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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符E型号页 > 首字符E的型号第830页 > EMC1033-ACM-TR
EMC1033
1°C三重的SMBus
传感器电阻
纠错
产品特点
概述
该EMC1033是一个SMBus温度传感器
监控多达三个温区和能
产生两个系统中断。具有± 1
°C
测量
精度, EMC1033提供了一种低成本的解决方案
临界温度监测应用。产品特点
包括自动性纠错
可编程的理想因子的配置消除
两个主要的测温误差源。
1
该EMC1033产生具有两个独立的中断
可编程热脱扣点。该
THERM
产量
工作与可编程阈值的自动调温器
和滞后。该
警报
输出可以被配置
作为一个屏蔽SMBus报警,可编程
窗口比较器的限制,或作为第二
THERM
输出。这两个中断保持在一个8针
包而第三温度区中加
的反并联二极管的技术。这允许
EMC1033可以在引脚与ADT7461兼容,
ADM1032 , LM99 ,并与利用MAX6649
第三温度区。
1.Patents悬而未决。
数据摘要
特点
性纠错
理想要素配置
选择4的外部电阻器的SMBus地址
远程热区
±1.0°C
精确度( 40 ℃80 ℃)
- 0.125 °C分辨率
内部热区
±3.0°C
准确度( 0 ° C至85°C )
可屏蔽中断使用
警报
一出手命令待机时
可编程转换速率
扩展温度
( -64 ° C至191 ° C)
可用的
超限过滤与连续计数器
小型8引脚SOIC和TSSOP封装
应用
台式机和笔记本电脑
恒温器
智能电池
工业/汽车
简化的框图
EMC1033
地址指针寄存器
开关
当前
DP1
DN2
模拟多路复用器
转换率寄存器
限比较器
远程TEMP
注册1
数字MUX
高门限寄存器
数字MUX
DN1
DP2
11-bit
Δ-Σ
ADC
远程TEMP
注册2
内温
注册
低门限寄存器
THERM LIMIT注册
THERM滞回注册
配置寄存器
国内
温度二极管
SMBus接口
SMCLK
SMDATA
警报
THERM
状态寄存器
中断屏蔽
SMSC EMC1033
产品预览
修订版1.0 ( 05年4月15日)
1°C三重的SMBus传感器,具有抗纠错
订单号( S) :
EMC1033 - ACM - TR 8引脚, SOIC封装(卷带式)
EMC1033 - ACZB - TR 8引脚, TSSOP封装(卷带式)
REEL尺寸为4000余件。
评估板可应要求提供。 ( EVB- EMC1033 )
80 Arkay驱动器
Hauppauge的,纽约州11788
(631) 435-6000
传真( 631 ) 273-3123
版权所有 2005年SMSC保留所有权利。
电路图和与SMSC产品的其它信息被包括作为例示典型的应用的手段。因此,完整的
不一定给出足够的信息用于建筑用途。虽然该信息已被检查并且被认为是准确的,无
承担责任的不准确之处。 SMSC保留随时更改规格和产品说明,如有不正确的
通知。请联系您当地的SMSC销售处订购产品之前获取最新的规格。这些信息的提供不
不得以任何专利权SMSC或其他知识产权的传达给所描述的半导体器件的任何许可证的购买
或其它。所有销售都是在您同意的最近日期的版本SMSC的标准条款和条件明确条件
您的订单(销售Agreement"的"Terms )之日起日之前销售条款协议。该产品可能包含设计缺陷或错误
被称为异常可能导致产品的功能与发布的规格有所差异。异常表可供索取。
SMSC产品不是设计,意,授权或担保的任何生命维系或其他应用程序使用的产品故障可能导致
或造成人身伤害或严重的财产损失。任何和所有此类用途不SMSC进一步的官员事先书面批准
测试和/或修改将完全在用户的风险。本文件或其他SMSC资料的复印件,以及销售条款
协议,可以从SMSC的网站http://www.smsc.com获得。 SMSC是标准微系统公司的注册商标
公司(“ SMSC ”)。产品名称和公司名称均为其各自所有者的商标。
SMSC声明并排除任何保证,包括但不限于任何形式默示担保
适销性,适用于某一特定用途,所有权和打击侵权之类的,以及任何和
所有的担保源于交易或行业惯例的任何课程。
在任何情况下SMSC都不对任何直接的,间接的,特殊的,惩罚性的或后果性损害;
或丢失数据,利润,储蓄或任何形式的后收入;无论何种行为的形式,无论是基于对
合同;侵权; SMSC疏忽或其他人;严格责任;违反担保;或以其他方式;不论是否
买方而不是任何的补救办法是举行未能达到其根本目的,也不论SMSC已
发生此类损害的可能性告知。
修订版1.0 ( 05年4月15日)
产品预览
2
SMSC EMC1033
1°C三重的SMBus传感器,具有抗纠错
包装纲要
图1 8引脚TSSOP封装外形 - 3x3mm的身体0.65mm节距
表1 8引脚TSSOP封装参数
A
A1
A2
D
E
E1
H
L
L1
e
0.80
0.05
0.75
2.80
4.65
2.80
0.08
0.40
公称
~
~
0.85
3.00
4.90
~
~
~
0.95 REF
0.65 BSC
0
o
0.22
~
~
~
~
8
o
0.38
0.10
最大
1.10
0.15
0.95
3.20
5.15
3.20
0.23
0.80
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X机身尺寸
跨度
机身尺寸
铅厚度足
铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
共面性
θ
W
ccc
注意事项:
1.控制单位:毫米。
2.公差引线的真实位置为± 0.065毫米最大。
3.封装体尺寸D和E1不包括塑模突起或闪存。尺寸D和
E1将在基准面H.最大的模具突起或闪存确定为0.15mm ( 0.006英寸)
每端,并且每个侧0.15毫米( 0.006英寸) 。
4.尺寸的脚长度L的仪表面0.25毫米以上的座位平面内测量。
引脚1标识符5.细节都是可选的,但必须位于指定的区域内。
SMSC EMC1033
产品预览
3
修订版1.0 ( 05年4月15日)
修订版1.0 ( 05年4月15日)
3
E1
5
索引区
(D / 2× E1 / 2)
1°C三重的SMBus传感器,具有抗纠错
修订历史
调整
A
描述
初始版本
日期
7/07/04
发布
S.K.ILIEV
D
3
e
具体请参阅"A"
8
E
1
2
4
8X B
2
4
c
顶视图
端视图
4
产品预览
SMSC EMC1033
C
A2
飞机座位
ccc C
A
A1
SIDE VIEW
3D视图
注意事项:
1.所有尺寸以毫米。
2.真实位置SPREAD公差为± 0.125毫米在最大的物质条件。
3.封装车身尺寸"D"不包括毛边,突起或
GATE毛刺。最大毛边,突出或毛刺为0.15mm PER
结束。维"E1"不包括引脚间的FLASH或突出。
最大间的薄膜或突起0.25毫米每边。 "D1" & "E1"
尺寸均为基准平面"H"确定。
4.尺寸"b" & "c"对引线施加的平段至0.10之间
0.25毫米从引导提示。
5.倒角功能是可选的。如果它不存在,那么PIN 1标识符
必须位于索引区标明的范围内。
H
0.25
压力表飞机
L
L1
0
除非另有说明
尺寸以毫米为单位
并且使公差:
十进制
±0.1
X.X
X.XX ±0.05
X.XXX ±0.025
±1°
第三角投影
80 Arkay驱动器
Hauppauge的,纽约州11788
美国
详细信息"A"
规模: 3/1
标题
朦胧而TOL按照ASME Y14.5M - 1994
材料
名字
DRAWN
日期
-
-
S.K.ILIEV
检查
7/07/04
7/07/04
包装外形
8引脚SOIC , 3.9毫米体宽, 1.27mm间距
DWG号
S.K.ILIEV
批准
MO-8-SOIC-4.9x3.9
STD合规
A
1 1
打印传单W ITH "SCALE TO FIT"
请勿比例图
规模
S.K.ILIEV
7/07/04
1:1
JEDEC : MS - 012 / AA
图2 8引脚SOIC封装外形和参数 - 3.9毫米身体, 1.27mm间距
EMC1033
1°C三重的SMBus
传感器电阻
纠错
产品特点
概述
该EMC1033是一个SMBus温度传感器
监控多达三个温区和能
产生两个系统中断。具有± 1
°C
测量
精度, EMC1033提供了一种低成本的解决方案
临界温度监测应用。产品特点
包括自动性纠错
可编程的理想因子的配置消除
两个主要的测温误差源。
1
该EMC1033产生具有两个独立的中断
可编程热脱扣点。该
THERM
产量
工作与可编程阈值的自动调温器
和滞后。该
警报
输出可以被配置
作为一个屏蔽SMBus报警,可编程
窗口比较器的限制,或作为第二
THERM
输出。这两个中断保持在一个8针
包而第三温度区中加
的反并联二极管的技术。这允许
EMC1033可以在引脚与ADT7461兼容,
ADM1032 , LM99 ,并与利用MAX6649
第三温度区。
1.Patents悬而未决。
数据摘要
特点
性纠错
理想要素配置
选择4的外部电阻器的SMBus地址
远程热区
±1.0°C
精确度( 40 ℃80 ℃)
- 0.125 °C分辨率
内部热区
±3.0°C
准确度( 0 ° C至85°C )
可屏蔽中断使用
警报
一出手命令待机时
可编程转换速率
扩展温度
( -64 ° C至191 ° C)
可用的
超限过滤与连续计数器
小型8引脚SOIC和TSSOP封装
应用
台式机和笔记本电脑
恒温器
智能电池
工业/汽车
简化的框图
EMC1033
地址指针寄存器
开关
当前
DP1
DN2
模拟多路复用器
转换率寄存器
限比较器
远程TEMP
注册1
数字MUX
高门限寄存器
数字MUX
DN1
DP2
11-bit
Δ-Σ
ADC
远程TEMP
注册2
内温
注册
低门限寄存器
THERM LIMIT注册
THERM滞回注册
配置寄存器
国内
温度二极管
SMBus接口
SMCLK
SMDATA
警报
THERM
状态寄存器
中断屏蔽
SMSC EMC1033
产品预览
修订版1.0 ( 05年4月15日)
1°C三重的SMBus传感器,具有抗纠错
订单号( S) :
EMC1033 - ACM - TR 8引脚, SOIC封装(卷带式)
EMC1033 - ACZB - TR 8引脚, TSSOP封装(卷带式)
REEL尺寸为4000余件。
评估板可应要求提供。 ( EVB- EMC1033 )
80 Arkay驱动器
Hauppauge的,纽约州11788
(631) 435-6000
传真( 631 ) 273-3123
版权所有 2005年SMSC保留所有权利。
电路图和与SMSC产品的其它信息被包括作为例示典型的应用的手段。因此,完整的
不一定给出足够的信息用于建筑用途。虽然该信息已被检查并且被认为是准确的,无
承担责任的不准确之处。 SMSC保留随时更改规格和产品说明,如有不正确的
通知。请联系您当地的SMSC销售处订购产品之前获取最新的规格。这些信息的提供不
不得以任何专利权SMSC或其他知识产权的传达给所描述的半导体器件的任何许可证的购买
或其它。所有销售都是在您同意的最近日期的版本SMSC的标准条款和条件明确条件
您的订单(销售Agreement"的"Terms )之日起日之前销售条款协议。该产品可能包含设计缺陷或错误
被称为异常可能导致产品的功能与发布的规格有所差异。异常表可供索取。
SMSC产品不是设计,意,授权或担保的任何生命维系或其他应用程序使用的产品故障可能导致
或造成人身伤害或严重的财产损失。任何和所有此类用途不SMSC进一步的官员事先书面批准
测试和/或修改将完全在用户的风险。本文件或其他SMSC资料的复印件,以及销售条款
协议,可以从SMSC的网站http://www.smsc.com获得。 SMSC是标准微系统公司的注册商标
公司(“ SMSC ”)。产品名称和公司名称均为其各自所有者的商标。
SMSC声明并排除任何保证,包括但不限于任何形式默示担保
适销性,适用于某一特定用途,所有权和打击侵权之类的,以及任何和
所有的担保源于交易或行业惯例的任何课程。
在任何情况下SMSC都不对任何直接的,间接的,特殊的,惩罚性的或后果性损害;
或丢失数据,利润,储蓄或任何形式的后收入;无论何种行为的形式,无论是基于对
合同;侵权; SMSC疏忽或其他人;严格责任;违反担保;或以其他方式;不论是否
买方而不是任何的补救办法是举行未能达到其根本目的,也不论SMSC已
发生此类损害的可能性告知。
修订版1.0 ( 05年4月15日)
产品预览
2
SMSC EMC1033
1°C三重的SMBus传感器,具有抗纠错
包装纲要
图1 8引脚TSSOP封装外形 - 3x3mm的身体0.65mm节距
表1 8引脚TSSOP封装参数
A
A1
A2
D
E
E1
H
L
L1
e
0.80
0.05
0.75
2.80
4.65
2.80
0.08
0.40
公称
~
~
0.85
3.00
4.90
~
~
~
0.95 REF
0.65 BSC
0
o
0.22
~
~
~
~
8
o
0.38
0.10
最大
1.10
0.15
0.95
3.20
5.15
3.20
0.23
0.80
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X机身尺寸
跨度
机身尺寸
铅厚度足
铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
共面性
θ
W
ccc
注意事项:
1.控制单位:毫米。
2.公差引线的真实位置为± 0.065毫米最大。
3.封装体尺寸D和E1不包括塑模突起或闪存。尺寸D和
E1将在基准面H.最大的模具突起或闪存确定为0.15mm ( 0.006英寸)
每端,并且每个侧0.15毫米( 0.006英寸) 。
4.尺寸的脚长度L的仪表面0.25毫米以上的座位平面内测量。
引脚1标识符5.细节都是可选的,但必须位于指定的区域内。
SMSC EMC1033
产品预览
3
修订版1.0 ( 05年4月15日)
修订版1.0 ( 05年4月15日)
3
E1
5
索引区
(D / 2× E1 / 2)
1°C三重的SMBus传感器,具有抗纠错
修订历史
调整
A
描述
初始版本
日期
7/07/04
发布
S.K.ILIEV
D
3
e
具体请参阅"A"
8
E
1
2
4
8X B
2
4
c
顶视图
端视图
4
产品预览
SMSC EMC1033
C
A2
飞机座位
ccc C
A
A1
SIDE VIEW
3D视图
注意事项:
1.所有尺寸以毫米。
2.真实位置SPREAD公差为± 0.125毫米在最大的物质条件。
3.封装车身尺寸"D"不包括毛边,突起或
GATE毛刺。最大毛边,突出或毛刺为0.15mm PER
结束。维"E1"不包括引脚间的FLASH或突出。
最大间的薄膜或突起0.25毫米每边。 "D1" & "E1"
尺寸均为基准平面"H"确定。
4.尺寸"b" & "c"对引线施加的平段至0.10之间
0.25毫米从引导提示。
5.倒角功能是可选的。如果它不存在,那么PIN 1标识符
必须位于索引区标明的范围内。
H
0.25
压力表飞机
L
L1
0
除非另有说明
尺寸以毫米为单位
并且使公差:
十进制
±0.1
X.X
X.XX ±0.05
X.XXX ±0.025
±1°
第三角投影
80 Arkay驱动器
Hauppauge的,纽约州11788
美国
详细信息"A"
规模: 3/1
标题
朦胧而TOL按照ASME Y14.5M - 1994
材料
名字
DRAWN
日期
-
-
S.K.ILIEV
检查
7/07/04
7/07/04
包装外形
8引脚SOIC , 3.9毫米体宽, 1.27mm间距
DWG号
S.K.ILIEV
批准
MO-8-SOIC-4.9x3.9
STD合规
A
1 1
打印传单W ITH "SCALE TO FIT"
请勿比例图
规模
S.K.ILIEV
7/07/04
1:1
JEDEC : MS - 012 / AA
图2 8引脚SOIC封装外形和参数 - 3.9毫米身体, 1.27mm间距
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    EMC1033-ACM-TR
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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