TVS二极管

瞬态电压抑制二极管

ES D3 V3U 4 U L C

超低电容ESD阵列

ESD3V3U4ULC

数据表

版本0.9 ， 2010-10-14

初步

工业和多市场

版2010-10-14

出版

英飞凌科技股份公司

81726慕尼黑，德国

2010英飞凌科技股份公司

版权所有。

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受到威胁。

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英飞凌科技公司的商标。

AURIX ，蓝月 ，的Comneon ， C166 ， CROSSAVE ， CanPAK ， CIPOS ，的CoolMOS ， CoolSET ，

CORECONTROL ， DAVE ， EasyPIM ， EconoBRIDGE ， EconoDUAL ， EconoPACK ， EconoPIM ，

EiceDRIVER ， EUPEC ， FCOS ， HITFET ， HybridPACK ， ISOFACE ， IRF ， IsoPACK ， MIPAQ ，

ModSTACK ，我-D ， NovalithIC ， OMNITUNE ，的OptiMOS ， ORIGA ， PROFET ， PRO- SIL ，

Primarion公司 ，的PrimePACK ， RASIC ， ReverSave ， SatRIC ， SIEGET ， SINDRION ，的SMARTi ，

SmartLEWIS ， TEMPFET ，的thinQ ！ ，的TriCore ， TRENCHSTOP ， X-GOLD ， XMM ，X - PMU ，

XPOSYS 。

其他商标

高级设计系统 （ ADS ）安捷伦科技， AMBA ， ARM ， MULTI -ICE ，的PrimeCell ，

REALVIEW ， ARM公司，英国拇指 。 AUTOSAR 是AUTOSAR开发伙伴授权。

的DECT论坛的蓝牙SIG公司CAT- IQ 蓝牙 。 COLOSSUS ，天宝导航FirstGPS

EMVCo标准的公司EMV ， LLC （签证控股公司） 。 EPCOS AG爱普科斯 。微软公司的FlexGo 。

FlexRay的是由FlexRay协会的许可。有Hilgraeve Incorporated的HYPERTERMINAL 。的IEC

委员会Electrotechnique国际歌。红外数据协会IrDA的的 。的ISO

国际标准化组织。 MathWorks公司的MATLAB的 ， Inc.的MAXIM

美信集成产品公司MICROTEC ， Mentor Graphics公司的核 。恩智浦MIFARE的 。

MIPI MIPI联盟， MIPS科技公司，美国公司的MIPS 。 MURATA村田

MANUFACTURING CO 。 ，应用波浪研究公司的OmniVision公司中的Microwave Office （ MWO ）

OmniVision技术公司奥维奥维系统公司RED HAT 的Red Hat ， Inc.的RFMD RF

Micro Devices公司，天狼星Sattelite广播公司的公司SIRIUS SOLARIS Sun微系统公司SPANSION

Spansion LLC的公司塞班Symbian软件有限公司 。太阳诱电有限公司太阳诱电

的TeakLite CEVA的，东光株式会社TA的泰克公司TOKO 的公司泰克 。 UNIX

第X / Open有限公司。 VERILOG ， Cadence设计系统公司的钯 ，德州公司VLYNQ

仪器公司。 VXWORKS ，风河系统公司风河 ， INC 。二极管ZETEX

Zetex的有限公司。

最后更新商标2010-06-09

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图列表

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

表格清单

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1

1.1

1.2

2

3

3.1

3.2

4

5

6

6.1

超低电容ESD阵列

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7

应用实例。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7

产品说明

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

特征

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

在电气特性

T

A

= 25 ℃，除非另有规定。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

典型性能特征在

T

A

= 25 ℃，除非另有规定。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

应用信息

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

订购信息计划

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

包装信息

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

PG- TSLP - 9-1 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

参考文献：

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

术语

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

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图列表

图列表

图1

图2

科幻gure 3

图4

图5

图6

图7

图8

图9

图10

图11

图12

图13

图14

一）引脚配置和b）示意图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7

的电特性定义[1] 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

线路电容

C

L

=

f

(

V

R

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

反向电流

I

R

=

f

(

T

A

),

V

R

= 3.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

正向特性，

I

F

=

f

(

V

F

） ，目前的强迫。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11

反向特征，

I

R

= (

V

R

） ，电压被迫的。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11

反向TLP特点

注意：

[2]

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

转发TLP特点

注意：

[2]

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

USB3.0结构ESD保护器件

[3]

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

订购信息计划。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

PG- TSLP - 9-1封装概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

PG- TSLP - 9-1 ：足迹。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

PG- TSLP - 9-1 ：包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

PG- TSLP - 9-1 ：标记。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

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