EN71GL128B0
用途
宙硅解决方案公司(下文中称为“宙” )将要提供的产品的顶部
标志上的集成电路与< cFeon >自2009年1月1日,没有零件的任何改变
号和IC的组合物。李炎仍保持质量的所有承诺
该产品具有相同宙的前交付使用。请与被告知
改变,感谢您的善意合作,全面支持EON的产品系列。
EON产品的新的顶部标记
cFeon顶部标记示例:
cFeon
产品型号: XXXX -XXX
批号: XXXXX
日期代码:
XXXXX
规格连续性
有没有改变此数据表作为提供设备作为宙产品的结果。
已经作出的任何变化是正常的数据片的改进的结果,并且是
在文档的修订概要,其中指出支持。未来将会发生日常的产品更新
在适当的时候,和变化,都可以在修改摘要。
订购零件编号的连续性
李炎继续支持现有的以“宙”和“ cFeon ”开头的部分号码前
标记。在过渡期间,订购这些产品,请注明“李炎顶部标记”或
“ cFeon顶标”对您的采购订单。
欲了解更多信息
请联系您当地的销售办事处关于李炎记忆体解决方案的更多信息。
该数据表可以通过后续的版本中修改
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或修改,由于改变的技术规格。
2004宙硅解决方案公司,
www.eonssi.com
A版,发行日期: 2009年5月27日
EN71GL128B0
堆叠式多芯片产品( MCP )闪存和RAM
128兆位( 8M ×16位) CMOS 3.0伏只页面模式闪存
内存和32兆位( 2M ×16位)伪静态RAM
EN71GL128基地MCP
特色鲜明
MCP特点
2.7 V至3.3 V电源电压
高性能
- 70纳秒
包
- 7 ×9× 1.2毫米56球FBGA
工作温度
- 25 ° C至+ 85°C
概述
该EN71GL系列是堆叠式多芯片产品( MCP )封装产品线,包括:
EN29GL128 (页模式)的闪存芯片。
伪SRAM 。
有关详细规格,请参考下表中列出的个人数据资料。
设备
NOR闪存
伪SRAM
文件
EN29GL128
ENPSL32
产品选择指南
128MB闪存
设备型号#
闪存访问时间
EN71GL128B0
70ns
PSRAM的密度
PSRAM访问时间
32M PSRAM
70ns
页面读取时间
25ns
包
56 FBGA
PSRAM页读取时间
25ns
该数据表可以通过后续的版本中修改
2
或修改,由于改变的技术规格。
2004宙硅解决方案公司,
www.eonssi.com
A版,发行日期: 2009年5月27日