ESD7381MUT5G
瞬态电压
抑制器
微型封装二极管的ESD保护
该ESD7381旨在保护电压敏感元件
需要从ESD和瞬态电压超低电容
事件。出色的钳位能力,低电容,低漏电,
和快速响应时间,使这些器件非常适合于ESD保护
设计电路板空间非常珍贵。由于其低
电容,这是适合于在高频率的设计,如采用
USB 2.0高速和天线线应用。
特点
http://onsemi.com
1
阴极
2
阳极
超低电容: 0.37 pF的
低钳位电压
小机身外形尺寸:0.97毫米× 0.30毫米
低矮的车身高度: 0.3毫米
对峙电压: 3.3 V
低漏
插入损耗: 0.030 dBm的
响应时间是< 1纳秒
低动态电阻< 1
W
IEC61000-4-2 4级ESD保护
这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
记号
图
销1
X3DFN2
CASE 152AF
E
E
航运
5000 /磁带&卷轴
=具体设备守则
订购信息
设备
ESD7381MUT5G
包
X3DFN2
(无铅)
典型应用
RF信号ESD保护
RF开关,PA和天线的ESD保护
近场通信
最大额定值
等级
IEC 61000-4-2 ( ESD )
联系
空气
°P
D
°
R
qJA
T
J
, T
英镑
T
L
符号
价值
±20
±20
250
400
40
+125
260
单位
kV
mW
° C / W
°C
°C
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
在FR - 5局总功耗
(注1 ) @ T
A
= 25°C
热阻,结到环境
结温和存储温度范围
无铅焊锡温度
最大
(持续10秒)
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1, FR - 5 = 1.0 X 0.75 X 0.62英寸
参见应用笔记AND8308 / D的生存能力规格的进一步说明。
半导体元件工业有限责任公司, 2012
, 2012年7月
第2版
1
出版订单号:
ESD7381/D
ESD7381MUT5G
IEC 61000-4-2规格。
TEST
电压
(千伏)
2
4
6
8
第一个高峰
当前
(A)
7.5
15
22.5
30
电流
30纳秒(一)
4
8
12
16
电流
60纳秒(一)
2
4
6
8
我@ 60纳秒
10%
t
P
= 0.7 ns至1纳秒
我@ 30纳秒
IEC61000-4-2波形
I
PEAK
100%
90%
水平
1
2
3
4
图9. IEC61000-4-2规格
静电放电枪
TVS
示波器
50
W
电缆
50
W
的ESD测试设置如图10图
ESD电压钳位
对于敏感的电路元件是非常重要的,以限制
电压,一个集成电路的ESD事件期间将暴露于
到尽可能低的电压成为可能。该ESD钳位电压
是在整个ESD保护二极管上的电压降
按照IEC61000-4-2波形ESD事件。自从
IEC61000-4-2被写成一个合格/不合格规格较大
诸如蜂窝电话或膝上型计算机系统,它不
在规范中明确规定如何指定钳位电压
100
%的峰值脉冲电流
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
20
t
P
t
r
在设备级别。安森美半导体已经开发出一种方法
检查整个ESD整个电压波形
在ESD脉冲在时域中的保护二极管
形式的示波器屏幕截图,其中可以发现在
该数据表的所有的ESD保护二极管。欲了解更多
关于安森美半导体是如何创造这些信息
截图以及如何对其进行解释,请参考
AND8307/D.
高峰值I
RSM
@ 8
ms
脉冲宽度(T
P
)是德网络定义
因为这地步
峰值电流衰减= 8
ms
半值我
RSM
/2 @ 20
ms
40
吨,时间( ms)的
60
80
图11. 8 ×20
ms
脉冲波形
http://onsemi.com
4
ESD7381MUT5G
包装尺寸
X3DFN2 , 0.62x0.32 , 0.355P , ( 0201 )
CASE 152AF -01
发行
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:毫米。
暗淡
A
A1
b
D
E
e
L
MILLIMETERS
民
最大
0.25
0.33
0.05
0.22
0.28
0.62 BSC
0.32 BSC
0.355 BSC
0.17
0.23
销1
指标
(可选)
2X
D
A B
0.035 C
2X
0.035 C
顶视图
0.05 C
A
E
2X
0.05 C
A1
SIDE VIEW
C
座位
飞机
推荐
安装印迹*
0.74
1
0.30
2X
e
1
2
2X
b
2X
0.31
外形尺寸:毫米
2X
L
底部视图
0.05
M
C A B
0.05
M
C A B
参见应用笔记AND8398 / D的详细安装细节
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
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5
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