【EMIF06-VID01C16号线低电容EMI滤波器和ESD保护IPAD 主要应用凡EMI滤波ESD】,IC型号EMIF06-VID01C1,EMIF06-VID01C1 PDF资料,EMIF06-VID01C1经销商,ic,电子元器件-51电子网

EMIF06-VID01C1

6号线低电容EMI滤波器

和ESD保护

IPAD

主要应用

凡EMI滤波ESD敏感设备

要求：

■

液晶显示器和照相机的移动电话

电脑和打印机

通信系统

MCU板

描述

该EMIF06 - VID01C1是一个6行高度integrat-

ED阵列旨在抑制EMI / RFI噪声

受到电磁干扰的所有系统

分配办法。

该EMIF06 - VID01C1倒装芯片封装

装置的封装尺寸等于芯片尺寸。

此外，该过滤器包括静电放电保护

电路，它可以防止受保护的设备从

当受到静电放电的破坏奔涌而出，

15千伏。

好处

■

高效率的EMI滤波（ -40dB @ 900MHz的）

■

适用于高速低线路电容

数据总线

■

相机阻抗低串联电阻

适应

■

优化PCB占用空间：

2.92毫米X 1.29毫米

■

非常薄的封装： 0.69毫米

■

高效率的ESD抑制输入端上的

销（ IEC61000-4-2第4级）

■

的单片集成提供高可靠性

■

通过高减少寄生元件

集成&晶圆级封装

符合以下标准：

IEC61000-4-2

输入4级15kV的引脚（空气放电）

8千伏（接触放电）

MIL STD 883E

- 方法3015-6 3级

涂倒装芯片

（ 15焊球）

表1 ：订购代码

产品型号

EMIF06-VID01C1

记号

图1 ：引脚配置（球侧）

GND

图2 ：配置

输入

产量

R = 100

LINE

= 16pF的典型值。 @ 3V

TM ：

IPAD是意法半导体公司的商标。

2005年2月

第1版

1/6

EMIF06-VID01C1

表2 ：绝对额定值

（限制值）

符号

英镑

参数和测试条件

最高结温

工作温度范围

存储温度范围

价值

125

- 40至+ 85

- 55至+ 150

单位

°C

表3 ：电气特性

AMB

= 25°C)

符号

参数

击穿电压

漏电流@ V

对峙电压

输入&之间的串联电阻

产量

每行输入电容

LINE

符号

LINE

= 1毫安

测试条件

分钟。

典型值。

马克斯。

500

单位

每行= 3V

I = 10毫安

= 3V直流1MHz的V

OSC

= 30mV的

100

120

2/6

EMIF06-VID01C1

图3 ： S21 （ dB）的衰减测量

图4 ：模拟串扰测量

-10

-20

-30

-10

-20

-40

-30

-50

-60

-40

-70

-80

-50

-90

-60

100k

10M

F / Hz的

100M

-100

100k

10M

F / Hz的

100M

图5 ： ESD回应IEC61000-4-2

（ + 15kV空气放电）上的一个输入V （中）和上

一个输出端（ Vout）外部

图6 ： ESD回应IEC61000-4-2 （ -15kV

空气放电）上的一个输入V （中），并在一个

输出（ Vout）外部

输入

10V/d

输入

10V/d

产量

10V/d

产量

10V/d

200ns/d

图7 ：结电容与反向

施加的电压（典型值）的

LINE

（PF ）

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

LINE

(V)

3/6

EMIF06-VID01C1

图8 ：订购信息计划

EMIF

EMI滤波器

行数

信息

X =电阻值（欧姆）

Z =电容值/ 10 （PF ）

3字母=应用

2位=版本

包

C =涂层倒装芯片

X = 1 ： 500微米，凹凸=为315μm

= 2 ：无铅间距= 500μm的，凹凸=为315μm

XXX ZZ

图9 ：倒装芯片封装机械数据

315m ± 50

500m ± 50

250m ± 50

435m ± 50

690m ± 65

±5

2.92mm ± 50m

图10 ：脚印建议

图11 ：标记

1.29mm ± 50m

铜焊盘直径：

推荐250微米， 300微米最大

点， ST标志

XX =标记

Z =包装的位置

YWW =日期代码

（ Y =年

WW =周）

365

240

365

焊锡模板开口道： 330μm

阻焊层开口的建议：

340μm分钟为300μm的铜焊盘直径

X X Z

W W

220

在微米所有尺寸

4/6

EMIF06-VID01C1

图12 ： FLIP - CHIP带和卷轴规格

点确定针的位置A1

4 +/- 0.1

1.5 +/- 0.1

1.75 +/- 0.1

3.5 +/- 0.1

0.73 +/- 0.05

尺寸：mm

表4 ：订购信息

订购代码

EMIF06-VID01C1

记号

包

倒装芯片

重量

5.9毫克

基地数量

5000

配送方式

磁带&卷轴7 “

注意：

更多的包装信息都在应用笔记提供

AN1235 ： “倒装芯片：包装说明和使用建议”

AN1751 ： “ EMI滤波器：建议和测量”

表5 ：修订历史记录

日期

15-Feb-2005

调整

第一个问题。

更改说明

8 +/- 0.3

xxx

YWW

放卷的用户方向

xxx

YWW

xxx

YWW

4 +/- 0.1

5/6

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