AD7731
绝对最大额定值*
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明)
AV
DD
到AGND ................................................ .. -0.3 V至+7 V
AV
DD
到DGND ................................................ .. -0.3 V至+7 V
DV
DD
到AGND ................................................ .. -0.3 V至+7 V
DV
DD
到DGND ................................................ .. -0.3 V至+7 V
AGND至DGND ............................................... -5 V至0.3 V
AV
DD
以DV
DD
.................................................. ..... -2 V至+5 V
模拟输入电压至AGND ........... -0.3 V至AV
DD
+ 0.3 V
基准输入电压至AGND ....... -0.3 V至AV
DD
+ 0.3 V
AIN / REF IN电流(不定) .................................... 30毫安
数字输入电压至DGND ............ -0.3 V到DV
DD
+ 0.3 V
数字输出电压DGND ......... -0.3 V到DV
DD
+ 0.3 V
输出电压( D0 , D1 ),以DGND ...... -0.3 V至AV
DD
+ 0.3 V
工作温度范围
工业(B版) ....................................... -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围............................ -65 ° C至+ 150°C
结温................................................ ..... + 150°C
塑料DIP封装,功耗........................ 450毫瓦
θ
JA
热阻抗............................................... 105 ° C / W
引线温度(焊接, 10秒) ............................ + 260℃
TSSOP封装,功耗.............................. 450毫瓦
θ
JA
热阻抗............................................... 128 ° C / W
焊接温度,焊接
气相( 60秒) ............................................ .......... + 215℃
红外( 15秒) ............................................. ................ + 220℃
SOIC封装,功耗................................ 450毫瓦
θ
JA
热阻抗................................................ 75° C / W
焊接温度,焊接
气相( 60秒) ............................................ .......... + 215℃
红外( 15秒) ............................................. ............... + 220℃
*注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致
永久损坏设备。这是一个压力只有额定值。实用
该设备在这些或以上的任何其他条件,在上市运作
本规范的业务部门是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
订购指南
模型(Z =符合RoHS )
AD7731BN
AD7731BNZ
AD7731BR
AD7731BR-REEL
AD7731BR-REEL7
AD7731BRZ
AD7731BRZ-REEL
AD7731BRZ-REEL7
AD7731BRU
AD7731BRU-REEL
AD7731BRU-REEL7
AD7731BRUZ
AD7731BRUZ-REEL
AD7731BRUZ-REEL7
EVAL-AD7731EBZ
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
24引脚PDIP
24引脚PDIP
24引脚SOIC_W
24引脚SOIC_W
24引脚SOIC_W
24引脚SOIC_W
24引脚SOIC_W
24引脚SOIC_W
24引脚TSSOP
24引脚TSSOP
24引脚TSSOP
24引脚TSSOP
24引脚TSSOP
24引脚TSSOP
评估板
I
SINK
( 800μA AT DV
DD
= +5V
100μA AT DV
DD
= +3V)
封装选项
N-24-1
N-24-1
RW-24
RW-24
RW-24
RW-24
RW-24
RW-24
RU-24
RU-24
RU-24
RU-24
RU-24
RU-24
符合RoHS
No
是的
No
No
No
是的
是的
是的
No
No
No
是的
是的
是的
是的
输出
针
50pF
+1.6V
I
来源
( 200μA AT DV
DD
= +5V
100μA AT DV
DD
= +3V)
图1.负载电路的访问时间和总线释放时间
ESD警告
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备,可排出而不被发现。虽然这款产品的特点
专用ESD保护电路,永久性的损害可能在遇到高能量发生装置
静电放电。因此,适当的ESD防范措施建议,以避免性能
下降或功能丧失。
启示录
A
REV 。一
‐5‐