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【v3.0的eX系列FPGA乐二体中E D GE P呃F R M A N CE 240 MHz的系统】,IC型号EX64-PTQ100I,EX64-PTQ100I PDF资料,EX64-PTQ100I经销商,ic,电子元器件-51电子网
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v3.0
的eX系列FPGA
乐二体中E D GE P呃F R M A N CE
240 MHz的系统性能
3.9ns时钟到输出(垫到PAD )
350 MHz内部性能
SP ê CI F I C A T ON的I
- 个别输出摆率控制
2.5V ,3.3V和5.0V混合电压运行和5.0V
输入容限和5.0V驱动强度
软件设计支持与Actel设计师系列和
自由人工具
高达100 %,资源利用率100%引脚锁定
确定性时间
独特的,系统的诊断和检验能力
与硅探险家型II
边界扫描测试中符合IEEE标准
1149.1 (JTAG)
安全编程技术可以防止反向
工程与设计盗窃罪
摹嗯嗯人D E SC R I P T I上
3000 12000可用系统门
多达512个最大的触发器(使用CC宏)
0.22
CMOS工艺技术
高达132用户可编程I / O引脚
铁一吨UR ES
高性能,低功耗FPGA反熔丝
LP /睡眠模式进一步节省功耗
先进的小尺寸封装
热插拔兼容的I / O
单芯片解决方案
非易失
住在开机
所需的功率,向上/向下友好(序列号为
电源电压)
可配置的弱电阻上拉或下拉的
在上电期间三态输出
自P ,R 0杜克拉镨 F I L E
设备
容量
系统门
典型的盖茨
寄存器单元(专用触发器)
组合单元
最大用户I / O
速度等级
温度等级
(按引脚数)
TQFP
CSP
所述的eX系列FPGA是用于低功耗的低成本的解决方案,
高性能设计。固有的低功率
反熔丝技术,再加上属性
额外的低静态功耗模式,使这些器件非常
对于功耗敏感的应用。制作用
先进的0.22
CMOS反熔丝技术,这些器件
实现高性能,无功率损失
.
eX64
3,000
2,000
64
128
84
-F ,标准, -P
C,我
64, 100
49, 128
eX128
6,000
4,000
128
256
100
-F ,标准, -P
C,我
64, 100
49, 128
eX256
12,000
8,000
256
512
132
-F ,标准, -P
C,我
100
128, 180
D E CE M B è R 2 0 0 1
1
2001 Actel公司
X F A M IL和Y F P GA s
D E R I N G - 我nf间 R M一T I O 4 N
eX128
–P
TQ
100
应用程序(温度范围)
空白=商业( 0到+ 70 ° C)
I =工业级(-40℃至+ 85°C )
PP =生产前
封装引脚数
套餐类型
TQ =薄( 1.4毫米)四方扁平封装
CS =晶片级封装( 0.8mm间距)
速度等级
空白=标准速度
-P =约30 %,比标准快
-F =约40 %,比标准慢
产品型号
eX64 =
EX128 =
eX256 =
64专用触发器( 3000个系统门)
128专用触发器( 6000个系统门)
256专用触发器(12,000个系统门)
PR OD UC吨P L A N
速度等级
–F
eX64设备
64引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
100引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
49引脚芯片级封装( CSP )
128引脚芯片级封装( CSP )
EX128设备
64引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
100引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
49引脚芯片级封装( CSP )
128引脚芯片级封装( CSP )
eX256设备
100引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
128引脚芯片级封装( CSP )
180引脚芯片级封装( CSP )
请联系您的爱特销售代表对产品的可用性。
速度等级: -P =约。比标准快30 %
可用性:
=
-F =约比标准慢40 %
可用的
应用范围:
性病
–P
应用
C
I
C =商用
I =工业
只有标准速度等级
PL A S T I C D E六,权证再这样你们 CE s
用户I / O (包括时钟缓冲器)
设备
eX64
eX128
eX256
包装说明:
TQFP 64引脚
41
46
TQFP 100引脚
56
70
CSP 49引脚
36
36
CSP 128引脚
84
100
100
CSP 180引脚
132
81
TQFP =薄型四方扁平封装, CSP =芯片级封装
2
v3.0
X F A M IL和Y F P GA s
的eX F是I L y一个R C喜T E (C T) UR ê
在EX系列架构采用了“海-的模块”
结构,其中所述装置的整个地板上覆盖
同的逻辑模块,几乎没有芯片面积的网格丢失
互连元件或路由。互连
这些逻辑模块之间使用实现Actel的
PATENTED
金属对金属
可编程
反熔丝
互连元件。 Actel公司的前家庭提供了两种类型
的逻辑模块,所述寄存器单元(R单元)和
组合电池( C-电池) 。
在R-单元包含一个触发器具有异步清零,
异步预置和时钟使能(使用S0和S1
线)的控制信号(图
1).
的R单元的寄存器
配备一个可编程时钟极性选择
寄存器由寄存器基础。这提供了额外的灵活性
同时允许合成的功能映射到前
FPGA 。的时钟源的R细胞可以选自
无论是硬接线时钟或传送时钟。
在C-细胞实现的范围内组合函数
多达5个输入(图
2).
数据库的输入和它的包容性
相关的变频器功能极大地提高了
的组合功能的数字,可以是
在单个模块中从800选择在实施
以前的架构, 4000多名在EX
体系结构。
M O对 ULE R G A N I Z的T IO
Actel已安排所有的C -细胞和R-逻辑单元到模块
水平的银行称为集群。防爆器件包含
一种类型的集群,其中包含两个C细胞和一种
R-细胞。
为了提高设计效率和设备性能,爱特
进一步组织这些模块成为超星系团
(图
3第4页) 。
防爆装置包含一个类型的
超团,这是一种类型的双宽分组
集群。
S0
ROUTED
数据输入S1
PSET
的DirectConnect
输入
D
Q
Y
HCLK
CLKA ,
CLKB ,
内部逻辑
中正
CKP
CLR
图1 -
R-细胞
D0
D1
Y
D2
D3
Sa
Sb
DB
A0
B0
A1
B1
图2 -
C-细胞
v3.0
3
X F A M IL和Y F P GA s
柔TI NG RES我们的国际消费电子展
集群和超星系团可通过连接
使用两个创新本地路由资源被称为
快速连接和的DirectConnect ,这使极
模块内的快速和可预测的互连
集群和超星系团(图
4).
这种路由
架构也极大地减少了的数量
需要反熔丝完成的电路,保证了
尽可能高的性能。
的DirectConnect是一个水平布线资源,提供
在一个给定的从C -细胞连接到其相邻的R-细胞
SuperCluster的。的DirectConnect使用硬连线信号路径
不需要可编程互连以实现其
小于0.1毫微秒快速信号传播时间(-P速度
级) 。
快速连接实现任意两个之间的水平布线
给定SuperCluster的和垂直的内部逻辑模块
立即与它下面的SuperCluster的路由。只
一个可编程连接是用在快速连接
0.3 ns的路径,不仅最大限度的引脚对引脚传播
( -P速度等级) 。
除了DirectConnect和快速连接,所述
架构利用两个面向全球路由
被称为分段的路由和高驱动资源
路由选择。 Actel的分段路由结构提供了一个
各种轨道的长度之间非常快速的路由
超星系团。轨道长度的精确组合
每个路径中的反熔丝的选择是通过在100%的
自动布局布线软件,以最大限度地减少信号
传播延迟。
R-细胞
ROUTED
数据输入S1
D0
D1
PSET
的DirectConnect
输入
D2
D
Q
Y
D3
C-细胞
S0
Y
Sa
Sb
HCLK
CLKA ,
CLKB ,
内部逻辑
中正
CKP
CLR
DB
A0
B0
A1
B1
第1组
第1组
1型SuperCluster的
图3 -
集群组织
1型超星系团
的DirectConnect
无反熔丝
0.1 ns的延迟路由
快速连接
一个反熔丝
0.3 ns的延迟路由
路由段
通常2反熔丝
马克斯。 5反熔丝
图4 -
DirectConnect和快速连接1型超星系团
4
v3.0
X F A M IL和Y F P GA s
CL玉珠RES我们的CE s
Actel的高驱动路由结构提供三个时钟
网络。第一时钟,称为HCLK ,是从硬连线
在HCLK缓冲时钟选择MUX每个R-细胞。
HCLK不能被连接到组合逻辑。这
提供了一种快速传播路径的时钟信号,
的使能3.9ns的时钟到输出(焊盘到焊盘)的性能
防爆设备。硬接线时钟被调谐,以提供一个
小于0.1ns最坏情况时钟偏移。
剩下的两个时钟( CLKA , CLKB )是全球钟表
可以从外部管脚或从内部被源
防爆装置内的逻辑信号。 CLKA和CLKB可能
连接顺序的细胞或组合逻辑。如果
CLKA或CLKB从内部逻辑信号源,然后
外部时钟引脚不能用于任何其他输入
而且必须绑高或低。
图5
介绍时钟
电路用于在恒定负载的HCLK 。
图6
描述
在EX设备使用的CLKA和CLKB电路。
在其整合的功能平台
以前包含在CPLD的。此外,公司设计
以前需要一个门阵列,以满足
性能目标,现在可以集成到EX设备
在成本和上市时间显着改善。
采用时序驱动布局布线工具,设计人员可以
实现高确定性的器件性能。
I / O模块
在EX设备上的每个I / O可配置为输入,
输出时,三态输出,或一个双向引脚。即使没有
列入专门的I / O寄存器,这些I / O ,在
与寄存器阵列组合,可以实现时钟到输出
(焊盘到焊盘)定时一样快3.9ns 。 I / O单元有
嵌入式锁存器和触发器需要实例化的高密度脂蛋白
代码;这是一个复杂的设计在Ex没有遇到过
FPGA中。快引脚对引脚进行时序,确保该设备将
有一点麻烦,在任何其他设备的接口
系统,从而使系统的并行设计
部件,并降低整体设计时间。看
表1
更多的信息。
表1 -
I / O特性
功能
输入缓冲器
门槛
选择
灵活的
产量
司机
产量
卜FF器
描述
TTL / 3.3V LVTTL
恒载荷
时钟网络
HCLKBUF
图5 -
的eX HCLK时钟垫
2.5V LVCMOS 2
3.3V LVTTL
5.0V TTL / CMOS
“热插拔”功能
未通电设备上的I / O不
灌电流
可用于“冷备用”
可选择在一个单独的I / O基础
可单独选择的低转换选项
时钟网络
从内在逻辑
CLKBUF
CLKBUFI
CLKINT
CLKINTI
图6 -
的eX路由时钟缓冲器
T他R A R C喜吨EC TU RAL铁ATU - [R (E S)
牛逼echno记录Y
上电
单独选择引体向上拉
在上电期间起伏(默认是权力
在三态)
使设备的确定性上电
V
CCA
和V
CCI
可以以任何顺序被供电
Actel公司的前系列在高电压来实现双阱
采用0.22 CMOS工艺
设计规则。金属对金属的
反熔丝是由无定形硅的组合
和介电材料与阻挡金属,并具有“导通”
25态电阻
具有1.0 fF的低电容
信号阻抗。
P ERF一个ORM NCE
热S WA PPIN克
建筑特色的结合,上述
使EX设备与内部时钟操作
频率超过350 MHz的频率非常快执行
复杂的逻辑功能。因此,前家庭是一个最佳
EX I / O引脚配置为支持热插拔。在电源
上/下(或部分上/下) ,所有I / O处于三态。 V
CCA
和V
CCI
不必是在上电/稳定下来,
并且它们不要求特定的上电或断电
序列,以避免损坏的eX器件。后
防爆设备插入电活动的系统,
该设备不会降低的可靠性或起因
损坏到主机系统。该器件的输出引脚
驱动为高阻抗状态,直到正常芯片
v3.0
5
v3.2
汽车的eX系列FPGA
ü ê
特定网络阳离子
3000 12000可用系统门
最多512个触发器(使用CC宏)
0.22
m
CMOS工艺技术
最多132用户可编程I / O引脚
特点
250 MHz的内部性能,低功耗反熔丝
FPGA
先进的小尺寸封装
引脚对引脚与前Commercial-和兼容性
工业级器件
热插拔兼容的I / O
单芯片解决方案
非易失性
住在加电
没有上电/断电顺序所需的供应
电压
可配置的弱电阻上拉或下拉
用于在上电期间三态输出
个别输出摆率控制
2.5 V和3.3 V的I / O
软件设计支持与Actel Designer和
LIBERO
集成设计环境( IDE )
工具
高达100%的资源利用率100%引脚
锁定
确定性时序
独特的在系统诊断和验证
能力与硅探险家型II
边界扫描测试中符合IEEE
标准1149.1 ( JTAG )
Fuselock 安全编程技术
防止逆向工程与设计盗窃罪
产品廓
设备
容量
系统门
典型的盖茨
寄存器单元
专用触发器
最大的触发器
组合单元
最大用户I / O
全局时钟
硬线
ROUTED
速度等级*
温度等级*
(按引脚数)
TQFP
CSP
eX64
3,000
2,000
64
128
128
84
1
2
标准。
A
64, 100
49, 128
eX128
6,000
4,000
128
256
256
100
1
2
标准。
A
64, 100
49, 128
eX256
12,000
8,000
256
512
512
132
1
2
标准。
A
100
128, 180
注意:
*防爆系列还提供商用和工业温度级与-F , -P和标准。速度等级。参阅
eX
系列FPGA
数据表了解更多详情。
2006年6月
2006 Actel公司
i
汽车的eX系列FPGA
订购信息
eX128
TQ
G
100
A
应用程序(环境温度范围)
A =汽车( -40°C至125°C )
空白=商业( 0°C至70°C )
I =工业级( -40℃至85℃)
封装引脚数
无铅封装
空白=标准包装
G =符合RoHS包装
套餐类型
TQ =薄型四方扁平封装( 1.4毫米间距)
CS =晶片级封装( 0.8mm间距)
速度等级
空白=标准速度
P =比标准快约30 %
F =比标准大约慢40 %
产品型号
eX64 = 64专用触发器( 3000个系统门)
EX128 = 128专用触发器( 6000个系统门)
eX256 = 256专用触发器(12,000个系统门)
注意:
汽车零部件级(A级)设备在常温下测试,这是基于对后卫带状规格
整个推荐的工作条件特征。 A级部件没有扩展的温度测试。如果检测到
确保保障工作在扩展温度要求,请联系您当地的爱特销售办公室讨论测试
可用的选项。
塑料设备资源
用户I / O (包括时钟缓冲器)
设备
eX64
eX128
eX256
64引脚TQFP
41
46
100引脚TQFP
56
70
81
49引脚CSP
36
36
128引脚CSP
84
100
100
180引脚CSP
132
注:包装说明:
TQFP =薄型四方扁平封装, CSP =芯片级封装
速度等级和温度等级矩阵
标准。
A
注意:
参阅
的eX系列FPGA
数据表上commercial-更多详细信息
和工业级产品。
请联系您当地的爱特代表设备的可用性。
ii
v3.2
汽车的eX系列FPGA
目录
汽车的eX系列FPGA
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
的eX系列架构。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
其他的建筑特色。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-5
设计考虑。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-10
相关文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-11
工作条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-12
2.5 V LVCMOS2电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-13
3.3 V LVTTL电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-13
功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-14
CEQ值EX设备。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-14
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-15
封装的热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-16
的eX时序模型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-17
输出缓冲器延迟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-18
AC测试负载。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-18
输入缓冲器的延迟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-19
C-单元延迟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-19
小区时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-19
时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-20
温度和电压降额因子。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-20
的eX系列时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-21
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-24
封装引脚分配
64引脚TQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-1
100引脚TQFP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-3
49引脚CSP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-6
128引脚CSP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-8
180引脚CSP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-11
数据表信息
更改列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-1
数据表类别。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-1
该数据表的版本包含了被认为是最终信息。 。 。 。 。 。 3-1
出口管理条例( EAR ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-1
v3.2
iii
EX64-PTQ100I
汽车的eX系列FPGA
汽车的eX系列FPGA
概述
基于0.22微米CMOS工艺技术,前
系列FPGA是用于低功耗的低成本的解决方案,
高性能设计。与汽车
温度级的支持( -40C至125C ) ,前
设备可以解决许多舱内远程信息处理和
汽车互连应用。低功率
属性固有的反熔丝技术使前
器件非常适合设计师谁正在寻找整合
低密度,功率敏感的汽车应用
到可编程逻辑解决方案,能够快速时间
进入市场。
低阻抗的信号。该反熔丝为常开
电路,当编程时,形成永久性低
阻抗连接。 Actel公司的前家庭提供了两个
类型的逻辑单元,寄存器单元(R单元)和
组合电池( C-电池) 。
的R单元包含一个触发器具有异步
清晰,异步预置和时钟使能(使用
S0和S1线)的控制信号(图
1-1).
的R单元
寄存器具有可编程时钟极性选择
上一个寄存器由寄存器基础。这提供了额外的
灵活性,同时允许的合成映射
功能集成到前FPGA 。时钟源的R-
细胞可以来自硬连线的时钟或该被选择
路由时钟。
在C-细胞实现的范围内组合函数
高达5的输入(图
1-2 1-2页) 。
列入
数据库的输入和其相关的逆变器功能可以使
4000多组合的实施
在EX架构,功能单一的模块。
两架C-细胞结合在一起,创造一个倒装
触发器通过使用CC宏模仿的R-细胞。这
为贯彻nontiming-时特别有用
关键路径和设计工程师在运行时
出R-细胞。有关CC宏的更多信息,
参考爱特
在Ex , SX最大限度地利用逻辑
和SX -A FPGA器件采用CC宏
应用
注。
的eX系列架构
Actel的的eX系列在高电压来实现
采用0.22微米设计规则的双阱CMOS工艺。该
的eX系列架构采用了“海的模块”结构
其中该装置的整个地板上覆盖有
逻辑模块的网格几乎没有芯片面积输给
互连元件或路由。互连
这些逻辑模块之间使用实现Actel的
PATENTED
金属对金属
可编程
反熔丝
互连元件。反熔丝互连是
由无定形硅的组合和
电介质材料与势垒金属和具有"on"
25态电阻
为1.0 fF的一个电容
S0
ROUTED
数据输入S1
PSET
的DirectConnect
输入
D
Q
Y
HCLK
CLKA ,
CLKB ,
内部逻辑
中正
图1-1
R-细胞
CLR
CKP
v3.2
1-1
v3.0
的eX系列FPGA
乐二体中E D GE P呃F R M A N CE
240 MHz的系统性能
3.9ns时钟到输出(垫到PAD )
350 MHz内部性能
SP ê CI F I C A T ON的I
- 个别输出摆率控制
2.5V ,3.3V和5.0V混合电压运行和5.0V
输入容限和5.0V驱动强度
软件设计支持与Actel设计师系列和
自由人工具
高达100 %,资源利用率100%引脚锁定
确定性时间
独特的,系统的诊断和检验能力
与硅探险家型II
边界扫描测试中符合IEEE标准
1149.1 (JTAG)
安全编程技术可以防止反向
工程与设计盗窃罪
摹嗯嗯人D E SC R I P T I上
3000 12000可用系统门
多达512个最大的触发器(使用CC宏)
0.22
CMOS工艺技术
高达132用户可编程I / O引脚
铁一吨UR ES
高性能,低功耗FPGA反熔丝
LP /睡眠模式进一步节省功耗
先进的小尺寸封装
热插拔兼容的I / O
单芯片解决方案
非易失
住在开机
所需的功率,向上/向下友好(序列号为
电源电压)
可配置的弱电阻上拉或下拉的
在上电期间三态输出
自P ,R 0杜克拉镨 F I L E
设备
容量
系统门
典型的盖茨
寄存器单元(专用触发器)
组合单元
最大用户I / O
速度等级
温度等级
(按引脚数)
TQFP
CSP
所述的eX系列FPGA是用于低功耗的低成本的解决方案,
高性能设计。固有的低功率
反熔丝技术,再加上属性
额外的低静态功耗模式,使这些器件非常
对于功耗敏感的应用。制作用
先进的0.22
CMOS反熔丝技术,这些器件
实现高性能,无功率损失
.
eX64
3,000
2,000
64
128
84
-F ,标准, -P
C,我
64, 100
49, 128
eX128
6,000
4,000
128
256
100
-F ,标准, -P
C,我
64, 100
49, 128
eX256
12,000
8,000
256
512
132
-F ,标准, -P
C,我
100
128, 180
D E CE M B è R 2 0 0 1
1
2001 Actel公司
X F A M IL和Y F P GA s
D E R I N G - 我nf间 R M一T I O 4 N
eX128
–P
TQ
100
应用程序(温度范围)
空白=商业( 0到+ 70 ° C)
I =工业级(-40℃至+ 85°C )
PP =生产前
封装引脚数
套餐类型
TQ =薄( 1.4毫米)四方扁平封装
CS =晶片级封装( 0.8mm间距)
速度等级
空白=标准速度
-P =约30 %,比标准快
-F =约40 %,比标准慢
产品型号
eX64 =
EX128 =
eX256 =
64专用触发器( 3000个系统门)
128专用触发器( 6000个系统门)
256专用触发器(12,000个系统门)
PR OD UC吨P L A N
速度等级
–F
eX64设备
64引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
100引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
49引脚芯片级封装( CSP )
128引脚芯片级封装( CSP )
EX128设备
64引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
100引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
49引脚芯片级封装( CSP )
128引脚芯片级封装( CSP )
eX256设备
100引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
128引脚芯片级封装( CSP )
180引脚芯片级封装( CSP )
请联系您的爱特销售代表对产品的可用性。
速度等级: -P =约。比标准快30 %
可用性:
=
-F =约比标准慢40 %
可用的
应用范围:
性病
–P
应用
C
I
C =商用
I =工业
只有标准速度等级
PL A S T I C D E六,权证再这样你们 CE s
用户I / O (包括时钟缓冲器)
设备
eX64
eX128
eX256
包装说明:
TQFP 64引脚
41
46
TQFP 100引脚
56
70
CSP 49引脚
36
36
CSP 128引脚
84
100
100
CSP 180引脚
132
81
TQFP =薄型四方扁平封装, CSP =芯片级封装
2
v3.0
X F A M IL和Y F P GA s
的eX F是I L y一个R C喜T E (C T) UR ê
在EX系列架构采用了“海-的模块”
结构,其中所述装置的整个地板上覆盖
同的逻辑模块,几乎没有芯片面积的网格丢失
互连元件或路由。互连
这些逻辑模块之间使用实现Actel的
PATENTED
金属对金属
可编程
反熔丝
互连元件。 Actel公司的前家庭提供了两种类型
的逻辑模块,所述寄存器单元(R单元)和
组合电池( C-电池) 。
在R-单元包含一个触发器具有异步清零,
异步预置和时钟使能(使用S0和S1
线)的控制信号(图
1).
的R单元的寄存器
配备一个可编程时钟极性选择
寄存器由寄存器基础。这提供了额外的灵活性
同时允许合成的功能映射到前
FPGA 。的时钟源的R细胞可以选自
无论是硬接线时钟或传送时钟。
在C-细胞实现的范围内组合函数
多达5个输入(图
2).
数据库的输入和它的包容性
相关的变频器功能极大地提高了
的组合功能的数字,可以是
在单个模块中从800选择在实施
以前的架构, 4000多名在EX
体系结构。
M O对 ULE R G A N I Z的T IO
Actel已安排所有的C -细胞和R-逻辑单元到模块
水平的银行称为集群。防爆器件包含
一种类型的集群,其中包含两个C细胞和一种
R-细胞。
为了提高设计效率和设备性能,爱特
进一步组织这些模块成为超星系团
(图
3第4页) 。
防爆装置包含一个类型的
超团,这是一种类型的双宽分组
集群。
S0
ROUTED
数据输入S1
PSET
的DirectConnect
输入
D
Q
Y
HCLK
CLKA ,
CLKB ,
内部逻辑
中正
CKP
CLR
图1 -
R-细胞
D0
D1
Y
D2
D3
Sa
Sb
DB
A0
B0
A1
B1
图2 -
C-细胞
v3.0
3
X F A M IL和Y F P GA s
柔TI NG RES我们的国际消费电子展
集群和超星系团可通过连接
使用两个创新本地路由资源被称为
快速连接和的DirectConnect ,这使极
模块内的快速和可预测的互连
集群和超星系团(图
4).
这种路由
架构也极大地减少了的数量
需要反熔丝完成的电路,保证了
尽可能高的性能。
的DirectConnect是一个水平布线资源,提供
在一个给定的从C -细胞连接到其相邻的R-细胞
SuperCluster的。的DirectConnect使用硬连线信号路径
不需要可编程互连以实现其
小于0.1毫微秒快速信号传播时间(-P速度
级) 。
快速连接实现任意两个之间的水平布线
给定SuperCluster的和垂直的内部逻辑模块
立即与它下面的SuperCluster的路由。只
一个可编程连接是用在快速连接
0.3 ns的路径,不仅最大限度的引脚对引脚传播
( -P速度等级) 。
除了DirectConnect和快速连接,所述
架构利用两个面向全球路由
被称为分段的路由和高驱动资源
路由选择。 Actel的分段路由结构提供了一个
各种轨道的长度之间非常快速的路由
超星系团。轨道长度的精确组合
每个路径中的反熔丝的选择是通过在100%的
自动布局布线软件,以最大限度地减少信号
传播延迟。
R-细胞
ROUTED
数据输入S1
D0
D1
PSET
的DirectConnect
输入
D2
D
Q
Y
D3
C-细胞
S0
Y
Sa
Sb
HCLK
CLKA ,
CLKB ,
内部逻辑
中正
CKP
CLR
DB
A0
B0
A1
B1
第1组
第1组
1型SuperCluster的
图3 -
集群组织
1型超星系团
的DirectConnect
无反熔丝
0.1 ns的延迟路由
快速连接
一个反熔丝
0.3 ns的延迟路由
路由段
通常2反熔丝
马克斯。 5反熔丝
图4 -
DirectConnect和快速连接1型超星系团
4
v3.0
X F A M IL和Y F P GA s
CL玉珠RES我们的CE s
Actel的高驱动路由结构提供三个时钟
网络。第一时钟,称为HCLK ,是从硬连线
在HCLK缓冲时钟选择MUX每个R-细胞。
HCLK不能被连接到组合逻辑。这
提供了一种快速传播路径的时钟信号,
的使能3.9ns的时钟到输出(焊盘到焊盘)的性能
防爆设备。硬接线时钟被调谐,以提供一个
小于0.1ns最坏情况时钟偏移。
剩下的两个时钟( CLKA , CLKB )是全球钟表
可以从外部管脚或从内部被源
防爆装置内的逻辑信号。 CLKA和CLKB可能
连接顺序的细胞或组合逻辑。如果
CLKA或CLKB从内部逻辑信号源,然后
外部时钟引脚不能用于任何其他输入
而且必须绑高或低。
图5
介绍时钟
电路用于在恒定负载的HCLK 。
图6
描述
在EX设备使用的CLKA和CLKB电路。
在其整合的功能平台
以前包含在CPLD的。此外,公司设计
以前需要一个门阵列,以满足
性能目标,现在可以集成到EX设备
在成本和上市时间显着改善。
采用时序驱动布局布线工具,设计人员可以
实现高确定性的器件性能。
I / O模块
在EX设备上的每个I / O可配置为输入,
输出时,三态输出,或一个双向引脚。即使没有
列入专门的I / O寄存器,这些I / O ,在
与寄存器阵列组合,可以实现时钟到输出
(焊盘到焊盘)定时一样快3.9ns 。 I / O单元有
嵌入式锁存器和触发器需要实例化的高密度脂蛋白
代码;这是一个复杂的设计在Ex没有遇到过
FPGA中。快引脚对引脚进行时序,确保该设备将
有一点麻烦,在任何其他设备的接口
系统,从而使系统的并行设计
部件,并降低整体设计时间。看
表1
更多的信息。
表1 -
I / O特性
功能
输入缓冲器
门槛
选择
灵活的
产量
司机
产量
卜FF器
描述
TTL / 3.3V LVTTL
恒载荷
时钟网络
HCLKBUF
图5 -
的eX HCLK时钟垫
2.5V LVCMOS 2
3.3V LVTTL
5.0V TTL / CMOS
“热插拔”功能
未通电设备上的I / O不
灌电流
可用于“冷备用”
可选择在一个单独的I / O基础
可单独选择的低转换选项
时钟网络
从内在逻辑
CLKBUF
CLKBUFI
CLKINT
CLKINTI
图6 -
的eX路由时钟缓冲器
T他R A R C喜吨EC TU RAL铁ATU - [R (E S)
牛逼echno记录Y
上电
单独选择引体向上拉
在上电期间起伏(默认是权力
在三态)
使设备的确定性上电
V
CCA
和V
CCI
可以以任何顺序被供电
Actel公司的前系列在高电压来实现双阱
采用0.22 CMOS工艺
设计规则。金属对金属的
反熔丝是由无定形硅的组合
和介电材料与阻挡金属,并具有“导通”
25态电阻
具有1.0 fF的低电容
信号阻抗。
P ERF一个ORM NCE
热S WA PPIN克
建筑特色的结合,上述
使EX设备与内部时钟操作
频率超过350 MHz的频率非常快执行
复杂的逻辑功能。因此,前家庭是一个最佳
EX I / O引脚配置为支持热插拔。在电源
上/下(或部分上/下) ,所有I / O处于三态。 V
CCA
和V
CCI
不必是在上电/稳定下来,
并且它们不要求特定的上电或断电
序列,以避免损坏的eX器件。后
防爆设备插入电活动的系统,
该设备不会降低的可靠性或起因
损坏到主机系统。该器件的输出引脚
驱动为高阻抗状态,直到正常芯片
v3.0
5
v4.3
的eX系列FPGA
FuseLock
前沿性能
240 MHz的系统性能
350 MHz的内部性能
3.9 ns的时钟到输出(垫到PAD )
特定网络阳离子
3000 12000可用系统门
最多512个触发器(使用CC宏)
0.22μm的CMOS工艺技术
最多132用户可编程I / O引脚
特点
高性能,低功耗FPGA反熔丝
LP /睡眠模式进一步节省功耗
先进的小尺寸封装
热插拔兼容的I / O
单芯片解决方案
非易失性
住在加电
没有上电/断电顺序所需的供应
电压
可配置的弱电阻上拉或下拉
用于在上电期间三态输出
个别输出摆率控制
2.5 V , 3.3 V和5.0 V混合电压操作
与5.0V输入容限和5.0V驱动强度
软件设计支持与Actel Designer和
的Libero 集成设计环境( IDE )
工具
高达100%的资源利用率100%引脚
锁定
确定性时序
独特的在系统诊断和验证
能力与硅探险家型II
边界扫描测试中符合IEEE
标准1149.1 ( JTAG )
Fuselock 安全编程技术
防止逆向工程与设计盗窃罪
产品廓
设备
容量
系统门
典型的盖茨
寄存器单元
专用触发器
最大的触发器
组合单元
最大用户I / O
全局时钟
硬线
ROUTED
速度等级
温度等级*
(按引脚数)
TQFP
CSP
eX64
3,000
2,000
64
128
128
84
1
2
-F ,标准, -P
C,I ,A
64, 100
49, 128
eX128
6,000
4,000
128
256
256
100
1
2
-F ,标准, -P
C,I ,A
64, 100
49, 128
eX256
12,000
8,000
256
512
512
132
1
2
-F ,标准, -P
C,I ,A
100
128, 180
注意:
*请参阅
汽车的eX系列FPGA
数据表上的汽车温度产品的详细信息。
2006年6月
2006 Actel公司
i
的eX系列FPGA
订购信息
eX128
P
TQ
G
100
应用程序(环境温度范围)
空白=
I=
A=
PP =
商用(0 ° C至70 ° C)
工业级(-40° C至85°C )
汽车( -40°C至125°C )
预生产
封装引脚数
无铅封装
空白=标准包装
G =符合RoHS包装
套餐类型
TQ =薄型四方扁平封装(0.5 mm间距)
CS =晶片级封装(0.8 mm间距)
速度等级
空白=标准速度
P =比标准快约30 %
F =比标准大约慢40 %
产品型号
eX64 = 64专用触发器( 3000个系统门)
EX128 = 128专用触发器( 6000个系统门)
eX256 = 256专用触发器(12,000个系统门)
塑料设备资源
设备
eX64
eX128
eX256
TQFP 64引脚
41
46
用户I / O (包括时钟缓冲器)
TQFP 100引脚
CSP 49引脚
CSP 128引脚
56
36
84
70
36
100
81
100
CSP 180引脚
132
注:包装说明: TQFP
=薄型四方扁平封装, CSP =芯片级封装
温度等级奉献
设备\\包
eX64
eX128
eX256
注意事项:
C =商用
I =工业
A =汽车
TQFP 64引脚
C,I ,A
C,I ,A
C,I ,A
TQFP 100引脚
C,I ,A
C,I ,A
C,I ,A
CSP 49引脚
C,I ,A
C,I ,A
C,I ,A
CSP 128引脚
C,I ,A
C,I ,A
C,I ,A
CSP 180引脚
C,I ,A
C,I ,A
C,I ,A
速度等级和温度等级矩阵
C
I
A
注意事项:
P =比标准快约30 %
-F =约40 %,比标准慢
参阅
汽车的eX系列FPGA
数据表上的汽车温度产品的详细信息。
–F
性病
–P
请联系您当地的爱特代表设备的可用性。
ii
v4.3
的eX系列FPGA
目录
的eX系列FPGA
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
的eX系列架构。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
其他的建筑特色。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-5
设计考虑。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-11
相关文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-12
2.5V / 3.3V / 5.0V工作条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-13
2.5V LVCMOS2电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-14
3.3V LVTTL电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-15
5.0V TTL电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-15
功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-16
热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-17
封装的热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-17
的eX时序模型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-18
输出缓冲器延迟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-19
AC测试负载。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-19
输入缓冲器的延迟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-20
C-单元延迟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-20
小区时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-20
时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-21
温度和电压降额因子。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-21
的eX系列时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-22
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-26
封装引脚分配
64引脚TQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-1
100引脚TQFP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-3
49引脚CSP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-6
128引脚CSP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-8
180引脚CSP 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-11
数据表信息
更改列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-1
数据表类别。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-4
出口管理条例( EAR ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-4
v4.3
iii
EX64-PTQ100I
的eX系列FPGA
的eX系列FPGA
概述
所述的eX系列FPGA是用于低一个低成本的解决方案
功率,高性能的设计。固有的低
反熔丝技术的力量属性,加上
一个额外的低静态功耗模式,使这些
器件非常适合功率敏感的应用。制造
采用先进的0.22微米CMOS反熔丝技术,
这些器件实现了高性能,无动力
刑罚
.
阻抗连接。 Actel公司的前家庭提供了两个
类型的逻辑单元,寄存器单元(R单元)和
组合电池( C-电池) 。
的R单元包含一个触发器具有异步
清晰,异步预置和时钟使能(使用
S0和S1线)的控制信号(图
1-1).
的R单元
寄存器具有可编程时钟极性选择
上一个寄存器由寄存器基础。这提供了额外的
灵活性,同时允许的合成映射
功能集成到前FPGA 。时钟源的R-
细胞可以来自硬连线的时钟来选择或
该路由时钟。
在C-细胞实现的范围内组合函数
高达5的输入(图
1-2 1-2页) 。
列入
数据库的输入和其相关的逆变器功能可以使
4000多组合的实施
在EX架构,功能单一的模块。
两架C-细胞结合在一起,创造一个倒装
触发器通过使用CC宏模仿的R-细胞。这
实施非timing-时特别有用
关键路径和设计工程师在运行时
出R-细胞。关于CC宏的更多信息
在Actel的发现
在Ex , SX最大限度地利用逻辑
和SX -A FPGA器件采用CC宏
应用
注。
的eX系列架构
Actel公司的前系列的高压twin-实施
阱CMOS工艺使用0.22μm的设计规则。前
系列架构采用了“海的模块”结构
其中该装置的整个地板上覆盖有
逻辑模块的网格几乎没有芯片面积输给
互连元件或路由。互连
这些逻辑模块之间使用实现Actel的
PATENTED
金属对金属
可编程
反熔丝
互连元件。反熔丝互连是
由无定形硅的组合和
电介质材料与势垒金属和具有"on"
25Ω的电阻状态与1.0fF的电容
低阻抗的信号。该反熔丝为常开
电路,当编程时,形成永久性低
S0
ROUTED
数据输入S1
PSET
的DirectConnect
输入
D
Q
Y
HCLK
CLKA ,
CLKB ,
内部逻辑
中正
图1-1
R-细胞
CLR
CKP
v4.3
1-1
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