x3mm的8引脚thermally-
增强MLP封装或8引脚SOIC封装。
应用
同步整流电路
高效率MOSFET开关
开关模式电源
的DC- DC转换器
电机控制
VDD 1
IN
EN
2
3
8
7
6
5
VDD
OUT
OUT
GND
VDD 1
IN
EN
2
3
8 VDD
7 OUT
6 OUT
5 GND
GND 4
GND 4
图1 。
FAN3121引脚配置
图2中。
FAN3122引脚配置
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FAN3121 / FAN3122 版本1.0.0
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FAN3121 / FAN3122 - 单9A高速，低侧栅极驱动器
订购信息
产品型号
FAN3121CMPX
FAN3121CMX
FAN3121TMX
FAN3122CMPX
FAN3122CMX
FAN3122TMX
非反相通道+
FAN3122TMPX启用
反相通道+
FAN3121TMPX启用
逻辑
输入
门槛
CMOS
TTL
CMOS
TTL
包
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
ECO
状态
RoHS指令
RoHS指令
RoHS指令
RoHS指令
RoHS指令
RoHS指令
RoHS指令
RoHS指令
填料
法
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
QUANTITY
每卷
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
对于“绿色”生态地位飞兆半导体的定义，请访问：
http://www.fairchildsemi.com/company/green/rohs_green.html 。
包装纲要
网络连接gure 3 。
采用3x3mm MLP - 8 （顶视图）
图4中。
SOIC - 8 （顶视图）
热特性
(1)
包
8引脚3x3mm的模塑无脚封装（ MLP ）
8引脚小外形集成电路（ SOIC ）
Θ
JL
(2)
Θ
JT
(3)
Θ
JA
(4)
Ψ
JB
(5)
Ψ
JT
(6)
单位
° C / W
° C / W
1.2
38
64
29
42
87
2.8
41
0.7
2.3
注意事项：
从热模拟得出1.估计;实际值取决于应用。
2. Theta_JL （
JL
） ：半导体结和所有的引线的底部表面之间的热阻
（包括任何热焊盘），其典型地焊接到PCB上。
3. Theta_JT （
JT
） ：半导体结和包装件的顶面之间的热阻，
假设它被保持在均匀的温度由顶侧的散热片。
4. Theta_JA （ Θ
JA
） ：结点和环境之间的热阻，取决于PCB设计，散热，
和气流。给出的值是用于自然对流不带散热片，如在JEDEC标准中所规定
JESD51-2 ， JESD51-5和JESD51-7 ，适当。
5. Psi_JB （
JB
） ：热特性参数提供半导体结之间的相关性
温度和热环境中注4中定义为一个应用电路板的基准点
在MLP - 8封装，电路板参考被定义为PCB铜连接到散热垫
从包的两端突出。对于SOIC - 8封装，电路板参考被定义为PCB
铜相邻引脚6 。
6. Psi_JT （
JT
） ：热特性参数提供半导体结之间的相关性
温度和包装件的顶附注4所定义的热环境的中心。
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VDD 1
IN
EN
2
3
8
7
6
5
VDD
OUT
OUT
GND
VDD 1
IN
EN
2
3
8 VDD
7 OUT
6 OUT
5 GND
GND 4
GND 4
图5中。
FAN3121引脚分配（重复）
图6 。
FAN3122引脚分配（重复）
引脚德网络nitions
FAN3121
3
4, 5
2
FAN3122
3
4, 5
2
6, 7
名字
EN
GND
IN
OUT
OUT
描述
使能输入。
拉引脚为低电平，以抑制驱动程序。 EN具有逻辑阈值均
TTL和IN阈值CMOS 。
地面上。
用于输入和输出电路的公共接地参考。
输入。
栅极驱动输出。
保持为低电平，除非需要输入存在和V
DD
is
高于UVLO门限。
栅极驱动输出
（从输入反相的） 。保持为低电平，除非需要输入
存在和V
DD
高于UVLO阈值。
电源电压。
提供电源IC 。
散热焊盘（ MLP只） 。
暴露的金属在所述封装的底部;可能
悬空或连接到GND ;不适合于负载电流。
6, 7
1, 8
1, 8
V
DD
P1
输出逻辑
FAN3121
EN
0
0
1
1
(7)
(7)
FAN3122
OUT
0
0
1
0
EN
0
0
1
1
(7)
(7)
IN
0
1
1
(7)
IN
0
0
(7)
OUT
0
0
0
1
1
(7)
0
(7)
1
注意：
如果是由无外部连接7.默认的输入信号。
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3
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框图
V
DD
1
100k
8
V
DD
反相
(FAN3121)
UVLO
V
DD_OK
IN
2
OUT （ FAN3121 ）
7
OUT （ FAN3122 ）
100k
非反相
100k
(FAN3122)
V
DD
100k
6
OUT （ FAN3121 ）
OUT （ FAN3122 ）
EN
3
5
GND
GND
4
图7 。
框图
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4
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绝对最大额定值
应力超过绝对最大额定值可能会损坏设备。该设备可能不能正常运行或
操作上面推荐的工作条件，并强调部分这些级别是不推荐的。
此外，过度暴露在压力高于推荐的工作条件下可能影响器件
可靠性。绝对最大额定值仅为应力额定值。
符号
V
DD
V
EN
V
IN
V
OUT
T
L
T
J
T
英镑
ESD
V
DD
到GND
EN到GND
至GND
OUT到GND
参数
分钟。
-0.3
马克斯。
20.0
单位
V
V
V
V
C
C
C
kV
GND - 0.3 V
DD
+ 0.3
GND - 0.3 V
DD
+ 0.3
GND - 0.3 V
DD
+ 0.3
+260
-55
-65
人体模型， JEDEC JESD22- A114
带电器件模型， JEDEC JESD22- C101
2
1
+150
+150
引线焊接温度（ 10秒）
结温
储存温度
静电放电
防护等级
推荐工作条件
推荐的操作条件表德网络网元设备的实际运行情况。推荐
工作条件规定，以确保最佳性能达到数据表规格。飞兆半导体不
建议超过或设计，以绝对最大额定值。
符号
V
DD
V
EN
V
IN
T
A
电源电压范围
使电压EN
输入电压
参数
分钟。
4.5
0
0
-40
马克斯。
18.0
V
DD
V
DD
+125
单位
V
V
V
C
工作环境温度
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5
QQ：2880707522 复制
