05210
ESD4-LFC
低电容倒装芯片阵列
应用
手机
I / O端口
笔记本&掌上电脑
个人数字助理(PDA )
地面定位系统( GPS)的
智能卡
IEC兼容性
(EN61000-4)
61000-4-2 ( ESD ) :空气 - 15kV的,联系 - 8kV的
61000-4-4 ( EFT ) : 40A - 5 / 50ns的
5凸点倒装芯片
特点
ESD保护> 25千伏
单向CON组fi guration
低电容: 15pF的
保护多达四( 4 )数据线
符合RoHS
机械特性
5凸点倒装芯片封装
体重0.73毫克(大约)
可提供无铅电镀
回流焊温度:
无铅 - 锡/银/铜, 96 / 3.5 / 0.5 : 260-270 ℃,
咨询工厂含铅设备的可用性
阻燃等级UL 94V- 0
8毫米磁带和卷轴每EIA标准481
引脚配置
G1
05210.R3 2/07
1
www.protekdevices.com
ESD4-LFC
5凸点倒装芯片封装的外形尺寸&
包装外形
底部视图
包装尺寸
MILLIMETERS
暗淡
民
0.914
1.285
0.495
0.245
0.430
0.430
0.180
0.180
0.432
0.330
英寸
民
0.036
0.0506
0.0195
0.0096
0.0169
0.0169
0.0071
0.0071
0.017
0.013
A
G
C
O
G
H
I
1
2
D
I
J
E
F
B
SIDE VIEW
最大
1.016
1.375
0.505
0.255
0.440
0.440
0.280
0.280
0.559
0.457
最大
0.040
0.0541
0.0199
0.0100
0.0173
0.0173
0.0110
0.0110
0.022
0.018
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
0.30 DIA 。
67分之63的Sn / Pb
焊料凸点
注意:
1.控制尺寸以毫米为单位。
大纲&尺寸:版本1 - 8/05 , 06055
磁带&卷轴规格(单位:mm )
REEL DIA 。
178mm (7”)
胶带宽度
8mm
A0
B0
K0
D
E
F
W
P0
P2
P
t
1.08 ± 0.05 1.60 ± 0.05 0.72 ± 0.05 1.50 ± 0.10 1.75 ± 0.10 3.50 ± 0.05 8.00 ±0.30 4.00 ±0.10 2.00 ±0.05 4.00 ±0.10 0.20±0.025
P0
t
D
P2
10个间距累积
公差带。 ± 0.2
标识代码
图
4L
E
顶盖带
A0
K0
B0
F
W
P
饲料用户方向
TAPE & REEL订购NOMENCLATURE
1.
2.
3.
4.
表面贴装产品卷带封装在符合EIA -481 。
塑料8mm磁带的:后缀- T73-1 = 7英寸卷 - 每卷3000件,也就是说,
ESD4-LFC-T73-1.
后缀 - LF - 无铅,即,
ESD4-LFC-LF-T73-1.
后缀 - C - 涂层版,即,
ESD4-LFC-LF-T73C-1.
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