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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符E型号页 > 首字符E的型号第291页 > ES07B
ES07B ， ES07D
威世半导体
小型表面贴装超快二极管
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
适合自动放置
玻璃钝化
高温焊接： 260 ℃/ 10秒
在终端
波和回流焊接
AEC- Q101标准
符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
17249
机械数据
案例：
DO- 219AB （ SMF ）
极性：
频带端为负极
重量：
约。 15毫克
包装代码/选项：
每13"卷轴GS18 / 10K （8毫米磁带）
每7"卷轴GS08 / 3K （8毫米磁带）
零件表
部分
ES07B
ES07D
订购代码
ES07B - GS18或ES07B - GS08
ES07D - GS18或ES07D - GS08
记号
EB
ED
备注
磁带和卷轴
磁带和卷轴
绝对最大额定值
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
T
tp
= 105 °C
T
A
= 65 °C
1)
T
L
= 25 °C
测试条件
部分
ES07B
ES07D
ES07B
ES07D
ES07B
ES07D
符号
V
RRM
V
RRM
V
RMS
V
RMS
V
DC
V
DC
I
F（ AV ）
I
F（ AV ）
I
FSM
价值
100
200
70
140
100
200
1.2
0.5
30
单位
V
V
V
V
V
V
A
A
A
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3 ms单
正弦半波
注意：
1）安装在环氧玻璃印刷电路板用3 x 3毫米，铜焊盘（ ≥ 40微米厚）
文档编号85737
修订版1.9 ， 20 - 8 - 10
您所在区域内的技术问题，请联系以下之一：
DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
www.vishay.com
1
ES07B ， ES07D
威世半导体
热特性
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
热阻结到环境空气
1)
工作结存储
温度范围
注意：
1）安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米，铜焊盘（ ≥ 40微米厚）
测试条件
符号
R
thJA
T
j
, T
英镑
价值
180
- 55至+ 150
单位
K / W
°C
电气特性
参数
最大瞬时
正向电压
最大DC反向电流在
额定阻断电压DC
反向恢复时间
典型电容
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
测试条件
1 A
1)
T
A
= 25 °C
T
A
= 100 °C
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1 A，I
rr
= 0.25 A
4 V， 1 MHz的
符号
V
F
I
R
I
R
t
rr
C
j
4
分钟。
典型值。
马克斯。
0.98
10
50
25
单位
V
A
A
ns
pF
注意：
1)
脉冲测试， 300
μs
脉冲，用1％的占空比
典型特征
10
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
7
F = 1 MHz的
6
1
5
C
D
（PF ）
1.4
I
F
(A)
4
3
2
1
0
0.1
0.1
一般在150℃
0.01
一般在100℃
一般在25 C
0.001
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1
V
R
(V)
10
100
18242
V
F
(V)
18244
图1.典型的正向特性
图3.典型。二极管电容与反向电压
1.4
连接点的温度
1000
T
j
= 150 °C
T
j
= 125 °C
平均正向电流（ A）
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
环境温度
0.2
0
I
R
(A)
100
10
T
j
= 100 °C
T
j
= 75 °C
1
T
j
= 50 °C
T
j
= 25 °C
T
j
= 0 °C
T
j
= - 50 °C
0.1
0.01
0
25
50
75
100
125
150
18245
0
40
80
120
160
200
18243
温度（环境温度或领带） （ ° C）
V
R
(V)
图2.正向电流降额曲线
图4.典型的反向特性
www.vishay.com
2
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DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
修订版1.9 ， 20 - 8 - 10
ES07B ， ES07D
威世半导体
包装尺寸
以毫米（英寸）：
DO- 219AB （ SMF ）
0.85 (0.033)
0.35 (0.014)
0.25 (0.010)
0.05 (0.002)
0.1 (0.004)
5
1.7 (0.067)
1.9 (0.075)
1.2 (0.047)
0.8 (0.031)
0 (0.000)
详细
扩大
1.08 (0.043)
2.9 (0.114)
2.7 (0.106)
3.9 (0.154)
3.5 (0.138)
0.88 (0.035)
足迹推荐：
1.3 (0.051)
1.3 (0.051)
创建 - 日期：2005年15月
第3版 - 日期：2007年3月13日
文件编号： S8 -V - 3915.01-001 （ 4 ）
17247
1.4 (0.055)
2.9 (0.114)
文档编号85737
修订版1.9 ， 20 - 8 - 10
5
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DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
www.vishay.com
3
ES07B ， ES07D
威世半导体
Blistertape尺寸为SMF
以毫米为单位
PS
文档编号： S8 -V - 3717.02-001 （ 3 ）
18513
www.vishay.com
4
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修订版1.9 ， 20 - 8 - 10
法律免责声明
www.vishay.com
日前，Vishay
放弃
全部产品，产品规格及数据如有更改，恕不另行通知，以改善
可靠性，功能，设计或其他原因。
日前，Vishay Intertechnology，Inc.宣布，其附属公司，代理商和雇员，和所有代表及其或其各自的（统称个人，
“威世” ） ，包含在任何数据或任何其他的任何错误，不准确或不完整不承担任何责任
关于任何产品的披露。
日前，Vishay不就产品的适合任何特定用途或任何保证，声明或担保
继续生产的任何产品。在适用法律允许的最大范围内， Vishay不承担（ i）任何及所有
责任所产生的任何产品的应用或使用， （ ii）任何及所有责任，包括但不限于特殊，
间接或附带损失，及（iii）任何和所有的暗示担保，包括适销性和针对特定担保
目的，非侵权及适销性。
关于产品的某些类型的应用程序的适用性声明是基于典型的Vishay的知识
的要求，常常放置在日前，Vishay产品一般应用。此类声明是没有约束力的声明
关于产品的适用于特殊应用。这是客户的责任，以验证一个特定的
产物用在产品说明书中描述的特性，适合于一个特定的应用。参数
数据手册和/或技术规格中提供可在不同的应用而异，而且性能可能随时间而变化。所有
工作参数，包括典型参数，必须为每个客户的应用受到了客户的验证
技术专家。产品规格不扩展或不以其他方式修改Vishay的采购条款与条件，
包括但不限于本文所述的保修。
除非书面注明，否则Vishay产品不用于医疗，救生或维持生命的应用
应用程序或任何其他应用程序中的Vishay产品发生故障有可能导致人身伤害或死亡。
使用或销售Vishay产品的客户没有明确表示在这样的应用中使用这样做在自己的风险，并同意
充分赔偿并日前，Vishay及其分销商，免受任何和所有索赔，债务，费用和
引起或导致此类使用或销售，包括律师费方面，即使此类索赔称，赔偿金威世
或其分销商是疏忽就部分的设计或制造。请与Vishay授权人员
获得关于产品设计的此类应用程序的书面条款和条件。
没有许可证，明示或暗示，禁止反言或其他方式，向任何知识产权授予本文档或
Vishay的任何行为。产品名称及标记本文提到的可能是其各自所有者的商标。
材料分类政策
日前，Vishay Intertechnology，Inc.是在此证明，所有被认定为符合RoHS标准的产品符合
定义和限制，根据安理会的指令，欧洲议会的2011/65 / EU和定义
2011年6月8日在使用某些有害物质的电器和电子设备的限制
（EEE ） - 重铸，除非另外指定为不符合要求的。
请注意，某些日前，Vishay文档可能仍然会参考RoHS指令2002/ 95 / EC 。我们确认，
所有被确定为符合2002 /95 / EC的产品符合指令2011/65 / EU 。
修订： 12 -MAR- 12
1
文档编号： 91000
BL
特点
银河电子
ES07B --- ES07D
反向电压： 100 -
200
V
电流： 0.5 A
SOD - 123FL
阴极带
顶视图
表面贴装整流器
◇
玻璃钝化装置
◇
适用于地表mouted应用
◇
低漏电流
◇
冶金结合建设
◇
高温焊接：
250 ℃ / 10秒码头
1.8 0.1
1.0 0.2
5°
2.8 0.1
0.05 0.30
0.98 0.1
机械数据
◇
案例： JEDEC SOD- 123FL ，在模压塑料
钝化芯片
◇
码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
◇
极性：颜色频带端为负极
◇
重量：0.003盎司， 0.01克
◇
安装位置：任意
5
0.60 0.25
3.7 0.2
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单HASE ，半波，60赫兹，电阻或电感load.For容性负载，减免电流20 ％ 。
绝对额定值
ES07B
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=65℃
（注1 ）
ES07D
ED
200
140
200
0.5
EB
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
100
70
100
单位
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷
T
L
=25℃
（注2 ）
I
FSM
30
A
典型热阻
R
J- á
t
rr
T
j
T
英镑
180
25
- 55 --- + 150
- 55 --- + 150
K / W
ns
℃
℃
www.galaxycn.com
最大反向恢复时间（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Averaged在任何20毫秒的时间。
2.热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.Measured与我
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A.
文档编号0280085
BL
银河电子
1.
电气特性
参数
最大瞬时（注4 ）
在1.0A正向电压
反向电流最大DC @T
A
=25℃
额定直流电压blockjing @T
A
=100℃
典型结电容（注5 ）
注意： 4.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比。
5.Measured得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
符号
V
F
民
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
4
马克斯。
0.98
10
单位
V
I
R
C
j
A
50
-
pF
www.galaxycn.com
文档编号0280085
BL
银河电子
2.
收视率和特性曲线
图1 --TYPICAL正向特性
正向电流
ES07B --- ES07D
图2 - 典型结电容
100
10
4
2
T
J
=25
脉冲宽度= 300US
10
9
电容，PF
8
7
6
5
4
3
2
1
安培
1.0
0.4
0.2
0.1
0.06
0.04
0.02
0.01
0.6 0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
正向电压，伏
反向电压，伏
图3 -
典型瞬时
反向特性
图4 - 前降额曲线
瞬时反向电流
平均正向电流，
100
T
J
= 150°C
0.6
负载电阻或电感
0.5
10
微安
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
0.4
安培
1
0.3
T
J
= 75°C
T
J
= 50°C
0.2
0.1
0.1
0
0
T
J
= 25°C
3.0× 40 3.0毫米
m
厚的铜焊盘区
20
40
60
80
100
120
140
160
0.01
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
瞬时反向电压，伏
环境温度下，
℃
www.galaxycn.com
文档编号0280085
BL
银河电子
3.
ES07B THRU ES07D
小型表面贴装超快整流器
DO- 219 （ SMF ）
顶视图
1.8
±
0.1
1.0
±
0.2
尺寸
MILLIMETERS
5
°
0.98
±
0.1
5
°
Z
2.8
±
0.1
0.16
摊晒
TEN
Pa
元
in
以琳
Pr
正向电流
0.7A
反向电压
100 200V
贴装焊盘布局
1.6
1.2
1.2
详细信息
Z
扩大
0.81
±
0.15
0.00 – 0.10
3.7
±
0.2
机械数据
案例：
SMF塑料外壳
极性：
颜色频带端为负极
重量：
约。 0.01克
包装代码/选项：
待定
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
适合自动放置
高温焊接：
250℃ / 10秒的终端
C
最大额定值和热特性
(T
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
T
L
= 25°C
典型热阻（陶瓷基板）
（环氧基）
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
T
J
, T
英镑
符号
= 25 ° C除非另有说明）
ES07B
EB
100
70
100
0.7
30
ES07D
ED
200
140
200
单位
V
V
V
A
A
° C / W
°C
55
120
- 55 + 125
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
F
I
R
t
rr
C
J
价值
0.98
10
50
25
待定
单位
V
A
mA
ns
pf
11/6/00
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
在我典型的反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A
在4V ， 1 MH典型电容
Z
ES07B THRU ES07D
小型表面贴装超快整流器
DO- 219 （ SMF ）
顶视图
1.8
±
0.1
1.0
±
0.2
尺寸
MILLIMETERS
5
°
0.98
±
0.1
5
°
Z
2.8
±
0.1
0.16
摊晒
TEN
Pa
元
in
以琳
Pr
正向电流
0.7A
反向电压
100 200V
贴装焊盘布局
1.6
1.2
1.2
详细信息
Z
扩大
0.81
±
0.15
0.00 – 0.10
3.7
±
0.2
机械数据
案例：
SMF塑料外壳
极性：
颜色频带端为负极
重量：
约。 0.01克
包装代码/选项：
待定
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
适合自动放置
高温焊接：
250℃ / 10秒的终端
C
最大额定值和热特性
(T
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
T
L
= 25°C
典型热阻（陶瓷基板）
（环氧基）
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
T
J
, T
英镑
符号
= 25 ° C除非另有说明）
ES07B
EB
100
70
100
0.7
30
ES07D
ED
200
140
200
单位
V
V
V
A
A
° C / W
°C
55
120
- 55 + 125
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
F
I
R
t
rr
C
J
价值
0.98
10
50
25
待定
单位
V
A
mA
ns
pf
11/6/00
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
在我典型的反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A
在4V ， 1 MH典型电容
Z
ES07B / ES07D
威世半导体
小型表面贴装超快二极管
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
e3
适合自动放置
玻璃钝化
高温焊接：
260℃ / 10秒码头
铅（Pb） -free组件
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
17249
机械数据
案例：
JEDEC DO- 219AB （ SMF
）塑料外壳
极性：
频带端为负极
重量：
约。 15毫克
包装代码选项：
每13"卷轴（8毫米磁带） ， 50 K /盒GS18 / 10千
每7"卷轴（8毫米磁带） ， 30 K /盒GS08 / 3
零件表
部分
ES07B
ES07D
订购代码
ES07B - GS18或ES07B - GS08
ES07D - GS18或ES07D - GS08
EB
ED
记号
备注
磁带和卷轴
磁带和卷轴
绝对最大额定值
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流T
tp
= 105 °C
T
A
= 65 °C
1)
峰值正向浪涌电流8.3 ms单
正弦半波
T
L
= 25 °C
测试条件
部分
ES07B
ES07D
ES07B
ES07D
ES07B
ES07D
符号
V
RRM
V
RRM
V
RMS
V
RMS
V
DC
V
DC
I
F（ AV ）
I
F（ AV ）
I
FSM
价值
100
200
70
140
100
200
1.2
0.5
30
单位
V
V
V
V
V
V
A
A
A
1）安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米，铜焊盘（ ≥ 40
m
厚）
热特性
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
热阻结到环境空气
1)
工作结存储
温度范围
1）安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米，铜焊盘（ ≥ 40
m
厚）
文档编号85737
修订版1.7 ， 13 -APR- 05
www.vishay.com
1
测试条件
符号
R
thJA
T
J
, T
英镑
价值
180
- 55至+ 150
单位
K / W
°C
ES07B / ES07D
威世半导体
电气特性
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
最大瞬时
正向电压
1.0 A
3)
测试条件
符号
V
F
I
R
I
R
t
rr
C
j
4
民
典型值。
最大
0.98
10
50
25
单位
V
A
A
ns
pF
最大DC反向电流在T
A
= 25°C
额定阻断电压DC
T
A
= 100°C
反向恢复时间
典型电容
3)
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1 A，I
rr
= 0.25 A
4 V， 1 MHz的
脉冲测试， 300
s
脉冲，用1％的占空比
典型特性（环境温度Tamb = 25
°C
除非另有规定编）
10
7,00
F = 1MHz的
6,00
1
IF [ A]
5,00
CD [ pF的]
4,00
3,00
2,00
1,00
0,1
典型@ 25C
典型@ 150C
典型的@ 100℃
0,01
0,001
0,00
18242
0,20
0,40
0,60 0,80
VF [V]的
1,00
1,20
1,40
0,00
0,1
18244
1
VR [ V]
10
100
图1.典型的正向特性
图3.典型。二极管电容与反向电压
1,4
环境温度
连接点的温度
1000
平均正向电流[ A]
1,2
1,0
IR [ μA ]
100
TJ=25°C
TJ=50°C
TJ=75°C
TJ=100°C
TJ=125°C
TJ=150°C
TJ=0°C
TJ=-50°C
10
0,8
0,6
0,4
1
0,1
0,2
0,0
0
0,01
0
20
40
60
80
100
VR [ V]
120
140
160
180
200
25
18243
100
50
75
温度（环境温度或领带） [° C]
125
150
18245
图4.典型的反向特性
图2.正向电流降额曲线
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2
文档编号85737
修订版1.7 ， 13 -APR- 05
ES07B / ES07D
威世半导体
单位：mm包装尺寸（英寸）
0.85 (0.033)
0.35 (0.014)
3.9 (0.152)
3.5 (0.137)
5
0.99 (0.039)
0.97 (0.038)
0.16 (0.006)
5
Z
详细信息
Z
扩大
阴极带
顶视图
1.9 (0.074)
1.7 (0.066)
0.10最大
1.2 (0.047)
0.8 (0.031)
2.9 (0.113)
2.7 (0.105)
ISO方法E
贴装焊盘布局
1.6 (0.062)
1.3 (0.051)
1.4 (0.055)
17247
文档编号85737
修订版1.7 ， 13 -APR- 05
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3
ES07B / ES07D
威世半导体
Blistertape的SMF
PS
18513
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4
文档编号85737
修订版1.7 ， 13 -APR- 05
ES07B / ES07D
威世半导体
消耗臭氧层物质的政策声明
这是威世半导体有限公司向政策
1.满足所有目前和未来的国家和国际法例的要求。
2.定期和不断改进我们的产品，工艺，销售和经营的业绩
就吨它们对健康和我们员工的安全和公众影响系统，以及其
对环境的影响。
这是特别关注，以控制或消除这些物质排放到它们的气息
被称为消耗臭氧层物质（消耗臭氧层物质） 。
蒙特利尔议定书（ 1987年）和其伦敦修正案（ 1990）打算严格限制使用消耗臭氧层物质
并严禁在未来十年内的使用。不同的国家和国际行动正加紧为
对这些物质的早期禁令。
日前，Vishay半导体有限公司已经能够利用不断改进其政策，以消除使用
消耗臭氧层物质列在下面的文件。
1.附件A， B和蒙特利尔议定书过渡性物质和伦敦修正列表
分别
2. I类并于1990年通过了环境的清洁空气法案修正案II消耗臭氧层物质
保护局（EPA）在美国
3.理事会决定五百四十分之八十八/ EEC分别和六百九十分之九十一/ EEC附件A，B和C （过渡性物质） 。
日前，Vishay半导体有限公司可以证明我们的半导体是不消耗臭氧制造
物质和不含有这种物质。
我们保留作出修改，以改善技术设计的权利
并且可以这样做，恕不另行通知。
参数可以在不同的应用而变化。所有的操作参数必须为每个验证
客户应用程序由客户。如买方使用威世半导体产品的任何
意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿威世半导体对所有
索赔，费用，损失，费用，直接或间接地产生出来的，个人的任何索赔
损害，伤害或死亡等意外或未经授权的使用有关。
日前，Vishay半导体有限公司， P.O.B. 3535 ， D- 74025德国Heilbronn
文档编号85737
修订版1.7 ， 13 -APR- 05
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5
表面贴装整流器
ES07B-ES07D
反向电压： 100 -
200
V
当前位置：
1.0
A
SOD - 123FL
特点
◇
◇
◇
◇
◇
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低漏电流
冶金结合建设
高温焊接：
250 ℃ / 10秒码头
1.9± 0.1
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.4± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
3.7
±
0.2
机械数据
◇
◇
◇
◇
案例： JEDEC SOD- 123FL ，在模压塑料
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.01克
安装位置：任意
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单HASE ，半波，60赫兹，电阻或电感load.For容性负载，减免电流20 ％ 。
绝对额定值
ES07B
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=65℃
（注1 ）
ES07D
ED
200
140
200
1.0
1.0
±
0.2
EB
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
100
70
100
单位
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷
T
L
=25℃
（注2 ）
I
FSM
30
A
典型热阻
R
J- á
t
rr
T
j
T
英镑
180
25
- 55 --- + 150
- 55 --- + 150
K / W
ns
℃
℃
最大反向恢复时间（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Averaged在任何20毫秒的时间。
2.热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.Measured与我
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A.
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邮箱： lge@luguang.cn
表面贴装整流器
ES07B-ES07D
电气特性
参数
最大瞬时（注4 ）
在1.0A正向电压
反向电流最大DC @T
A
=25℃
额定直流电压blockjing @T
A
=125℃
典型结电容（注5 ）
注意： 4.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比。
5.Measured得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
符号
V
F
民
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
4
马克斯。
0.98
10
单位
V
I
R
C
j
A
100
-
pF
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表面贴装整流器
ES07B-ES07D
评级和Charactieristic曲线
图1 --TYPICAL正向特性
正向电流
图2 - 典型结电容
100
10
4
2
T
J
=25
脉冲宽度= 300US
10
9
电容，PF
8
7
6
5
4
3
2
1
安培
1.0
0.4
0.2
0.1
0.06
0.04
0.02
0.01
0.6 0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
正向电压，伏
反向电压，伏
图3 -
典型瞬时
反向特性
图4 - 前降额曲线
瞬时反向电流
平均正向电流，
100
T
J
= 150°C
1.2
负载电阻或电感
1.0
10
微安
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
0.8
安培
1
0.6
T
J
= 75°C
T
J
= 50°C
0.4
0.1
0.2
0
0
T
J
= 25°C
3.0× 40 3.0毫米
m
厚的铜焊盘区
20
40
60
80
100
120
140
160
0.01
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
瞬时反向电压，伏
环境温度， ℃
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ES07B THRU ES07D
小型表面贴装超快二极管
特点
100V-200V
0.5A
SOD-123FL
对于表面安装应用程序
低廓包
适合自动放置
玻璃钝化
高温焊接：
260℃ / 10秒码头
铅（Pb） -free组件
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
机械数据
案例：
JEDEC DO- 219AB （ SMF
）塑料外壳
极性：
频带端为负极
重量：
约。 15毫克
最大额定值和电气特性
绝对最大额定值
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流T
tp
= 105 °C
T
A
= 65 °C
1)
峰值正向浪涌电流8.3 ms单
正弦半波
T
L
= 25 °C
测试条件
部分
ES07B
ES07D
ES07B
ES07D
ES07B
ES07D
符号
V
RRM
V
RRM
V
RMS
V
RMS
V
DC
V
DC
I
F（ AV ）
I
F（ AV ）
I
FSM
价值
100
200
70
140
100
200
1.2
0.5
30
单位
V
V
V
V
V
V
A
A
A
1）安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米，铜焊盘（ ≥ 40
m
厚）
电气特性
T
AMB
= 25℃，除非另有说明
参数
最大瞬时
正向电压
1.0 A
3)
测试条件
符号
V
F
I
R
I
R
t
rr
C
j
4
民
典型值。
最大
0.98
10
50
25
单位
V
A
A
ns
pF
最大DC反向电流在T
A
= 25°C
额定阻断电压DC
T
A
= 100°C
反向恢复时间
典型电容
2)
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1 A，I
rr
= 0.25 A
4 V， 1 MHz的
脉冲测试， 300
s
脉冲，用1％的占空比
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
ES07B THRU ES07D
小型表面贴装超快二极管
100V-200V
0.5A
收视率和特性曲线
ES07B THRU ES07D
10
7,00
F = 1MHz的
6,00
1
IF [ A]
5,00
CD [ pF的]
4,00
3,00
2,00
1,00
0,1
典型@ 25C
典型@ 150C
典型的@ 100℃
0,01
0,001
0,00 0,20
18242
0,40
0,60 0,80
VF [V]的
1,00
1,20
1,40
0,00
0,1
18244
1
VR [ V]
10
100
图1.典型的正向特性
图3.典型。二极管电容与反向电压
1,4
环境温度
连接点的温度
1000
平均正向电流[ A]
1,2
1,0
IR [ μA ]
100
TJ=25°C
TJ=50°C
TJ=75°C
TJ=100°C
TJ=125°C
TJ=150°C
TJ=0°C
TJ=-50°C
10
0,8
0,6
0,4
1
0,1
0,2
0,0
0
0,01
0
20
40
60
80
100
VR [ V]
120
140
160
180
200
25
18243
100
50
75
温度（环境温度或领带） [° C]
125
150
18245
图4.典型的反向特性
图2.正向电流降额曲线
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EM645FS16AV-70S
EC1SMN-T-30.000M
EPM7032BTC44-3
ENW2O-D20-L00064
ESC15DRXN
EVB71102-868-FSK-A
ECJ0EB1C563K
E558CNA-100032
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