ESD5B5.0ST1G
瞬态电压
抑制器
双向微型封装的二极管
ESD保护
该ESD5B系列是专为保护电压敏感
元器件免受ESD 。出色的钳位能力,低泄漏,
和快速响应时间提供一流的保护上的设计,
暴露在静电放电。由于其体积小和双向的
设计,它非常适用于蜂窝电话,MP3播放器和便携式应用
适用于要求音频线路保护。
规格特点
http://onsemi.com
小机身外形尺寸: NOM 0.063 “× 0.032 ” ( 1.6x0.8毫米)
低矮的车身高度: NOM 0.024 “ (0.6 MM)
反向工作(对峙)电压: 5.0 V
峰值功率高达50瓦@ 8 ×20
ms
脉冲
低漏
响应时间通常< 1纳秒
ESD额定值3类( > 16千伏)每人体模型
IEC61000-4-2 4级ESD保护
这是一个Pb - Free设备
SOD523
CASE 502
塑料
标记图
B5 MG
G
B5
M
G
=具体设备守则
日期代码
= Pb-Free包装
机械特性
案例:
无空隙,传递模塑,热固性塑料
环氧符合UL 94 V- 0
铅表面处理:
100 %雾锡(锡)
安装位置:
任何
合格MAX回流焊温度:
260°C
(注:微球可在任一位置)
器件符合MSL 1的要求
订购信息
最大额定值
等级
IEC 61000-4-2 ( ESD )
ESD电压
联系
每个人体模型
每台机器型号
P
PK
°P
D
°
T
J
, T
英镑
T
L
符号
价值
±30
16
400
50
10
200
-55
+150
260
单位
kV
kV
V
W
mW
°C
°C
设备
ESD5B5.0ST1G
包
SOD523
(无铅)
航运
3000 /磁带&卷轴
峰值功率(图1)每8 ×20
ms
波形
峰值功率(图2),每10 ×1000
ms
波形
在FR - 5局总功耗
(注1 ) @ T
A
= 25°C
结温和存储温度范围
无铅焊锡温度 - 最大
(持续10秒)
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1, FR - 5 = 1.0 X 0.75 X 0.62英寸
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年11月 - 第1版
出版订单号:
ESD5B5.0ST1/D
ESD5B5.0ST1G
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
I
PP
V
C
V
RWM
I
R
V
BR
I
T
参数
反向峰值脉冲电流
钳位电压@ I
PP
工作峰值反向电压
反向漏电流@ V
RWM
击穿电压@ I
T
测试电流
I
PP
I
T
V
C
V
BR
V
RWM
I
R
I
R
V
RWM
V
BR
V
C
I
T
V
I
PP
I
双向TVS
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明,V
F
= 0.9 V最大。 @我
F
= 10 mA,对于所有类型)
V
RWM
(V)
设备*
ESD5B5.0ST1G
最大
5.0
I
R
(MA )
@ V
RWM
最大
1.0
V
BR
( V) @我
T
(注2 )
民
5.8
最大
7.8
I
T
mA
1.0
C( pF)的@ V
R
= 0 V,
F = 1 MHz的
典型值
32
*可根据要求提供其它电压。
2. V
BR
测量用脉冲测试电流I
T
在25 ℃的环境温度下进行。
100
%的峰值脉冲电流
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
0
20
40
吨,时间( ms)的
60
80
0
1
2
3
4
t
P
t
P
t
r
脉冲宽度(T
P
)被定义为
这一点在峰值
电流衰减到我的50 %
PP
.
峰值 - 我
PP
脉冲宽度(T
P
)被定义为
这一点在峰值
电流衰减到我的50 %
PP
.
I
PP
半值 -
2
t
r
≤
10
ms
100
值(%)
峰值 - 我
PP
I
PP
2
半值 -
50
吨,时间( ms)的
图1. 8 ×20
ms
脉冲波形
图2. 10× 1000
ms
脉冲波形
符合IEC 6100-4-2图3.正8 kV接触
ESD5B5.0ST1G
图4负,符合IEC 6100-4-2 8 kV接触
ESD5B5.0ST1G
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2
ESD5B5.0ST1G
包装尺寸
SOD523
CASE 502-01
问题B
X
A
Y
B
1
D
2 PL
0.08 (0.003)
M
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最小引线厚度
是Base的最小厚度
材料。
暗淡
A
B
C
D
J
K
S
MILLIMETERS
民
喃
最大
1.10
1.20
1.30
0.70
0.80
0.90
0.50
0.60
0.70
0.25
0.30
0.35
0.07
0.14
0.20
0.15
0.20
0.25
1.50
1.60
1.70
民
0.043
0.028
0.020
0.010
0.0028
0.006
0.059
英寸
喃
0.047
0.032
0.024
0.012
0.0055
0.008
0.063
最大
0.051
0.035
0.028
0.014
0.0079
0.010
0.067
2
牛逼X Y
C
K
J
S
T
座位
飞机
焊接足迹*
1.40
0.0547
0.40
0.0157
0.40
0.0157
SCALE 10 : 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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和
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