ESD1014
低电容ESD
高保护阵列
高速数据线路
保护
该ESD1014瞬态电压抑制器的目的是保护
高速数据线的ESD , EFT ,和闪电。
特点
http://onsemi.com
低电容( 6 pF的最大I / O线和GND之间)
ESD额定值3B类的(超过8千伏)每人体模型
和C类(超过400 V)每台机器型号
保护以下IEC标准:
IEC 61000-4-2 ( ESD ) 4级
30千伏(联系)
这是一个Pb - Free设备
典型应用
低电容
TVS二极管阵列
引脚配置
和原理图
高速通信线路保护
USB 1.1和2.0电源和数据线保护
数字视频接口( DVI )
显示器和佛罗里达州的显示器
T1 / E1和T3 / E3
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
峰值功耗
最大峰值脉冲电流
8 x 20
mS
@ T
A
= 25°C
工作结温范围
存储温度范围
无铅焊锡温度
最大( 10秒)
人体模型( HBM )
机器模型( MM )
IEC 61000-4-2接触( ESD )
符号
P
pk
I
PP
T
J
T
英镑
T
L
ESD
价值
450
25
40
+125
55
+150
260
16000
400
30000
单位
W
A
°C
°C
°C
V
UDFN10
CASE 517AN
1014
A
Y
W
G
记号
图
1014
AYW
G
=具体设备守则
=大会地点
=年
=工作周
= Pb-Free包装
订购信息
设备
ESD1014MUTAG
包
UDFN10
(无铅)
航运
3000 /磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2011
2011年3月
第0版
1
出版订单号:
ESD1014/D
ESD1014
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
反向工作电压
击穿电压
反向漏电流
钳位电压
钳位电压
钳位电压
最大峰值脉冲电流
结电容
结电容
符号
V
RWM
V
BR
I
R
V
C
V
C
V
C
I
PP
C
J
C
J
(注1 )
I
T
= 1毫安, (注2)
V
RWM
= 3.3 V
I
PP
= 1 A
I
PP
= 10 A
I
PP
= 25 A
8x20
ms
波形
V
R
= 0 V , F = 1 I / O引脚与GND之间兆赫
V
R
= 0 V , F = 1 I / O引脚之间兆赫
3.8
1.5
5.0
5.3
5.0
7.5
9.0
11
25
6.0
3.0
条件
民
典型值
最大
3.3
单位
V
V
mA
V
V
V
A
pF
pF
根据工作峰值反向电压1. TVS器件通常被选定(Ⅴ
RWM
) ,这应该是等于或大于直流
或连续峰值工作电压电平。
2. V
BR
测量在脉冲测试电流I
T
.
典型性能曲线
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
100
峰值功耗( % )
%的峰值脉冲电流
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
150
175
200
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
t
r
高峰值I
RSM
@ 8
ms
脉冲宽度(T
P
)是德网络定义
因为这地步
峰值电流衰减= 8
ms
半值我
RSM
/2 @ 20
ms
t
P
20
40
吨,时间( ms)的
60
80
T
A
,环境温度( ° C)
图1.脉冲降额曲线
图2: 8
×
20
ms
脉冲波形
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2
ESD1014
包装尺寸
UDFN10 2.6x2.6 , 0.5P
CASE 517AN -01
发行
D
A
B
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:毫米。
3.尺寸b适用于PLATED
终端和测量之间
0.15至0.30mm航站楼。
4的共面适用于暴露
PAD以及端子。
暗淡
A
A1
A3
b
D
D2
E
E2
e
K
L
MILLIMETERS
民
最大
0.45
0.55
0.00
0.05
0.127 REF
0.20
0.30
2.60 BSC
2.00
2.25
2.60 BSC
1.11
1.36
0.50 BSC
0.20
---
0.30
0.40
销1
参考
E
2X
2X
0.10 C
0.10 C
0.10 C
10X
0.08 C
注4
10X
L
10X
K
e
安森美半导体
和
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D2
1
10
顶视图
A3
A
SIDE VIEW
A1
C
座位
飞机
焊接足迹*
2.25
5
E2
10X
0.58
1.42 2.90
6
10X
b
0.10 C A
0.05 C
B
0.30
10X
底部视图
注3
0.50
沥青
外形尺寸:毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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3
ESD1014/D