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EMX2DXV6T5

首选设备

双NPN通用

晶体管放大器

此NPN晶体管被设计为通用放大器

应用程序。此装置被安置在SOT -563封装，是

专为低功率表面贴装应用中，电路板

空间是十分宝贵的。

特点

http://onsemi.com

板级空间缩小

高

， 210-460 （典型值）

低V

CE （ SAT ）

， < 0.5 V

这些无铅器件

双NPN通用

用途放大器

晶体管

表面贴装

(3)

(2)

(1)

最大额定值

= 25°C)

等级

集电极 - 基极电压

集电极 - 发射极电压

发射极 - 基极电压

集电极电流

连续

符号

（ BR ） CBO

（ BR ） CEO

（ BR ） EBO

价值

7.0

100

单位

VDC

MADC

(4) (5)

符号

最大

357 （注1 ）

2.9 （注1 ）

350 （注1 ）

单位

毫瓦/°C的

° C / W

符号

最大

500 （注1 ）

4.0 （注1 ）

250 （注1 ）

+150

单位

毫瓦/°C的

° C / W

°C

SOT563

CASE 463A

方式2

(6)

热特性

特征

（一路口加热）

器件总功耗

= 25°C

减免上述25℃

热阻，

结到环境

特征

（两个路口加热）

器件总功耗

= 25°C

减免上述25℃

热阻，

结到环境

结存储

温度范围

记号

图

qJA

3R M

qJA

, T

英镑

3R =具体设备守则

M =月守则

= Pb-Free包装

（注：微球可在任一位置）

订购信息

设备

EMX2DXV6T5

EMX2DXV6T5G

包

SOT563

（无铅）

SOT563

（无铅）

航运

8000 /磁带&卷轴

最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。

施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不

正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制

超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和

可靠性可能受到影响。

1. FR-4 @最低垫

。有关磁带和卷轴规格，

包括部分方向和磁带大小，请

请参阅我们的磁带和卷轴包装规格

宣传册， BRD8011 / D 。

半导体元件工业有限责任公司， 2005年

2005年11月

第2版

出版订单号：

EMX2DXV6T5/D

EMX2DXV6T5

电气特性

= 25°C)

特征

集电极 - 基极击穿电压

= 50

MADC ，

= 0)

集电极 - 发射极击穿电压

= 1.0 MADC ，我

= 0)

发射极 - 基极击穿电压

= 50

MADC ，

= 0)

集电极 - 基极截止电流

= 60 VDC ，我

= 0)

发射基截止电流

= 7.0伏，我

= 0)

集电极 - 发射极饱和电压（注2 ）

= 50 MADC ，我

= 5.0 MADC ）

DC电流增益（注3）

= 6.0伏，我

= 1.0 MADC ）

跃迁频率

= 12 VDC，我

= 2.0 MADC ， F = 30兆赫）

输出电容

= 12 VDC，我

= 0 ADC中，f = 1 MHz）的

符号

（ BR ） CBO

（ BR ） CEO

（ BR ） EBO

CBO

EBO

CE （ SAT ）

民

7.0

典型值

最大

0.5

单位

VDC

兆赫

120

180

2.0

0.4

560

2.装置安装在使用推荐的最低足迹的FR-4玻璃环氧印刷电路板。

3.脉冲测试：脉冲宽度

≤

300

女士，

特区

≤

2%.

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EMX2DXV6T5

典型电气特性

IC ，集电极电流（毫安）

，集电极电压（V ）

= 25°C

160

140

直流电流增益

120

100

= 20

0.1

100

，集电极电流（毫安）

= 75°C

= 25°C

100

1000

= 25°C

= 10 V

图1.我

= 25°C

1.5

集电极电压（毫伏）

900

800

700

600

500

400

300

200

100

0.01

0.1

，基极电流（毫安）

100

0.2

0.5

图2.直流电流增益

VCE ，集电极 - 发射极电压（ V）

0.5

= 25°C

= 5 V

100

150 200

，集电极电流（毫安）

图3.集电极饱和区

兴业银行，输入电容（pF ）

OB ，电容（pF ）

(V)

图4.电压

(V)

图5.电容

图6.电容

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EMX2DXV6T5

包装尺寸

SOT - 563 ，比6领先

CASE 463A -01

本期

注意事项：

1.尺寸和公差符合ANSI

Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：毫米

3.最大引线厚度包括对引线

涂层厚度。最小引线厚度

IS基础材料的最小厚度。

MILLIMETERS

民

喃最大

0.50

0.55

0.60

0.17

0.22

0.27

0.08

0.12

0.18

1.50

1.60

1.70

1.10

1.20

1.30

0.5 BSC

0.10

0.20

0.30

1.50

1.60

1.70

英寸

喃最大

0.021 0.023

0.009 0.011

0.005 0.007

0.062 0.066

0.047 0.051

0.02 BSC

0.004 0.008 0.012

0.059 0.062 0.066

民

0.020

0.007

0.003

0.059

0.043

暗淡

6 PL

X Y

0.08 (0.003)

方式2 ：

PIN 1体1

2. EMITTER2

3. BASE 2

4.集热器2

5.基地1

6.集热器1

焊接足迹*

0.3

0.0118

0.45

0.0177

1.35

0.0531

1.0

0.0394

0.5

0.0197 0.0197

尺度20:1

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

安森美半导体

和

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