EMIF10-COM01F2
EMI滤波器
包括ESD保护
IPAD
主要产品特性
EMI滤波和ESD保护：
■
■
■
电脑和打印机
通信系统
手机
描述
该EMIF10 - COM01F2是一个高度集成的
器件设计用于抑制所有的EMI / RFI噪声
系统受到电磁干扰
分配办法。该EMIF10倒装芯片封装方式
封装尺寸等于芯片尺寸。
此外，该过滤器包括静电放电保护
电路，它可以防止受保护的设备从
当受到静电放电的破坏奔涌而出，
15千伏。
好处
■
EMI对称（ I / O ），低通滤波器
■
无铅封装
2
■
极低PCB空间消耗： < 6毫米
■
非常薄的封装： 0.65毫米
■
高效率的ESD抑制两个
&输入输出引脚
■
的单片集成提供高可靠性
符合以下标准：
IEC61000-4-2第4级
15千伏（空气放电）
8千伏（接触放电）
倒装芯片
（ 25焊球）
表1 ：订购代码
产品型号
EMIF010-COM01F2
记号
FE
图1 ：引脚配置（球侧）
E
I5
D
I4
C
I3
B
I2
A
I1
1
2
3
4
5
I10
I9
I8
I7
I6
GND
GND
GND
GND
GND
010
09
08
07
06
05
04
03
02
01
图2 ：基本单元配置
低通滤波器
输入
产量
R
I / O
= 200
C
LINE
= 45 pF的
TM ：
IPAD是意法半导体公司的商标。
2005年4月
第2版
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EMIF10-COM01F2
图3 ： S21 （ DB ）衰减测量
EMIF10 - COM01F2 ：上线I10 / O10典型的S21 （ dB）的测量
0.00
dB
-5.00
-10.00
-30.00
图4 ：模拟串扰
0.00
dB
-10.00
-20.00
-15.00
-40.00
-20.00
-25.00
-30.00
-35.00
-40.00
-45.00
-50.00
1.0M
3.0M
10.0M
30.0M
100.0M 300.0M
F / Hz的
1.0G
3.0G
-50.00
-60.00
-70.00
-80.00
-90.00
-100.00
100.0k
1.0M
10.0M
F / Hz的
100.0M
1.0G
注意：
尖峰在高频率由PCB布线引起的
图5 ： ESD回应IEC61000-4-2
（ + 15kV空气放电）上的一个输入V （中）和上
一个输出端（ Vout）外部
图6 ： ESD回应IEC61000-4-2 （ -15kV
空气放电）上的一个输入V （中），并在一个
输出（ Vout）外部
V(in1)
V(in1)
V(out1)
V(out1)
图7 ：上升时间测量
EMIF10-COM01F2
In
OUT
VOUT
方波信号
发电机VC = 2.8V
VIN
100k
VOUT
VIN
3/7
EMIF10-COM01F2
图8 ：电容与反向应用
电压
C（ pF）的
50
F=1MHz
Vosc=30mV
40
30
20
10
0
1
2
VR （ V）
3
4
5
图9 ： APLAC模型
200R
in
MODEL = demif10
OUT
MODEL = demif10
Demif10模型
BV = 7
IBV = 1米
CJO = 25P
M = 0.3333
RS = 1
VJ = 0.6
TT = 100N
子
PCB接地建议
为了保证良好的效率在ESD保护和滤波特性而言，我们建议
实现与GND凸点与GND层之间的微通孔（100微米直径） 。 GND颠簸可以CON组
已连接在一起的电路板层1中，并且另外，如果可能的话，使用导通孔（200
m
直径）在两个
过滤器的两侧，以提高接触到GND （层）。这种布局将最大限度地减少到地面的距离，
因此，寄生电感。此外，我们建议要有接地平面尽可能。
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EMIF10-COM01F2
图10 ：订购信息计划
EMIF
EMI滤波器
行数
信息
X =电阻值（欧姆）
Z =电容值/ 10 （PF ）
or
3字母=应用
2位=版本
包
F =倒装芯片
X = 1 ： 500微米，凹凸=为315μm
= 2 ：无铅间距= 500μm的，凹凸=为315μm
= 3 ：无铅间距= 400μm的，凹凸= 250微米
yy
-
XXX ZZ
Fx
图11 ：倒装芯片封装机械数据
500m ± 50
315m ± 50
650m ± 65
500m ± 50
2.42mm ± 50m
图12 ：脚打印推荐
图13 ：标记
2.42mm ± 50m
545
点， ST标志
XX =标记
Z =包装的位置
YWW =日期代码
（ Y =年
WW =周）
400
545
铜焊盘直径：
推荐250微米， 300微米最大
E
焊锡模板开口道： 330μm
阻焊层开口的建议：
340μm分的为315μm的铜焊盘直径
X X Z
WW
100
230
在微米所有尺寸
5/7
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