EN29LV010
EN29LV010
1兆位( 128K ×8位)的统一部门,
CMOS 3.0伏只快闪记忆体
特点
单电源工作
- 全电压范围: 2.7-3.6伏读写
操作适用于电池供电的应用。
- 稳压电压范围: 3.03.6伏读
和写为高性能操作
3.3伏的微处理器。
高性能
- 全电压范围:存取时间快55
ns
为快速存取时间:稳压电压范围 -
如为45nS
低功耗( 5典型值
兆赫)
- 7毫安典型的读操作工作电流
- 15毫安典型的编程/擦除电流
- 1
A
典型待机电流(标准访问
时间到活动模式)
-
-
-
-
灵活的部门架构:
8个16字节扇区
支持整片擦除
单个扇区擦除支持
部门保护和解除保护:
部门,以防止硬件锁
程序或在单独的擦除操作
扇区
高性能的编程/擦除速度
- 字节编程时间: 8μs典型
- 扇区擦除时间: 500ms的典型
JEDEC标准的编程和擦除
COMMANDS
JEDEC标准
数据
轮询和触发位
特征
单扇区和芯片擦除
嵌入式擦除和编程算法
擦除挂起/恢复模式:
阅读或在设置另一个部门
擦除挂起模式
三金属双聚三阱CMOS闪存
技术
VCC低于写入禁止< 2.5V
>100K编程/擦除周期耐力
da0.
封装选项
- 采用8mm x 20毫米32脚TSOP (类型1)
- 采用8mm x 14毫米32脚TSOP (类型1)
- 32引脚PLCC
-
商用和工业温度范围
概述
该EN29LV010是1兆位,电可擦除,读/写非挥发性快闪记忆体,
组织为131,072字节。任何字节通常可以在8μs进行编程。该EN29LV010
特征3.0V电压进行读写操作,具有存取时间快,为45nS ,以消除
需要在高性能微处理器系统等待状态。
该EN29LV010有独立的输出使能(
OE
) ,芯片使能(
CE
)和写使能( WE)
控制,这消除了总线争用问题。此装置被设计成允许或者单
扇区或整片擦除操作,其中每个扇区可分别防止
编程/擦除操作或暂时未受保护的擦除或编程。该设备可以维持
最低的100K编程/擦除的每一个扇区周期。
该数据表可以通过后续的版本中修改
1
或修改,由于改变的技术规格。
2003宙硅解决方案公司, www.essi.com.tw
版本B ,发行日期: 2004年1月5日
EN29LV010
连接图
表1.引脚说明
图1.逻辑图
引脚名称
A0-A16
DQ0-DQ7
WE#
CE#
OE #
VCC
VSS
功能
地址
8数据输入/输出
写使能
芯片使能
OUTPUT ENABLE
电源电压
地
CE#
OE #
WE#
A0 - A16
DQ0 - DQ7
EN29LV010
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改,由于改变的技术规格。
2
2003宙硅解决方案公司, www.essi.com.tw
版本B ,发行日期: 2004年1月5日
EN29LV010
表2.均匀BLOCK部门架构
扇形
7
6
5
4
3
2
1
0
地址
1C000h - 1FFFFH
18000H - 1BFFFh
14000h - 17FFFh
10000H - 13FFFh
0C000h - 地址0FFFFh
08000H - 0BFFFh
04000h - 07FFFh
00000H - 03FFFh
大小(字节)
16
16
16
16
16
16
16
16
A16
1
1
1
1
0
0
0
0
A15
1
1
0
0
1
1
0
0
A14
1
0
1
0
1
0
1
0
产品选择指南
产品编号
速度选项
稳压电压范围: VCC = 3.03.6 V
全电压范围: VCC = 2.7 - 3.6 V
-45R
-55
45
45
25
55
55
30
-70
70
70
30
-90
90
90
35
EN29LV010
最大访问时间, NS (T
加
)
最大CE#访问, NS (T
ce
)
最大OE #访问, NS (T
oe
)
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改,由于改变的技术规格。
3
2003宙硅解决方案公司, www.essi.com.tw
版本B ,发行日期: 2004年1月5日
EN29LV010
框图
VCC
VSS
块保护开关
DQ0-DQ7
擦除电压发生器
状态
控制
编程电压
发电机
芯片使能
OUTPUT ENABLE
逻辑
机顶盒
输入/输出缓冲器
WE#
命令
注册
CE#
OE #
数据锁存器
y解码器
地址锁存
机顶盒
Y型GATING
VCC探测器
定时器
X解码器
细胞矩阵
A0-A16
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改,由于改变的技术规格。
4
2003宙硅解决方案公司, www.essi.com.tw
版本B ,发行日期: 2004年1月5日
EN29LV010
表3.操作模式
1M FLASH USER MODE表
手术
读
写
CMOS待机
TTL待机
输出禁用
部门保护
2
扇形
撤消
2
CE#
L
L
V
cc
±
0.3V
H
L
L
L
OE #
L
H
X
X
H
H
H
WE#
H
L
X
X
H
L
L
A0-A16
A
IN
A
IN
X
X
X
扇区地址,
A6 = L时, A 1 = H, A 0 = L
扇区地址,
A6 = H ,A = H, A 0 = L
DQ0-DQ7
D
OUT
D
IN
高-Z
高-Z
高-Z
D
IN
, D
OUT
D
IN
, D
OUT
注意事项:
1, L =逻辑低= V
IL
,H =逻辑高电平= V
IH
, V
ID
=11
±
0.5V , X =无所谓( L或H,但不浮! )
D
IN
=数据,D
OUT
=数据输出,A
IN
=地址
2.扇区保护/解除保护可以通过编程设备来实现。
表4.辨识的装置(自选代码)
1M闪存制造商/设备ID表
A16
to
A14
X
X
A13
to
A10
X
X
2
描述
生产厂家
ID :李炎
器件ID
扇形
保护
验证
CE#
L
L
OE #
L
L
WE#
H
H
A9
A8
H
1
A7
X
X
A6
L
L
A5
to
A2
X
X
A1
L
L
A0
L
H
DQ7到DQ0
1Ch
6Eh
01h
(被保护)
V
ID
V
ID
X
L
L
H
SA
X
V
ID
X
X
L
X
H
L
00h
(无保护)
注意:
1. A8 = H ,建议生产检查身份证。如果一个厂商ID读取与A8 = L时,芯片将输出配置
代码7Fh的。
2. A9 = VID仅用于HV A9自选模式。 A9必须
≤
工作电压( CMOS逻辑电平)的命令自动选择模式。
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改,由于改变的技术规格。
5
2003宙硅解决方案公司, www.essi.com.tw
版本B ,发行日期: 2004年1月5日