ES3A - ES3J
3.0AMPS表面贴装超快速整流器
SMC/DO-214AB
Pb
RoHS指令
合规
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变rellef ，适合自动放置
方便取放
的ESuper快速恢复时间高效率
高温焊接保证：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
高可靠性级（AEC Q101规定）
机械数据
案例：模压塑料
环氧树脂： UL 94V- 0率阻燃
终端：纯锡电镀，无铅，每焊
MIL- STD- 202方法208保证
极性：颜色频带为负极
重量： 0.21克
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
尺寸以英寸（毫米）
标记图
ES3X =具体设备守则
G
Y
M
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
Symbo
类型编号
l
V
RRM
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ IEDEC法）
最大正向电压（注1 ）
@3A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@ T
A
=25
℃
@ T
A
=100
℃
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
Cj
TRR
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
45
35
47
12
- 55至+ 150
- 55至+ 150
O
ES
3A
50
35
50
ES
3B
100
70
100
ES
3C
150
105
150
ES
3D
200
140
200
3
ES
3F
300
210
300
ES
3G
400
280
400
ES
3H
500
350
500
ES
3J
600
420
600
单位
V
V
V
A
A
100
0.95
10
500
30
1.3
1.7
V
uA
pF
nS
C / W
O
O
典型结电容（注2 ）
典型的反向恢复时间（注3 ）
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
C
C
注2 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
注3 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
版本： F11
额定值和特性曲线（ ES3A THRU ES3J ）
图1最大正向电流降额
曲线
3.5
3
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1
图。 2最大非重复正向浪涌
当前
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
25
50
75
100
o
峰值正向浪涌
A
电流（A ）
平均正向
电流（A ）
8.3ms的正弦半波
125
150
焊接温度（ C）
10
循环次数在60赫兹
100
图。 3典型正向CHARACTERISRICS
10
正向
电流（A ）
瞬时反向
CURRENT （ UA）
ES3F-3G
ES3A-3D
1
ES3H-3J
0.1
1000
图。 4典型的反向特性
100
TA=125℃
10
TA=75℃
1
TA=25℃
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
0.01
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5典型结电容
瞬态热阻抗
A
(
℃
/W)
105
结电容（pF ）
90
75
60
45
30
15
0
1
10
反向电压（ V）
100
ES3F-3J
ES3A-3D
100
图。 6典型的瞬态热阻抗
10
1
0.1
0.01
0.1
1
加热时间（秒）
10
100
版本： F11
ES3A - ES3J
3.0安培。表面贴装超快速整流器
SMC/DO-214AB
.126(3.20)
.114(2.90)
.245(6.22)
.220(5.59)
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
适合自动放置
方便取放
超快恢复时间高效率
玻璃钝化结
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.62)
.079(2.00)
.061(1.56)
.050(1.26)
.008(.20)
.004(.10)
.063(1.6)
.039(1.0)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
.320(8.13)
.305(7.75)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
ES ES ES ES
类型编号
3A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法） @T
L
= 100
o
C
最大正向电压
@ 3.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC @ T
A
=100
o
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注意事项：
3B
3C
3D
ES
3F
ES
3G
ES
3H
ES
3J
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
T
J
50
35
50
100 150 200 300 400 500 600
70
105 140 210 280 350 420
100 150 200 300 400 500 600
3.0
100
0.95
10
500
35
45
47
12
-55到+150
-55到+150
30
o
1.3
1.7
V
uA
uA
nS
pF
C
/W
o
o
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.机组安装在P.C.B. 0.6 “ ×0.6 ” （ 16毫米X 16mm）以铜焊盘区
C
C
- 184 -
版本：
B07
额定值和特性曲线（ ES3A THRU ES3J ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
3
电阻或
感性负载
2
150
峰值正向浪涌
CURRENT。 （ A）
125
100
75
50
25
0
80
90
100
110
120
130
o
焊接温度。 （ C）
140
150
1
10
循环次数在60Hz
100
8.3ms单半正弦波
o
（ JEDEC的方法）在T
L
=120 C
平均正向电流。 （ A）
FIG.2-最大非重复峰值正向
浪涌电流
1
P.C.B.安装在
0.6X0.6" （ 16X16mm ）铜垫
0
100
FIG.3-典型瞬时
正向特性
FIG.4-典型的反向特性
1000
瞬时反向电流。 （ A）
瞬时正向电流。 （ A）
10
TJ = 25℃
脉宽300秒
1 ％占空比
0
100
Tj=100
0
C
ES
3A
-D
-G
E
S
3F
10
Tj=75
0
C
1
E
S
3H
-J
1
Tj=25
0
C
0.1
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
FORWARD VOLT
AGE 。 （V ）
1.6
1.8
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
百分之额定峰值反向VOLT
AGE 。 （％）
100
瞬态热阻抗（
O
C / W ）
105
结电容。 （PF ）
90
75
60
45
30
FIG.5-典型结CAPACIT
ANCE
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
FIG.6-典型的瞬态热阻抗
10
ES3
ES3
F-
1
A-
D
15
0
1
10
的反向电压。 （V ）
100
0.1
0.01
0.1
1
吨，加热时间（秒）。
10
100
FIG.7-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
1W
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本： B07
ES3A
THRU
ES3J
3.0安培。超快表面贴装整流器
电压范围
50至600伏
当前
3.0安培
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
适合自动放置
方便取放
超快恢复时间高效率
玻璃钝化结
高温焊接：
260
O
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
.129(3.27)
.118(3.0)
SMC/DO-214AB
.245(6.22)
.220(5.59)
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.62)
.079(2.00)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
.060(1.52)
.030(0.76)
.320(8.13)
.305(7.75)
.008(.20)
.004(.10)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号的ES ES ES ES
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法） @T
L
= 100℃
最大正向电压
@ 3.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=100℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
3A
50
35
50
ES ES ES ES
单位
3B 3C 3D 3F 3G 3H 3J
100 150 200 300 400 500 600
V
70 105 140 210 280 350 420
V
100 150 200 300 400 500 600
V
3.0
100
0.95
10
500
35
45
47
12
-55到+150
-55到+ 150
30
1.3
1.7
A
A
V
uA
uA
nS
pF
℃/W
℃
℃
存储温度范围
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.机组安装在P.C.B. 0.6 ×0.6 “ （ 16× 16mm）以铜焊盘区
- 218 -
额定值和特性曲线（ ES3A THRU ES3J ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
3
150
FIG.2-最大非重复峰值正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流。 （ A）
8.3ms单半正弦波
o
（ JEDEC的方法）在T
L
=120 C
平均正向电流。 （ A）
电阻或
感性负载
125
2
100
75
1
50
25
0
P.C.B.安装在
0.31X0.31" （ 8.0X8.0mm ）铜垫
0
80
90
100
110
120
o
130
140
150
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度。 （ C）
100
FIG.3-典型瞬时
正向特性
FIG.4-典型的反向特性
1000
瞬时反向电流。 （ A）
瞬时正向电流。 （ A）
10
TJ = 25℃
脉宽300秒
1 ％占空比
0
100
Tj=100
0
C
ES
3A
-D
3F
-G
E
S
10
Tj=75
0
C
1
E
S
3H
-J
1
Tj=25
0
C
0.1
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压。 （V ）
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型结电容
105
结电容。 （PF ）
90
75
60
45
30
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
ES3
ES3
F-
A-
D
15
0
1
10
的反向电压。 （V ）
100
- 219 -
QQ：2880707522 复制
