EMIF08-VID01C2
8号线低电容EMI滤波器
和ESD保护
主要产品特性
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求：
■
■
■
■
液晶&照相机用于移动电话
电脑和打印机
通信系统
MCU板
描述
该EMIF08 - VID01C2是一个8行高
旨在抑制EMI / RFI集成器件
在所有系统中的噪声进行电磁
干扰。倒装芯片封装装置的
封装尺寸等于芯片尺寸。
该过滤器包括ESD保护电路，
防止损坏的应用程序时，它是
受到ESD浪涌高达15kV 。
涂倒装芯片封装
引脚配置（凸点侧）
好处
■
■
■
■
■
■
■
■
■
12 11 10
I8
GND
摹ND
9 8 7
I6
GND
摹ND
6 5 4
I4
GND
摹ND
3 2 1
I2
GND
摹ND
高效率的EMI滤波器（ -33分贝@ 900兆赫）
适用于高速低线路电容
数据总线
相机阻抗低串联电阻
适应
优化PCB空间消耗：1.29毫米×
3.92 mm
非常薄的封装： 0.695毫米
在背面，无铅涂料用树脂
包
高效率的ESD抑制输入端上的
销（ IEC61000-4-2第4级） 。
的单片集成提供高可靠性
通过高减少寄生元件
集成&晶圆级封装。
I7
I5
I3
I1
A
B
C
O8
O7
O6
O5
O4
O3
O2
O1
符合以下标准：
IEC61000-4-2
4级输入引脚
1级输出引脚
15千伏
8千伏
2千伏
2千伏
（空气放电）
（接触放电
（空气放电）
（接触放电
MIL STD 883E - 方法3015-6 3级
2005年8月
REV 2
1/6
www.st.com
6
2订购信息计划
EMIF08-VID01C2
2
订购信息计划
EMIF
EMI滤波器
行数
X：电阻（欧姆）
Z：电容值/ 10 pF的
or
应用程序（ 3个字母）和
版本（2位）
C：有涂层倒装芯片
1 ：间距= 500μm时，凹凸= 315微米
2 ：无铅间距= 500μm时，凹凸= 315微米
vv
-
XXX ZZ
C
y
3
包装机械数据倒装芯片
500m +/-50
250m +/-50
315 m +/- 50
435 m +/-50
695m +/- 70
50
1
m
3.92 mm +/-50m
图7 。
记号
365
240
网络连接gure 8 。
脚印receommendation
点， ST标志
XX =标记
Z =包装
位置
YWW =日期代码
尺寸
铜焊盘直径：
推荐250微米， 300微米最大
E
焊锡模板开口道： 330μm
X X Z
W W
w w
阻焊层开口的建议：
340μm分钟为300μm的铜焊盘直径
4/6
1.29 mm +/-50m
+/ -
50
365
40
40
40
220
EMIF08-VID01C2
8号线低电容EMI滤波器和ESD保护
主要产品特性
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求：
■
■
■
■
液晶显示器和照相机的移动电话
电脑和打印机
通信系统
MCU板
描述
该EMIF08 - VID01C2是一个8行高
旨在抑制EMI / RFI集成器件
在所有系统中的噪声进行电磁
干扰。倒装芯片封装是指
封装尺寸等于芯片尺寸。
该过滤器包括ESD保护电路，
防止损坏的应用程序时，它是
受到ESD浪涌高达15 kV 。
12 11 10
9 8 7
I6
GND
涂倒装芯片封装
引脚配置（凹凸面）
6 5 4
I4
GND
3 2 1
I2
GND
好处
■
■
■
■
■
■
■
■
■
I8
GND
I7
I5
I3
I1
A
B
C
高效率的EMI滤波器（ -33分贝@ 900兆赫）
适用于高速低线路电容
数据总线
相机阻抗低串联电阻
适应
优化PCB占用空间：
1.29毫米X 3.92毫米
非常薄的封装： 0.695毫米
在背面，无铅涂料用树脂
包
高效率的ESD抑制输入端上的
销（ IEC 61000-4-2 4级） 。
的单片集成提供高可靠性
通过高减少寄生元件
集成&晶圆级封装。
O8
O7
O6
O5
O4
O3
O2
O1
符合以下标准：
IEC 61000-4-2
4级输入引脚
15千伏
8千伏
1级输出引脚
2千伏
2千伏
（空气放电）
（接触放电
（空气放电）
（接触放电
MIL STD 883E - 方法3015-6 3级
2006年10月
转4
www.st.com
1/6
订购信息计划
EMIF08-VID01C2
2
订购信息计划
EMIF
EMI滤波器
行数
X：电阻（欧姆）
Z：电容值/ 10 pF的
or
应用程序（ 3个字母）和
版本（2位）
C：有涂层倒装芯片
vv
-
XXX ZZ
C
y
1 ：间距= 500μm时，凹凸= 315微米
2 ：无铅间距= 500μm时，凹凸= 315微米
3
包装信息
图7 。
FLIP - CHIP尺寸
315 m +/- 50
500m +/-50
-
250m +/-50
-
435 m +/-50
695m +/- 70
-
50
1
m
3.92 mm +/-50m
-
网络连接gure 8 。
记号
图9 。
足迹推荐
点， ST标志
XX =标记
Z =制造基地
YWW =日期代码
（ Y =年
WW =周）
铜焊盘直径：
推荐250微米， 300微米最大
E
焊锡模板开口道： 330μm
X X Z
X X Z
W W
W W
阻焊层开口的建议：
340μm分钟为300μm的铜焊盘直径
4/6
1.29 mm +/-50m
.29
+/ -
50
EMIF08-VID01C2
图10.倒装芯片磁带和卷轴规格
点确定针的位置A1
4 +/- 0.1
订购信息
1.5 +/- 0.1
1.75 +/- 0.1
3.5 +/- 0.1
0.78最大
尺寸：mm
为了满足环保要求， ST提供的ECOPACK这些设备
包。这些包有无铅二级互连。类别
第二级互连标记在包装和内盒上的标签，在
符合JEDEC标准JESD97 。有关焊接的最大额定值
条件也标志着内盒上的标签。 ECOPACK是ST的商标。
ECOPACK规范可在这里： www.st.com 。
8 +/- 0.3
ST
E
ST
E
ST
E
xxx
YWW
放卷的用户方向
xxx
YWW
xxx
YWW
4 +/- 0.1
4
订购信息
订购代码
EMIF08-VID01C2
记号
GS
包
倒装芯片
重量
7.4mg
基地数量
4000
配送方式
7 “卷带
5
修订历史
日期
13-Jul-2005
11-Aug-2005
31-May-2006
26-Oct-2006
调整
1
2
3
4
初始版本。
字体在图7，图8和图9改变。
重新格式化为当前标准。深度尺寸的改变
网络连接gure 10 。
基本数量的订购信息改为4000
变化
5/6
EMIF08-VID01C2
8号线低电容EMI滤波器
和ESD保护
主要产品特性
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求：
■
■
■
■
液晶&照相机用于移动电话
电脑和打印机
通信系统
MCU板
描述
该EMIF08 - VID01C2是一个8行高
旨在抑制EMI / RFI集成器件
在所有系统中的噪声进行电磁
干扰。倒装芯片封装装置的
封装尺寸等于芯片尺寸。
该过滤器包括ESD保护电路，
防止损坏的应用程序时，它是
受到ESD浪涌高达15kV 。
涂倒装芯片封装
引脚配置（凸点侧）
好处
■
■
■
■
■
■
■
■
■
12 11 10
I8
GND
摹ND
9 8 7
I6
GND
摹ND
6 5 4
I4
GND
摹ND
3 2 1
I2
GND
摹ND
高效率的EMI滤波器（ -33分贝@ 900兆赫）
适用于高速低线路电容
数据总线
相机阻抗低串联电阻
适应
优化PCB空间消耗：1.29毫米×
3.92 mm
非常薄的封装： 0.695毫米
在背面，无铅涂料用树脂
包
高效率的ESD抑制输入端上的
销（ IEC61000-4-2第4级） 。
的单片集成提供高可靠性
通过高减少寄生元件
集成&晶圆级封装。
I7
I5
I3
I1
A
B
C
O8
O7
O6
O5
O4
O3
O2
O1
符合以下标准：
IEC61000-4-2
4级输入引脚
1级输出引脚
15千伏
8千伏
2千伏
2千伏
（空气放电）
（接触放电
（空气放电）
（接触放电
MIL STD 883E - 方法3015-6 3级
2005年8月
REV 2
1/6
www.st.com
6
2订购信息计划
EMIF08-VID01C2
2
订购信息计划
EMIF
EMI滤波器
行数
X：电阻（欧姆）
Z：电容值/ 10 pF的
or
应用程序（ 3个字母）和
版本（2位）
C：有涂层倒装芯片
1 ：间距= 500μm时，凹凸= 315微米
2 ：无铅间距= 500μm时，凹凸= 315微米
vv
-
XXX ZZ
C
y
3
包装机械数据倒装芯片
500m +/-50
250m +/-50
315 m +/- 50
435 m +/-50
695m +/- 70
50
1
m
3.92 mm +/-50m
图7 。
记号
365
240
网络连接gure 8 。
脚印receommendation
点， ST标志
XX =标记
Z =包装
位置
YWW =日期代码
尺寸
铜焊盘直径：
推荐250微米， 300微米最大
E
焊锡模板开口道： 330μm
X X Z
W W
w w
阻焊层开口的建议：
340μm分钟为300μm的铜焊盘直径
4/6
1.29 mm +/-50m
+/ -
50
365
40
40
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220
QQ：2881677436 复制
