EMIF04-MMC02F2
4号线EMI滤波器
包括ESD保护
IPAD
主要产品特性：
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求：
■
多媒体卡为手机，个人
数字助理，数码相机， MP3播放器...
描述
该EMIF04 - MMC02是一款高度集成devic-
ES旨在抑制EMI / RFI噪声多
媒体卡口。该EMIF04倒装芯片封装
装置的封装尺寸等于芯片尺寸。
这个滤波器包括ESD保护电路
这可防止设备损坏时，
受到ESD浪涌了15kV的。
好处
■
EMI对称（ I / O ），低通滤波器
■
高效率的EMI滤波
■
无铅封装
■
极低PCB空间消耗：
1.57毫米X 2.07毫米
■
非常薄的封装： 0.65毫米
■
高效率的ESD抑制
■
的单片集成提供高可靠性
■
通过高减少寄生元件
集成&晶圆级封装。
符合以下标准：
IEC61000-4-2
4级
15千伏（空气放电）
8千伏（接触放电）
倒装芯片
（ 11焊球）
表1 ：订购代码
产品型号
EMIF04-MMC02F2
记号
FH
图1 ：引脚配置（球侧）
3
I1
I2
I3
I4
2
O1
VD2
VD1
GND
1
A
O2
O3
O4
B
C
D
图2 ：配置
VD2
VD1
R20
R1
I1
I2
I3
I4
R4
R2
R3
R10
01 （数据）
O 2 （CLK）
O3 （ CMD ）
O4
克莱恩= 20pF的最大值。
GND
TM ：
IPAD是意法半导体公司的商标。
2005年4月
第2版
1/7
EMIF04-MMC02F2
图3 ： S21 （ dB）的衰减测量
和APLAC仿真
EMIF04 - MMC02F2 ： APLAC VS测量（ C3 / C1线）
0.00
dB
- 5.00
- 10.00
图4 ：串扰测量
XTALK测量C3 / B1
0.00
dB
-10.00
-20.00
模拟
- 15.00
- 20.00
- 25.00
- 30.00
- 35.00
测量
-30.00
-40.00
-50.00
-60.00
- 40.00
- 45.00
- 50.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M
F / Hz的
300.0M
1.0G
3.0G
-70.00
-80.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M 300.0M
F / Hz的
1.0G
3.0G
图5 ： ESD回应IEC61000-4-2
（ + 15kV空气放电）上的一个输入V （中）和上
一个输出端（ Vout）外部
图6 ： ESD回应IEC61000-4-2 （ -15kV
空气放电）上的一个输入V （中），并在一个
输出（ Vout）外部
V（中）
V（中）
V（输出）
V（输出）
图7 ：结电容与反向
施加的电压（典型值）的
C（ pF）的
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
V
R
(V)
2.5
3.0
3.5
4.0
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
3/7
EMIF04-MMC02F2
图10 ：订货代码
EMIF
EMI滤波器
行数
信息
X =电阻值（欧姆）
Z =电容值/ 10 （PF ）
or
3字母=应用
2位=版本
包
F =倒装芯片
X = 1 ： 500微米，凹凸=为315μm
= 2 ：无铅间距= 500μm的，凹凸=为315μm
= 3 ：无铅间距= 400μm的，凹凸= 250微米
yy
-
XXX ZZ
Fx
图11 ：倒装芯片封装机械数据
500m ± 50
315m ± 50
650m ± 65
500m ± 50
1.57mm ± 50m
图12 ：脚打印推荐
2.07mm ± 50m
图13 ：标记
点， ST标志
XX =标记
Z =包装的位置
YWW =日期代码
（ Y =年
WW =周）
545
400
545
铜焊盘直径：
推荐250微米， 300微米最大
E
焊锡模板开口道： 330μm
阻焊层开口的建议：
340μm分的为315μm的铜焊盘直径
X X Z
WW
100
230
在微米所有尺寸
5/7
EMIF04-MMC02F2
4号线EMI滤波器
包括ESD保护
IPAD
主要产品特性：
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求：
■
多媒体卡为手机，个人
数字助理，数码相机， MP3播放器...
描述
该EMIF04 - MMC02是一款高度集成devic-
ES旨在抑制EMI / RFI噪声多
媒体卡口。该EMIF04倒装芯片封装
装置的封装尺寸等于芯片尺寸。
这个滤波器包括ESD保护电路
这可防止设备损坏时，
受到ESD浪涌了15kV的。
好处
■
EMI对称（ I / O ），低通滤波器
■
高效率的EMI滤波
■
无铅封装
■
极低PCB空间消耗：
1.57毫米X 2.07毫米
■
非常薄的封装： 0.65毫米
■
高效率的ESD抑制
■
的单片集成提供高可靠性
■
通过高减少寄生元件
集成&晶圆级封装。
符合以下标准：
IEC61000-4-2
4级
15千伏（空气放电）
8千伏（接触放电）
倒装芯片
（ 11焊球）
表1 ：订购代码
产品型号
EMIF04-MMC02F2
记号
FH
图1 ：引脚配置（球侧）
3
I1
I2
I3
I4
2
O1
VD2
VD1
GND
1
A
O2
O3
O4
B
C
D
图2 ：配置
VD2
VD1
R20
R1
I1
I2
I3
I4
R4
R2
R3
R10
01 （数据）
O 2 （CLK）
O3 （ CMD ）
O4
克莱恩= 20pF的最大值。
GND
TM ：
IPAD是意法半导体公司的商标。
2005年4月
第2版
1/7
EMIF04-MMC02F2
图3 ： S21 （ dB）的衰减测量
和APLAC仿真
EMIF04 - MMC02F2 ： APLAC VS测量（ C3 / C1线）
0.00
dB
- 5.00
- 10.00
图4 ：串扰测量
XTALK测量C3 / B1
0.00
dB
-10.00
-20.00
模拟
- 15.00
- 20.00
- 25.00
- 30.00
- 35.00
测量
-30.00
-40.00
-50.00
-60.00
- 40.00
- 45.00
- 50.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M
F / Hz的
300.0M
1.0G
3.0G
-70.00
-80.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M 300.0M
F / Hz的
1.0G
3.0G
图5 ： ESD回应IEC61000-4-2
（ + 15kV空气放电）上的一个输入V （中）和上
一个输出端（ Vout）外部
图6 ： ESD回应IEC61000-4-2 （ -15kV
空气放电）上的一个输入V （中），并在一个
输出（ Vout）外部
V（中）
V（中）
V（输出）
V（输出）
图7 ：结电容与反向
施加的电压（典型值）的
C（ pF）的
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
V
R
(V)
2.5
3.0
3.5
4.0
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
3/7
EMIF04-MMC02F2
图10 ：订货代码
EMIF
EMI滤波器
行数
信息
X =电阻值（欧姆）
Z =电容值/ 10 （PF ）
or
3字母=应用
2位=版本
包
F =倒装芯片
X = 1 ： 500微米，凹凸=为315μm
= 2 ：无铅间距= 500μm的，凹凸=为315μm
= 3 ：无铅间距= 400μm的，凹凸= 250微米
yy
-
XXX ZZ
Fx
图11 ：倒装芯片封装机械数据
500m ± 50
315m ± 50
650m ± 65
500m ± 50
1.57mm ± 50m
图12 ：脚打印推荐
2.07mm ± 50m
图13 ：标记
点， ST标志
XX =标记
Z =包装的位置
YWW =日期代码
（ Y =年
WW =周）
545
400
545
铜焊盘直径：
推荐250微米， 300微米最大
E
焊锡模板开口道： 330μm
阻焊层开口的建议：
340μm分的为315μm的铜焊盘直径
X X Z
WW
100
230
在微米所有尺寸
5/7
EMIF04-MMC02F2
4线IPAD ， EMI滤波器包括ESD保护
特点
■
■
■
■
■
■
■
■
EMI对称（ I / O ），低通滤波器
高效率的EMI滤波
无铅封装
非常低的PCB空间占用：
1.57毫米X 2.07毫米
非常薄的封装： 0.65毫米
高效率的ESD抑制
的单片集成提供高可靠性
高还原通过寄生元件
集成和晶圆级封装
图1 。
引脚布局（凹凸面）
3
I1
FL IP芯片
11颠簸
2
O1
1
A
O2
遵循的标准：
■
IEC 61000-4-2第4级
- 15千伏（空气放电）
- 8千伏（接触放电）
I2
VD2
B
C
D
I3
VD1
O3
应用
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求：
■
I4
GND
O4
图2中。
设备CON组fi guration
VD2
VD1
多媒体移动电话，个人
数字助理，数码相机， MP3播放器...
R1
I1
I2
I3
R2
R3
R20
R10
01 （数据）
O 2 （CLK）
O3 （ CMD ）
O4
描述
该EMIF04 - MMC02是一个高度集成的器件
旨在抑制了EMI / RFI噪声
多媒体端口。该EMIF04倒装芯片
包装装置的包装的大小等于
芯片尺寸。
该过滤器包括ESD保护电路，
防止损坏的应用程序时，它是
受到ESD浪涌高达15 kV 。
I4
R4
克莱恩= 20pF的最大值。
GND
TM ：
IPAD是意法半导体公司的商标。
2008年4月
转4
1/8
www.st.com
8
EMIF04-MMC02F2
电气特性
网络连接gure 3 。
S21 （ dB）的衰减测量图4 。
和APLAC仿真
EMIF04 - MMC02F2 ： APLAC VS测量（ C3 / C1线）
串扰测量
XTALK测量C3 / B1
0.00
dB
- 5.00
- 10.00
模拟
0.00
dB
-10.00
-20.00
- 15.00
- 20.00
- 25.00
- 30.00
- 35.00
测量
-30.00
-40.00
-50.00
-60.00
- 40.00
- 45.00
- 50.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M
F / Hz的
300.0M
1.0G
3.0G
-70.00
-80.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M 300.0M
F / Hz的
1.0G
3.0G
图5中。
ESD回应IEC 61000-4-2
（ + 15kV的接触放电）在一
输入（输入电压）和一个输出端（ Vout）外部
图6 。
ESD回应IEC 61000-4-2
（ -15kV接触放电）在一
输入（输入电压）和一个输出端（ Vout）外部
VIN
VIN
VOUT
VOUT
图7 。
结电容与反向施加电压典型值
C（ pF）的
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
V
R
(V)
2.5
3.0
3.5
4.0
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
3/8
EMIF04-MMC02F2
订购信息计划
3
订购信息计划
图10.订购信息计划
EMIF
EMI滤波器
行数
信息
X =电阻值（欧姆）
Z =电容值/ 10 （PF ）
or
3字母=应用
2位=版本
包
F =倒装芯片
X = 2 ：无铅，距= 500μm时，碰到= 315微米
yy
-
XXX ZZ
Fx
4
包装信息
为了满足环保要求， ST提供的ECOPACK这些设备
包。这些包有无铅二级互连。类别
二级互连标记内盒上的标签，以符合JEDEC
标准JESD97 。涉及到焊接条件最大额定值也标上
内盒标签。 ECOPACK是ST的商标。 ECOPACK规范可在
www.st.com 。
图11.倒装芯片尺寸
500 m ± 50
315 m ± 50
650 m ± 65
500 m ± 50
285 m
1.57mm ± 50 m
285 m
2.07mm ± 50 m
5/8
QQ：2881677436 复制
