片式磁珠阵列
片式磁珠阵列
类型:
EXC28B
■
特点
●
●
●
●
节省空间
SSOP封装(0.5 mm间距)的兼容性
体积小,重量轻
符合RoHS
■
推荐应用
●
小型数码设备,如电脑,打印机,移动硬盘,
DVD- ROM, CD - ROM, LCD显示器。
●
数字音频和视频设备,如数码相机,
DVC , CD播放器,DVD播放器, MD播放器。
●
电子乐器等数码
设备。
类型: EXC28BB
●
适用于高速信号( 50 MHz)的
●
优异的串扰特性( 100 MHz时: <-25分贝)
类型: EXC28BA
●
减少波形振铃噪声
●
优异的串扰特性( 100 MHz时: <-30分贝)
■
零件编号的说明
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
产品编号
SIZE
类型特点
标称阻抗
形式
SUF科幻X
噪声滤波器
芯片尺寸1005毫米
X4阵列
多层
B磁珠
振铃抑制型
B高速信号类型
对前两个数字是
了显着的网络连接gure
阻抗值和
第三个表示
零以下数量
CODE
U
填料
压纹载体带
■
施工
■
尺寸以毫米(不按比例)
铁氧体磁芯
A
B
D
C
E
F
内导体
电极
TYPE
(英制)
外形尺寸(mm )
A
B
C
D
E
F
块
(重量)
[毫克/件]
5.2
EXC28B
1.00±0.15 2.0±0.2
(0804)
0.5±0.1 0.20±0.15 0.5±0.1 0.25±0.10
设计和特异性阳离子每个如有更改,恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前,目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品,请务必立即与我们联系。
2012年11月2日
39
片式磁珠阵列
■
评级
TYPE
BA
产品型号
EXC28BA121U
EXC28BA221U
EXC28BB121U
EXC28BB221U
阻抗
( Ω )在100MHz
TOL ( % )
120
220
120
220
±25
100
额定电流
(毫安直流)
直流电阻
( Ω )最大。
0.5
0.7
0.5
0.7
BB
●
工作温度范围-40 ° C至+85°C
■
阻抗特性(参考数据)测量由HP4291A
●
EXC28BA121U ( 2010)
400
350
| Z | ,R,X ()
| Z | ,R,X ()
300
250
200
150
100
50
0
1
10
X
100
1000
频率(MHz)
10000
Z
R
●
EXC28BB121U ( 2010)
400
350
300
250
200
150
100
50
0
1
10
100
1000
频率(MHz)
10000
X
Z
R
●
EXC28BA221U ( 2010)
400
350
| Z | ,R,X ()
250
200
150
100
50
0
1
10
100
1000
频率(MHz)
10000
X
Z
R
300
●
EXC28BB221U ( 2010)
400
350
| Z | ,R,X ()
300
250
200
150
100
50
0
1
10
100
1000
频率(MHz)
10000
X
Z
R
Z
:阻抗
R:电阻
X:电抗
设计和特异性阳离子每个如有更改,恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前,目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品,请务必立即与我们联系。
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40
片式磁珠阵列
■
电路结构(无极)
8
7
6
5
8
7
6
5
1
2
3
4
1
2
3
4
■
包装方法: (大坪)
●
标准产品数量
产品型号
EXC28B□□□□U
样卷带的
压纹载体带
间距(P
1
)
4 mm
QUANTITY
5000件/卷
●
压纹载体带
●
大坪卷
T
t
1
链轮孔
f
D
0
A
B
隔室
fC
E
fB
W
F
W
fD
E
t
2
片式元件
P
1
P
2
P
0
大盘运行方向
fA
压纹载体外形尺寸(mm )
产品型号
A
B
W
F
3.5±0.1
E
1.75±0.10
P
1
4.0±0.1
P
2
2.0±0.1
P
0
4.0±0.1
0D
0
t
1
t
2
EXC28B□□□□U
1.20±0.15 2.25±0.15 8.0±0.2
1.5±0.1 0.25±0.05 0.90±0.15
标准卷尺寸(mm )
产品型号
EXC28B□□□□U
0A
0
180
–3.0
0B
60.0±1.0
0C
13.0±0.5
0D
21.0±0.8
E
2.0±0.5
W
9.0±0.3
T
11.4±1.5
设计和特异性阳离子每个如有更改,恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前,目前的技术特定网络阳离子。
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片式磁珠阵列
■
推荐的焊盘图案设计
E
F
E
B
F
E
F
E
外形尺寸(mm )
A
D
B
C
A
C
D
E
D
F
1.4
1.75
0.4
0.5
0.25
0.25
■
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
●
推荐焊接条件再溢流
·重新溢流焊接应进行最多
两次。
·请联系我们了解更多信息时,
比那些特定网络版等条件下使用。
·请测量端子的温度
并研究每一种焊料和印刷电路
板实际使用前,可焊性。
PEAK
温度
预热
加热
对于焊接(例如:锡37Pb焊料)
预热
主加热
PEAK
温度
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 10 °C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
对于无铅焊接(例如:锡/ 3AG / 0.5Cu的)
温度
时间
预热
150 ℃至170 ℃的
60秒到120秒
主加热
上述230℃
30秒至40秒
PEAK
最大。 260℃
最大。 10秒
时间
●
溢流焊接
·我们不建议溢流焊接,因为溢流焊接可能导致电极之间的桥梁。
<Repair手soldering>
●
预热用高炉的热空气或类似的方法。使用电烙铁为350 ℃或更低的前端温度。焊接
每个电极3秒或更少。
●
切勿触摸本产品用烙铁尖。
安全注意事项
以下是防范个别产品。请同时参阅抑制噪声的常见注意事项
在这个目录中的设备。
1.使用松香基通量或无卤通量。
2.清洁时,用含酒精的清洗剂。使用任何其他类型之前,请咨询我们的销售人员
提前。
3.请勿震动片式磁珠阵列(以下简称珠阵列)或用硬的工具掐起来(如钳
和镊子) 。否则,他们的身体可能会碎裂,从而影响他们的表现。过度的机械应力
可能会损坏珠阵列。小心轻放。
4.保存珠阵列中的位置与一个温度范围从 - 5℃至40 ℃和40 %的相对湿度,以
60 % ,在有温度或湿度不迅速变化。
5.包装上标明的出厂检验的日期后使用磁珠阵列半年内。
设计和特异性阳离子每个如有更改,恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前,目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品,请务必立即与我们联系。
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