第一节MAX II器件系列数据
片
本节为设计人员提供的数据表规格为MAX
II器件。
本章节包含了内部结构，联合测试行动的功能定义
组（JTAG）和在系统可编程（ ISP ）的信息，直流工作
的条件下， AC时序参数，并为MAX II器件订购信息。
本部分包括以下各章：
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第1章介绍
第2章， MAX II架构
第3章， JTAG和在系统可编程
第4章，热插拔和上电复位MAX II器件
第5章，直流和开关特性
第6章，参考和订购信息
修订历史
请参阅各章自己特定的修订历史。有关何时
各章进行了更新，请参考第修正日期部分，这似乎
在完整的手册。
2008年10月
Altera公司。
MAX II器件手册
1.引言
MII51001-1.8
介绍
最大
II系列瞬时接通，非易失性的CPLD是基于0.18微米，6-第一层
金属闪光过程中，从240至2,210个逻辑单元（LE ），密度（ 128 2210
等效宏单元）和8千位的非易失性存储。 MAX II器件提供高
I / O数量，快速的性能，可靠的装修与其他CPLD体系结构。
拥有多电压内核，用户闪存（ UFM ）块，并增强系统
可编程性（ ISP ） ， MAX II器件被设计来降低成本和功耗，同时
的应用，如总线桥接提供的可编程解决方案， I / O
扩张，上电复位（ POR）和顺序控制和设备配置
控制权。
特点
在MAX II CPLD具有以下特点：
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低成本，低功耗CPLD
瞬时上电，非易失性建筑
待机电流低至29 μA
提供快速的传输延迟和时钟到输出时间
提供了四个全局时钟有两个时钟可供每个逻辑阵列模块（ LAB ）
UFM方框高达8 Kbits的非易失性存储
多电压内核使外部电源电压的任何设备3.3 V / 2.5 V
或1.8 V
多电压I / O接口，支持3.3 V ， 2.5 V， 1.8 V和1.5 V逻辑电平
总线型架构，包括可编程转换速率，驱动强度，巴士─
持和可编程上拉电阻
施密特触发器能够容忍的噪声输入（每个引脚可编程）
I / O是完全兼容的外围组件互连特别
兴趣小组（ PCI SIG ）， PCI本地总线规范2.2修订版3.3 -V
工作在66 MHz的
支持热插拔
内置的联合测试行动组（JTAG）的边界扫描测试（BST ）电路
符合IEEE标准。 1149.1-1990
ISP电路，符合IEEE标准。 1532
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2008年10月
Altera公司。
MAX II器件手册
1–2
第1章：引言
特点
表1-1
展示了MAX II系列的特点。
表1-1 。
MAX II系列产品特点
特征
LES
典型等效宏单元
等效宏单元范围
UFM大小（位）
最大用户I / O引脚
t
PD1
（纳秒）
(1)
f
CNT
（兆赫）
(2)
t
SU
（纳秒）
t
CO
（纳秒）
注释
表1-1：
(1) t
PD1
代表一个引脚到引脚延时为最坏的情况下， I / O布局与整个设备和组合逻辑的完整路径对角线
在单个的LUT和LAB即相邻输出引脚来实现。
（2）的最大频率由在时钟输入管脚上的I / O标准的限制。 16位计数器的关键延时运行速度比这个数字要快。
EPM240
EPM240G
240
192
128 240
8,192
80
4.7
304
1.7
4.3
EPM570
EPM570G
570
440
240 570
8,192
160
5.4
304
1.2
4.5
EPM1270
EPM1270G
1,270
980
570 1270
8,192
212
6.2
304
1.2
4.6
EPM2210
EPM2210G
2,210
1,700
1270至2210
8,192
272
7.0
304
1.2
4.6
EPM240Z
240
192
128 240
8,192
80
7.5
152
2.3
6.5
EPM570Z
570
440
240 570
8,192
160
9.0
152
2.2
6.7
f
有关等效宏单元的详细信息，请参阅
MAX II逻辑元件
宏单元转换方法
白皮书。
MAX II和MAX IIG器件有三种速度等级： -3，-4 ， -5 ，与
-3是最快的。同样， MAX IIZ器件有两种速度等级可供选择： -6 ，
-7 ， -6与被更快。这些速度等级代表了总体相对
性能，而不是任何特定的时序参数。对于传播延迟定时
每个速度等级和密度范围内的数字，请参阅
DC和开关
特征
在章
MAX II器件手册。
表1-2
显示MAX II器件速度等级的产品。
表1-2。
MAX II速度等级
速度等级
设备
EPM240
EPM240G
EPM570
EPM570G
EPM1270
EPM1270G
EPM2210
EPM2210G
EPM240Z
EPM570Z
—
—
—
—
—
—
v
v
v
v
v
v
v
—
—
v
v
v
—
—
v
v
v
—
—
–3
v
–4
v
–5
v
–6
—
–7
—
MAX II器件手册
2008年10月Altera公司。
第1章：引言
特点
1–3
MAX II器件采用节省空间的FINELINE BGA ，微型BGA FINELINE可用，
薄型四方扁平封装（ TQFP ）封装（参见
表1-3
和
1–3).
MAX II器件
支持在同一封装内的垂直迁移（例如，你可以迁移
在256引脚BGA FINELINE的EPM570 ， EPM1270和EPM2210器件之间
包） 。垂直迁移意味着你可以迁移到设备的专用
销和JTAG引脚都相同，而且功率引脚子集或超集为给定的
整个封装器件密度。在任何包中的最大密度最高
的电源引脚数;你必须制定出了计划中最大的密度封装
提供必要的电源引脚的迁移。对于I / O引脚的迁移跨越
密度，交叉参考使用该装置引出脚为所有可用的I / O引脚
一个给定的封装类型的规划密度，以确定哪些I / O引脚可以迁移。
在Quartus
II软件可以自动交叉引用和地点的所有引脚为你
当给定一个设备迁移列表。
表1-3 。
MAX II封装和用户I / O引脚
68-Pin
微
FINELINE
BGA
(1)
—
—
—
—
54
—
100-Pin
微
FINELINE
BGA
(1)
80
76
—
—
80
76
100-Pin
FINELINE
BGA
(1)
80
76
—
—
—
—
144-Pin
微
FINELINE
BGA
(1)
—
—
—
—
—
116
256-Pin
微
FINELINE
BGA
(1)
—
160
212
—
—
160
256-Pin
FINELINE
BGA
—
160
212
204
—
—
324-Pin
FINELINE
BGA
—
—
—
272
—
—
设备
EPM240
EPM240G
EPM570
EPM570G
EPM1270
EPM1270G
EPM2210
EPM2210G
EPM240Z
EPM570Z
100-Pin
TQFP
80
76
—
—
—
—
144-Pin
TQFP
—
116
116
—
—
—
注意
表1-3 ：
（ 1 ）封装只无铅版本。
表1-4 。
MAX II TQFP ， BGA FINELINE和Micro FINELINE BGA封装尺寸
68-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
25
5×5
100-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
36
6×6
100-Pin
FINELINE
BGA
1
121
11 × 11
144-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
49
7×7
256-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
121
11 × 11
256-Pin
FINELINE
BGA
1
289
17 × 17
324-Pin
FINELINE
BGA
1
361
19 × 19
包
间距（mm ）
面积（mm2）
长×宽
(mm × mm)
100-Pin
TQFP
0.5
256
16 × 16
144-Pin
TQFP
0.5
484
22 × 22
2008年10月
Altera公司。
MAX II器件手册
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